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標(biāo)簽 > 微電子
微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項工藝技術(shù)的總和。
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在微電子制造業(yè)中，Ball Grid Array (BGA) 封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用。BGA封裝技術(shù)以其高密度、高性能的優(yōu)勢，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...
北航大與微電子所成功研制出國內(nèi)首個80納米自旋轉(zhuǎn)移矩
近日，北京航空航天大學(xué)與微電子所聯(lián)合成功制備國內(nèi)首個80納米自旋轉(zhuǎn)移矩磁隨機存儲器芯片(STT-MRAM)器件。STT-MRAM是一種極具應(yīng)用潛力的下一...
俄羅斯提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖 計劃2027年量產(chǎn)28nm芯片
俄羅斯政府制定了新的微電子發(fā)展計劃的初步版本，到2030年需要約3.19萬億盧布（384.3億美元）的投資。這筆錢將用于本土半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)、國內(nèi)半導(dǎo)...
2023-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心微電子 1.7k 0
南通大學(xué)微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）揭牌成立
協(xié)議根據(jù)南通市支持南通大學(xué)學(xué)科布局調(diào)整優(yōu)化制造基礎(chǔ)醫(yī)學(xué)、科學(xué)和工程，紡織機械工程等一批優(yōu)勢學(xué)科新設(shè)微電子（集成電路）、人工智能、海洋等學(xué)院（研究院）、吸...
10月14日成功發(fā)射的實踐九號A、B衛(wèi)星上衛(wèi)星控制計算機目前在軌工作穩(wěn)定，其中實踐9B衛(wèi)星控制計算機的核心是我國首枚應(yīng)用于航天的片上系統(tǒng)芯片SoC200...
2012-10-23 標(biāo)簽：SoC片上系統(tǒng)微電子 1.7k 0
2014 年 6 月歐盟執(zhí)行委員會通過歐洲共同利益重要（IPCEI），旨在鼓勵會員國支持對經(jīng)濟呈成長、就業(yè)和歐洲競爭力做出明顯貢獻的項目。
2019-01-02 標(biāo)簽：微電子 1.7k 0
深理工聯(lián)合深圳先進院、海光、寒武紀等設(shè)立算力微電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
深圳理工大學(xué)消息顯示，深圳算力微電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由深圳理工大學(xué)（籌）牽頭，聯(lián)合中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院、海光信息、曙光信息、中科寒武紀等國內(nèi)知名企業(yè)共同...
環(huán)球晶意大利子公司獲研發(fā)補助，加速12英寸晶圓廠建設(shè)
近日，環(huán)球晶公司宣布，其位于意大利的子公司MEMC Electronic Materials SpA（簡稱MEMC SpA）在獲得歐盟執(zhí)委會旗下競爭總司...
在全球電子行業(yè)的舞臺上，每一次的技術(shù)革新都如同夜空中最亮的星，照亮了未來的方向。在這個充滿希望的秋季，來自中國的寧波群芯微電子將攜其前沿技術(shù)和產(chǎn)品，閃耀...
2018年國際消費電子展已經(jīng)開場，英飛凌攜帶微電子產(chǎn)品亮相2018年國際消費電子展，英飛凌認為微電子產(chǎn)品就是創(chuàng)新核心，憑借英飛凌的電力電子產(chǎn)品，人們可以...
浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）近日宣布完成了A+輪融資，這是繼華登領(lǐng)投Pre-A輪、高榕領(lǐng)投A輪之后的第三輪融資。這一重要進展標(biāo)志著新...
Soltare推出iHear系統(tǒng)，新型微電子和智能車用傳感器技術(shù)助力汽車安全
每年，乘用車和車隊與救護車、警車和消防救援車相撞，造成數(shù)十億美元的財產(chǎn)損失、耽誤工作時間、導(dǎo)致訴訟和保險索賠，以及緊急服務(wù)車輛未能到達預(yù)訂目的地而產(chǎn)生費...
自從步入智能科技時代以來，智能電子技術(shù)日益成熟并風(fēng)靡全球，在這個領(lǐng)域中所涵蓋的產(chǎn)品，大到汽車車機配件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都會涉及到焊錫工藝。而...
多功能集成芯片黏接技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新潮流
芯片的黏接是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據(jù)不同的應(yīng)用場景和性能要求，人們開發(fā)了多種芯片黏接技術(shù)。本文將詳細...
強化高性能封裝戰(zhàn)略布局 長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂
2023年6月21日，無錫江陰——今天，長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房完成封頂。 長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于2022年7月在江...
共進股份：公司子公司共進微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進封裝測試業(yè)務(wù)
金融研究中心7月24日訊，有投資者向共進股份（603118）提問， 董秘你好，請問貴司或子公司共進微電子有沒有涉及先進封裝領(lǐng)域？能不能詳細介紹一下？ 公...
昂科燒錄器支持Immorta芯必達微電子的32位微控制器IM941KALBL
作為芯片燒錄行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新更新，并公布了新增支持的芯片型號清單。此次更新中，芯必達微電子（Immorta）的32位微控...
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