標(biāo)簽 > 多層板
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多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。
SKY85601-21: 4.9 至 5 PHEMT GaAs IC SPDT 開 采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 采用 WLCSP 封裝的 0.1 至 2 0.1 至 3.8 GHz SP4T 中 0.1 至 3.8 GHz SP4T 高 0.9 至 6.0 GHz SPDT 開 0.7 至 2.7 GHz 三通道 SP 采用 QFN 封裝的 0.1 至 3.8 采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 高 IIP3 10 MHz 至 1.5
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