采用MIPI的節(jié)能設(shè)計(jì)

充分利用可用的電池技術(shù)仍然是移動(dòng)設(shè)計(jì)公司面臨的挑戰(zhàn)。當(dāng)手機(jī)僅用于語(yǔ)音時(shí)，電池可以使用幾天，而具有高分辨率屏幕，相機(jī)，強(qiáng)大處理器，千兆字節(jié)內(nèi)存和運(yùn)行耗電軟...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器socMIPI 794 0

跨越驗(yàn)證AMBA ACE協(xié)議屏障事務(wù)的障礙

Arm? AMBA? 協(xié)議中內(nèi)存事務(wù)的排序是一項(xiàng)重要要求，即內(nèi)存更新/訪問(wèn)的順序必須遵循規(guī)范中定義的順序。排序?qū)τ谔幚砥髋c停用加載/存儲(chǔ)指令相關(guān)的同步事...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器arm服務(wù)器 986 0

ARM AMBA 5 CHI快速采用Synopsys VIP

曾經(jīng)有一段時(shí)間，相干多處理器系統(tǒng)是一種具有復(fù)雜專有架構(gòu)的利基技術(shù)。隨著對(duì)性能需求的不斷增長(zhǎng)，具有多個(gè)處理器和相干加速器的相干系統(tǒng)現(xiàn)在正在從基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)和...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器arm服務(wù)器 1548 0

兆芯通用處理器進(jìn)一步拓展適配空間

兆芯與天翼云在建立適配基地的基礎(chǔ)上，完成了國(guó)產(chǎn)CPU與天翼云電腦、天翼云服務(wù)器虛擬化系統(tǒng)、天翼云云管理平臺(tái)軟件等在內(nèi)的天翼全?；旌显葡到y(tǒng)和天翼云桌面系統(tǒng)...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器cpu兆芯 530 0

使用內(nèi)存VIP檢測(cè)和避免內(nèi)存瓶頸

處理器和內(nèi)存速度之間日益擴(kuò)大的差異導(dǎo)致內(nèi)存帶寬成為許多應(yīng)用程序的性能瓶頸。例如，您是否在內(nèi)存控制器/PHY 和子系統(tǒng)驗(yàn)證項(xiàng)目中尋找識(shí)別性能瓶頸及其根本原...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器控制器分析器 1534 0

HBM性能驗(yàn)證變得簡(jiǎn)單

HBM2E（高帶寬內(nèi)存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計(jì)算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內(nèi)存的顯卡提供更高...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器DRAM內(nèi)存 1071 0

優(yōu)化HBM2E運(yùn)行時(shí)性能

性能仍然是任何復(fù)雜片上系統(tǒng) （SoC） 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。此外，復(fù)雜性每天都在增加，這給工程師跟蹤設(shè)計(jì)性能帶來(lái)了挑戰(zhàn)，但他們的任務(wù)是不斷提高芯片性能。在運(yùn)...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器SoCVerilog 865 0

解決eDP中面板自刷新的驗(yàn)證挑戰(zhàn)

VESA 提供了一組標(biāo)準(zhǔn)化的 DisplayPort 接口功能，用于嵌入式顯示應(yīng)用。此嵌入式接口稱為“嵌入式顯示端口”（eDP），是系統(tǒng)主機(jī)（包括圖形硬...

2023-05-25 標(biāo)簽：處理器嵌入式接口 3626 0

用于RISC-V SoC的TileLink互連驗(yàn)證IP

精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)（RISC）是一種指令集體系結(jié)構(gòu)（ISA），它意味著硬件和軟件之間的基本橋梁。RISC通過(guò)定義一組簡(jiǎn)單的指令來(lái)實(shí)現(xiàn)匯編語(yǔ)言程序員...

2023-05-25 標(biāo)簽：處理器ISARISC 2120 0

CODESYS處理超大String函數(shù)

最近有同志咨詢CODESYS有沒有處理String[2048]這種超過(guò)255字符的大型字符串的函數(shù)，當(dāng)然是有的。

2023-05-25 標(biāo)簽：處理器字符串CoDeSys 3666 1

淺談AMD銳龍Z1和銳龍Z1 Extreme處理器

銳龍Z1系列處理器擁有多達(dá)8核16線程，能夠?qū)崿F(xiàn)令人驚嘆的視覺效果?！癦en 4”架構(gòu)的高能效可以為真正的便攜式高性能游戲體驗(yàn)提供令人難以置信的電池壽命。

2023-05-25 標(biāo)簽：處理器amd銳龍?zhí)幚砥?/a> 8070 0

驗(yàn)證符合AXI/ACE標(biāo)準(zhǔn)的互連的策略

用于片上系統(tǒng) （SoC） 中功能塊連接和管理的 AMBA 4 規(guī)范現(xiàn)在具有支持多核計(jì)算的高級(jí)可擴(kuò)展接口 （AXI） 一致性擴(kuò)展 （ACE）。ACE 規(guī)范...

2023-05-25 標(biāo)簽：處理器SoCACE 1963 0

采埃孚4D毫米波雷達(dá)結(jié)構(gòu)拆解分析

傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)也叫3D毫米波雷達(dá)，具有3個(gè)維度的信息，分別是距離、速度、方位角。而4D毫米波雷達(dá)在此基礎(chǔ)上增加了高度信息，形成了4維信息輸入，避免了以往...

2023-05-25 標(biāo)簽：處理器pcb毫米波雷達(dá) 3193 0

i.MX 93系列賦能智能邊緣

i.MX 93系列應(yīng)用處理器是恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的第一款產(chǎn)品i.MX 93系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）集成了一個(gè)或兩個(gè)Arm?Cortex?...

2023-05-25 標(biāo)簽：處理器恩智浦SoC 1617 0

選擇USB轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器的三點(diǎn)須知

市場(chǎng)對(duì)高處理能力和低功耗的需求與日俱增，推動(dòng)著處理器和MCU向采用5納米技術(shù)的先進(jìn)處理節(jié)點(diǎn)發(fā)展。對(duì)于使用1.2V電源運(yùn)行且適用于移動(dòng)和計(jì)算應(yīng)用以及傳統(tǒng)市...

2023-05-25 標(biāo)簽：電源處理器usb 1342 0

如何從電機(jī)控制轉(zhuǎn)換為運(yùn)動(dòng)控制

運(yùn)動(dòng)控制是工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的子系統(tǒng)。它同步化控制多個(gè)電機(jī)來(lái)完成一系列運(yùn)動(dòng)。例如，多軸機(jī)械臂需要多個(gè)電機(jī)無(wú)縫地協(xié)同運(yùn)行才能做出特定的動(dòng)作。運(yùn)動(dòng)控制主要用于軌...

2023-05-25 標(biāo)簽：處理器mcu以太網(wǎng) 842 0

Layerscape LX2160A：小體積大算力

與大多數(shù)其他Layerscape處理器一樣，LX2160A處理器面向無(wú)頭嵌入式系統(tǒng)。它不適用于擁有強(qiáng)大CPU和流暢用戶界面的計(jì)算機(jī)。誠(chéng)然，它的大多數(shù)指標(biāo)...

2023-05-25 標(biāo)簽：處理器CPUgpu 2317 0