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標(biāo)簽 > 大聯(lián)大世平
世平集團(tuán)成立于1980年(中國(guó)區(qū)營(yíng)運(yùn)總部成立于1986年),總部位于臺(tái)北,為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團(tuán)長(zhǎng)期深耕亞太地區(qū),銷售據(jù)點(diǎn)約50個(gè),員工人數(shù)約1,500人,組成全亞洲最具競(jìng)爭(zhēng)力的銷售網(wǎng)絡(luò);2021年?duì)I業(yè)額達(dá)145億美金(自結(jié)數(shù))。(*市場(chǎng)排名 依Gartner公布數(shù)據(jù))
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案
2023年4月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成...
2023-04-11 標(biāo)簽:大聯(lián)大世平onsem 718 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案
2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平...
2022-11-01 標(biāo)簽:NXP大聯(lián)大世平 691 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的直流無刷電機(jī)(BLDC)驅(qū)動(dòng)器方案
2022年10月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP81075 MOS...
2022-10-12 標(biāo)簽:無刷電機(jī)大聯(lián)大世平 2261 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電競(jìng)鼠標(biāo)方案
2022年9月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電競(jìng)鼠標(biāo)方...
2022-09-06 標(biāo)簽:大聯(lián)大世平 1058 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案
2022年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(jì)(Cambricon)MLU220處理器的A...
2022-06-07 標(biāo)簽:AI半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 2409 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Artery產(chǎn)品的USB耳機(jī)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機(jī)方案。
2022-03-09 標(biāo)簽:mcu大聯(lián)大世平USB耳機(jī) 1552 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案
本方案中應(yīng)用的N32G4FRx/N32WB4x是Nations專為單芯片安全智能門鎖量身打造的高性能MCU。其集成了指紋識(shí)別算法組件、安全組件、密碼組件...
2022-01-11 標(biāo)簽:mcu指紋識(shí)別大聯(lián)大世平 1673 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高頻小型化工業(yè)電源方案
NCP51561是onsemi推出的一款高壓隔離型雙通道門極驅(qū)動(dòng)器,具有4.5A源電流和9A灌電流峰值能力。該新器件適用于硅功率MOSFET和基于SiC...
2022-01-05 標(biāo)簽:氮化鎵工業(yè)電源大聯(lián)大世平 788 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案
在工藝進(jìn)程方面,i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗盡型絕緣硅工藝,該工藝的優(yōu)勢(shì)在于能夠在提升處理器主頻性能的同時(shí),盡可能控制功耗。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的300W超高效能網(wǎng)通電源方案
NCP1680 IC的核心為內(nèi)部補(bǔ)償數(shù)字環(huán)路控制,其采用恒定導(dǎo)通時(shí)間CCM架構(gòu),具有谷值開關(guān)功能,可滿足現(xiàn)代能效標(biāo)準(zhǔn),包括那些要求在輕載下提供高能效的標(biāo)準(zhǔn)。
2021-12-21 標(biāo)簽:控制器大聯(lián)大世平 881 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Bluetrum產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊(Bluetrum)BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。
2021-12-07 標(biāo)簽:接近傳感器大聯(lián)大世平TWS耳機(jī) 1818 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的2000W PFC數(shù)字電源解決方案
數(shù)字電源的使用已經(jīng)逐漸普及到服務(wù)器、通訊設(shè)備、汽車充電樁、個(gè)人電腦等領(lǐng)域。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的STB電競(jìng)桌機(jī)電源解決方案
NCP1655功率因數(shù)控制器提供多模運(yùn)行,可在線路/負(fù)載范圍內(nèi)優(yōu)化運(yùn)行。該電路可根據(jù)開關(guān)周期持續(xù)時(shí)間從一種工作模式輕松轉(zhuǎn)換為另一種模式。
2021-11-02 標(biāo)簽:大聯(lián)大世平 724 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于OmniVision產(chǎn)品的DMS方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021-10-19 標(biāo)簽:圖像傳感器OmniVision大聯(lián)大世平 1122 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel與Orbit產(chǎn)品的車牌識(shí)別解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車牌識(shí)別解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的防疫醫(yī)療儀器電源解決方案
NCP1618是新一代高效能IC,該產(chǎn)品內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)(HV Start-up)電路,可提供智能轉(zhuǎn)換連續(xù)電流模式(CCM)、臨界電流模式(CrM)及非連續(xù)...
2021-09-09 標(biāo)簽:醫(yī)療儀器大聯(lián)大世平 1755 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的數(shù)字汽車鑰匙解決方案
汽車時(shí)代的到來讓無線接入技術(shù)進(jìn)入了大眾的視野。傳統(tǒng)采用PKE/RKE技術(shù)的電子汽車鑰匙,雖然給汽車的使用帶來了極大便利,但也存在著容易受到中繼攻擊、手機(jī)...
2021-09-01 標(biāo)簽:NXP數(shù)字汽車大聯(lián)大世平 1954 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel Mobileye和NXP產(chǎn)品的汽車自適應(yīng)大燈方案
車道線的輸出方式為拋物線方程y=ax^2+bx+c,系統(tǒng)輸出a、b、c的系數(shù)值,坐標(biāo)原點(diǎn)為系統(tǒng)安裝位置,x坐標(biāo)為行進(jìn)方向,y值為車輛橫向;
2021-08-10 標(biāo)簽:intel大聯(lián)大世平 975 0
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