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手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

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手機(jī)芯片資訊

3600億芯片“國(guó)家隊(duì)”版圖浮現(xiàn),大基金多管齊下助力企業(yè)“補(bǔ)短板”

此外，國(guó)內(nèi)某私募機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人也向《紅周刊》記者透露:“就我們了解的信息來看，我國(guó)手機(jī)芯片領(lǐng)域，除國(guó)產(chǎn)華為海思芯片在高端機(jī)型上有所突破外，至今國(guó)產(chǎn)大品牌手機(jī)...

2018-07-31 標(biāo)簽：集成電路手機(jī)芯片 4184 0

首款商用領(lǐng)先的TSMC 7nm工藝手機(jī)芯片地表最強(qiáng)芯——麒麟980

華為方面表示，就拿玩游戲來說，和主流的產(chǎn)品相比，麒麟980性能基本上能夠達(dá)到59.3幀/秒，接近60幀，而且加上GPU Turbo后可以保持基本穩(wěn)定持續(xù)...

2018-09-03 標(biāo)簽：SoC 手機(jī)芯片麒麟 4157 0

3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來終極PK

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 9月，智能手機(jī)市場(chǎng)新品迭出，9月10日，蘋果在秋季發(fā)布會(huì)上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple ...

2024-09-18 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片 3nm 4014 0

高通合資背后隱藏的秘密

.距離貿(mào)易戰(zhàn)停戰(zhàn)已經(jīng)幾天，然而就在國(guó)人放松警惕的時(shí)候，另一場(chǎng)沒有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)打響......

2018-05-28 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片大唐 4000 0

汽車芯片短缺是什么原因

全球芯片短缺持續(xù)成為焦點(diǎn)。汽車芯片告急、手機(jī)芯片極缺幾乎所有用到芯片的行業(yè)都受到了沖擊，多家知名廠商因芯片供應(yīng)不足被迫停工或減產(chǎn)，幾乎全世界都在鬧“芯”...

2021-12-09 標(biāo)簽：手機(jī)芯片汽車芯片電子芯片 3795 0

高通聯(lián)芯建合資公司，打什么算盤？

近日，有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù)，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，M...

2017-05-03 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片聯(lián)芯 3714 0

若新版iPhone如預(yù)期大賣，其蘋果手機(jī)芯片出貨將呈暴沖走勢(shì)

臺(tái)積電第3季營(yíng)收成長(zhǎng)7~10%的財(cái)測(cè)，主要是蘋果(Apple)仍持續(xù)去化庫(kù)存，新款CPU訂單要到9月才開始?xì)w隊(duì)，然因蘋果2018年新版iPhone采取低...

2018-07-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋果 3708 0

海思的手機(jī)芯片若是對(duì)外銷售將會(huì)面對(duì)兩大挑戰(zhàn)

事實(shí)上，這樣的訊息內(nèi)含了一些誤解，因?yàn)楹Ｋ加蟹浅６嗟男酒缫褜?duì)外銷售，主要是以非手機(jī)芯片為主，這類芯片與消費(fèi)者的直接關(guān)聯(lián)度較低，因此比較少受到關(guān)注，誤以...

2020-01-06 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片 3669 0

韓國(guó)排名前30家韓企高管將反擊日本制裁

2019-07-12 標(biāo)簽：顯示器智能手機(jī)手機(jī)芯片 3611 0

狙擊高通！三星搶發(fā)、聯(lián)發(fā)科實(shí)測(cè)表現(xiàn)驚人，高端手機(jī)芯片市場(chǎng)變天？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）臨近歲末，又到一年智能手機(jī)旗艦芯片換代季。高通上周在官網(wǎng)上線了2021年度驍龍技術(shù)峰會(huì)的頁(yè)面，官宣今年的技術(shù)峰會(huì)將會(huì)在20...

2021-11-11 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 3588 0

快訊：漢諾威工業(yè)展起跑，聚焦人工智能與5G

另外，OPPO子品牌Realme 3智能型手機(jī)則采用聯(lián)發(fā)科P70芯片，目前該款手機(jī)已在印度市場(chǎng)開賣，市場(chǎng)反應(yīng)佳。顯然OPPO在各機(jī)種配備策略上，高階機(jī)種...

2019-04-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體手機(jī)芯片人工智能 3575 0

麒麟9000s和天璣2000參數(shù)對(duì)比

麒麟9000s和天璣2000參數(shù)對(duì)比? 近年來，隨著智能手機(jī)的不斷發(fā)展，手機(jī)芯片的性能逐步提高。目前市場(chǎng)上大多數(shù)手機(jī)所采用的芯片主要有驍龍、聯(lián)發(fā)科、華為...

2023-08-30 標(biāo)簽：手機(jī)芯片天璣2000 麒麟9000s 3570 0

聯(lián)發(fā)科：一定會(huì)取得5G手機(jī)芯片專利

隨著2015年即將告一段落，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科也于今日舉辦媒體茶敘，暢談今年的成績(jī)表現(xiàn)與明年展望，其中智能手機(jī)市場(chǎng)與無線通訊技術(shù)的發(fā)展，仍然是各方媒...

2015-12-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 5G 3568 0

2019年市況不佳聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨力拼不退步

聯(lián)發(fā)科在2018年下半如期發(fā)表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案，再次升級(jí)AI功能，也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺，預(yù)期11月就可...

2018-11-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 3456 0

手機(jī)CIS爭(zhēng)霸，手機(jī)指紋芯片市場(chǎng)的混戰(zhàn)

格科微是國(guó)內(nèi)較早發(fā)展手機(jī)CIS的芯片設(shè)計(jì)廠商之一，2007年他進(jìn)入了這個(gè)市場(chǎng)。2014年，在中國(guó)快速成長(zhǎng)的手機(jī)浪潮下，公司CIS芯片的出貨量超過9.4億...

2021-05-17 標(biāo)簽：元器件圖像傳感器手機(jī)芯片 3431 0

三大晶圓廠透露手機(jī)芯片升溫連帶12英寸晶圓代工訂單回升

晶圓代工廠法說會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)...

2019-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體手機(jī)芯片晶圓代工 3410 0

2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。

2023-12-05 標(biāo)簽：處理器手機(jī)芯片無線通信 3380 0

火星首個(gè)開源Linux系統(tǒng)以及飛行軟件框架F Prime

從保護(hù)罩中被釋放后，“毅力號(hào)”火星車將被吊車懸掛，通過尼龍繩和負(fù)責(zé)信號(hào)、控制指令傳輸?shù)碾娎|，連接“吊車”并報(bào)告實(shí)時(shí)狀態(tài)。

2021-02-23 標(biāo)簽：Linux 手機(jī)芯片軟件 3331 0

傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動(dòng)市場(chǎng)的“詛咒”

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道，AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中，并可能推出類似APU的“Ryzen ...

2024-11-26 標(biāo)簽：amd PC 手機(jī)芯片 3323 0

智能手機(jī)中嵌入處理器的應(yīng)用解析

手機(jī)芯片指的是除了CPU之外，還有其他各種各樣用于其他功能的硬件，比如用于display的硬件，用于audio的硬件，用于video編解碼的處理...

2019-12-30 標(biāo)簽：手機(jī)芯片嵌入式處理器 3317 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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