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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

銀河麒麟與英特爾攜手引領(lǐng)新一代私有云平臺(tái)

近日,銀河麒麟云底座操作系統(tǒng)V10與第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器達(dá)成強(qiáng)大的技術(shù)融合。這一合作不僅為數(shù)據(jù)中心用戶提供了構(gòu)建新一代私有云平臺(tái)的理想方案,...

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AMD Zen 5對(duì)標(biāo)英特爾Arrow Lake、Lunar Lake處理器競(jìng)爭(zhēng)

此外,AMD CEO 蘇姿豐博士進(jìn)一步證實(shí),搭載 Zen 5 的 Turin 芯片也將于 2024 年下半年面世。盡管尚未透露具體將推出哪些型號(hào)的處理器...

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英特爾將為L(zhǎng)GA1700平臺(tái)推出Bartlett Lake處理器

據(jù)RedGamingTech介紹,BarrettLake可以看作是對(duì)RaptorLake的再升級(jí),亦即現(xiàn)行第14代酷睿處理器的刷新版本。盡管尚未確定,但...

2024-02-01 標(biāo)簽:處理器英特爾IPC 1982 0

AMD AI芯片今年?duì)I收高于預(yù)期,明年第一季度營(yíng)收預(yù)測(cè)

這一境況再度引起人們對(duì)AMD核心市場(chǎng)(以PC、服務(wù)器、游戲機(jī)及可編程處理器為主)客戶推遲購(gòu)買的憂慮。雖然AMD在擴(kuò)展AI加速器領(lǐng)域看似繁榮,但目前仍處于...

2024-02-01 標(biāo)簽:處理器amdNVIDIA 3530 0

英特爾CEO基辛格透露至強(qiáng)處理器最新進(jìn)展

基辛格指出,英特爾已經(jīng)向客戶交付了Sierra Forest的最終樣本;至于Sierra Forest處理器,它還需要更多時(shí)間來(lái)完善其在性能和功能支持方...

2024-01-31 標(biāo)簽:處理器英特爾TCO 1001 0

ASML歐洲硅谷之路是否迎來(lái)黎明?

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當(dāng) ASML 于 1 月 24 日公布季度業(yè)績(jī)時(shí),這種出色的表現(xiàn)可能會(huì)更加耀眼。該公司在全球最關(guān)鍵的供應(yīng)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)上擁有壟斷地位:沒(méi)有它的設(shè)備,幾乎不...

2024-01-31 標(biāo)簽:處理器英特爾芯片制造 920 0

AMD公布2023年第四季度及年度財(cái)報(bào)

加利福尼亞州圣克拉拉市—2024年1月30日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第四季度營(yíng)業(yè)額達(dá)62億美元,毛利率為47%,經(jīng)營(yíng)收入3....

2024-01-31 標(biāo)簽:處理器amd 2547 0

Hailo-8 AI加速器與瑞薩R-Car SoC為知行科技的iDC High域控制器賦能

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摘要:知行科技iDC High是一款最新的高性能被動(dòng)冷卻型域控制器,使高級(jí)駕駛和泊車的安全性和舒適性應(yīng)用更適合大眾車型 邊緣人工智能(AI)處理器的領(lǐng)先...

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老款PC無(wú)法使用微軟更新后的應(yīng)用程序

受影響用戶反饋稱,這些 CPU 配置的古老電腦設(shè)備在升級(jí)到 Windows 10 或 Windows 11 系統(tǒng)的 1 月份可選更新的時(shí)候,無(wú)任何預(yù)警之...

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一加Nord N30 SE 5G發(fā)布,搭載天璣6020處理器

據(jù)一加官網(wǎng)站透露,Nord N30 SE 5G 將配備一塊面積達(dá) 6.72 英寸的高清 LCD 顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)科天璣 6020 處理器、4GB 運(yùn)行內(nèi)...

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英特爾至強(qiáng)處理器新動(dòng)態(tài):Sierra Forest已進(jìn)入通電驗(yàn)證階段

基辛格指出,英特爾已經(jīng)成功交付Sierra Forest的最后樣品給客戶;而Granite Rapids處理器的生產(chǎn)狀況超過(guò)預(yù)期,正在進(jìn)行通電驗(yàn)證,結(jié)果...

2024-01-30 標(biāo)簽:處理器英特爾服務(wù)器 888 0

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AMD處理器表面一般都會(huì)印刷核心產(chǎn)地、封裝地,比如“Diffused in Taiwan”代表核心芯片是在中國(guó)臺(tái)灣(臺(tái)積電)生產(chǎn)的,“Made in M...

2024-01-30 標(biāo)簽:處理器芯片amd 2087 0

世界最大SSD終于開(kāi)賣:至少2.65萬(wàn)

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作為世界最大容量的61.44TB SSD,Solidigm去年7月份就發(fā)布的企業(yè)級(jí)SSD D5-P5336終于開(kāi)啟預(yù)售,那是相當(dāng)?shù)馁F。

2024-01-29 標(biāo)簽:處理器SSDPCIe接口 1565 0

四巨頭圍獵自動(dòng)駕駛,誰(shuí)將成為汽車芯片之王?

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芯片戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)從 PC、智能手機(jī)轉(zhuǎn)移到了智能汽車。從單邊競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向關(guān)注性能指標(biāo)、價(jià)格以及團(tuán)隊(duì)協(xié)同的多邊競(jìng)爭(zhēng)。

2024-01-29 標(biāo)簽:處理器SoC芯片智能終端 3753 0

如何戰(zhàn)勝芯片市場(chǎng)里的大Boss?下一個(gè)萬(wàn)億芯片巨頭會(huì)是AMD嗎?

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生成式AI當(dāng)?shù)?,吃了第一口螃蟹的英偉達(dá)生而逢時(shí),市值從去年的五千億美元搖身一變成為與亞馬遜、谷歌等齊肩的萬(wàn)億巨頭。

2024-01-29 標(biāo)簽:處理器amd英偉達(dá) 1120 0

什么是Foveros封裝?Foveros封裝的難點(diǎn)

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Foveros技術(shù)的核心在于實(shí)現(xiàn)芯片的3D堆疊,這涉及到如何將不同芯片之間進(jìn)行精確對(duì)準(zhǔn)和連接。由于芯片之間的間距很小,對(duì)準(zhǔn)的精度要求非常高,這需要高精度...

2024-01-26 標(biāo)簽:處理器英特爾3D芯片 5561 0

英特爾實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

英特爾最近宣布,他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。

2024-01-26 標(biāo)簽:處理器英特爾半導(dǎo)體封裝 1778 0

蘋果將成為首個(gè)采用其最新2nm工藝的客戶

2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA(Gate-All-Around)技術(shù),在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝,速度提升10%至15%,或在相同速度...

2024-01-26 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋果 886 0

解析FPGA競(jìng)爭(zhēng)格局背后的驅(qū)動(dòng)因素

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FPGA是一個(gè)高度集中的市場(chǎng),龍頭賽靈思占據(jù)過(guò)半份額,前4名玩家合計(jì)份額90%+。根據(jù)Marketsandmarkets數(shù)據(jù)及我們估算,2022年,F(xiàn)P...

2024-01-26 標(biāo)簽:處理器fpgaasic 1341 0

龍芯中科與中科信息簽訂合作框架協(xié)議

1月24日,龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中科院成都信息技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中科信息”)合作框架簽約儀式在成都興隆湖畔科學(xué)城園區(qū)舉行。

2024-01-26 標(biāo)簽:處理器機(jī)器視覺(jué)龍芯中科 1105 0

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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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