關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)與摩爾定律之間的關(guān)系說(shuō)明

摩爾定律事實(shí)上是英特爾最大的精神支柱，英特爾的商業(yè)模式正是以此為基礎(chǔ)展開，英特爾構(gòu)建了一個(gè)獨(dú)特的以鐘擺模式為核心的生態(tài)鏈，一年更新制程一年更新架構(gòu)，周而...

2019-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 2240 0

英特爾開始強(qiáng)調(diào)，摩爾定律不死

前段時(shí)間英特爾總結(jié)2019年，稱2019年為了滿足需求，供應(yīng)了更多芯片，在總結(jié)的過程中多次提到摩爾定律，表示摩爾定律依舊有效。而且還提到了自家工藝計(jì)劃，...

2020-01-19 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 2213 0

神經(jīng)形態(tài)架構(gòu)在計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)中的重要性分析

Mead用晶體管電流模擬了神經(jīng)元離子流，并基于該思想提出了后來(lái)被稱為神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的方法。

2021-01-19 標(biāo)簽：模擬電路摩爾定律神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 2203 0

如何推動(dòng)增長(zhǎng)的最新例證以人工智能，大數(shù)據(jù)和云為中心的“創(chuàng)新雞尾酒”

Vellante說(shuō)：“云帶來(lái)了三件事：敏捷性，規(guī)模和快速，廉價(jià)地進(jìn)行故障的能力?！?“因此，在我看來(lái)，這三個(gè)要素及其打包和應(yīng)用方式將決定未來(lái)十年及以后的...

2020-03-22 標(biāo)簽：摩爾定律人工智能大數(shù)據(jù) 2172 0

程序員除了要會(huì)寫代碼，還要懂得職場(chǎng)的15大定律和7大原則

隨著摩爾定律(Moore’s Law)的放緩，以及單個(gè)處理器速度的加速放緩，并行化是提高性能的關(guān)鍵。圖形編程是一個(gè)很好的例子(使用現(xiàn)代基于著色器的計(jì)算，...

2019-05-19 標(biāo)簽：摩爾定律代碼程序員 2167 0

支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù)，用來(lái)解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技...

2022-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2155 0

摩爾定律、后摩爾時(shí)代以及Chiplet概念

確實(shí)，太多專業(yè)概念需要科普，光靠自己去理解其中關(guān)系和概念其實(shí)挺困難的，簡(jiǎn)直頭都大了。而且術(shù)業(yè)有專攻，不是專家自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域不一定會(huì)覆蓋到，因此哪怕產(chǎn)業(yè)專...

2022-11-17 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管chiplet 2142 0

續(xù)命摩爾定律！英特爾提出晶體管密度翻倍新工藝

芯東西12月30日消息，英特爾在本周的IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上展示了一項(xiàng)新的研究，或?yàn)槔m(xù)命摩爾定律提供下一步可行方向。 此項(xiàng)研究是英特爾一直熱衷的堆疊...

2021-01-02 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律晶體管 2135 0

國(guó)元證券賀茂飛：千億賽道，成熟市場(chǎng)疊加新興純?cè)隽渴袌?chǎng)

目前，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)自給率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。從在研項(xiàng)目和產(chǎn)品布局看，國(guó)內(nèi)廠商開始向價(jià)值量更高...

2020-12-04 標(biāo)簽：摩爾定律功率器件功率半導(dǎo)體 2123 0

3D封裝技術(shù)如火如荼 3D DRAM正在路上

FinFET確切的說(shuō)，是一個(gè)技術(shù)的代稱。世界上第一個(gè)3D三維晶體管是由英特爾在2011年5月宣布研制成功，當(dāng)時(shí)英特爾稱其為 “Tri-Gate”（三柵極...

2022-07-08 標(biāo)簽：DRAM摩爾定律晶體管 2123 0

Ruff破局IoT 困境的思考

IoT 時(shí)代可以說(shuō)是互聯(lián)網(wǎng)的下一代，將更多的物和設(shè)備連接起來(lái)。IoT 時(shí)代硬件，已經(jīng)不再是做一款獨(dú)立的硬件，IoT 研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入困境，為此Ruff 進(jìn)行...

2018-02-07 標(biāo)簽：摩爾定律iot 2122 0

在集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)錫因自主創(chuàng)新獲得了自主可控技術(shù)

百億美元級(jí)之大、產(chǎn)業(yè)鏈格局之全、企業(yè)的門類之多，這樣的“大、全、多”的優(yōu)勢(shì)基底，如何讓無(wú)錫在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中加快邁至“更高處”？政府、企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)、...

2018-07-18 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律功率 2115 0

芯片技術(shù)達(dá)到極限 如何看摩爾定律的未來(lái)

過去 15 年中計(jì)算機(jī)容量仍然令人印象深刻的進(jìn)步主要是由于在處理器中裝入了更多內(nèi)核。十五年前，典型的個(gè)人電腦只有一個(gè)內(nèi)核；現(xiàn)在我們有雙核、四核甚至八核 ...

2022-10-24 標(biāo)簽：處理器摩爾定律晶體管 2115 0

臺(tái)積電2nm工藝取得重大內(nèi)部突破 有望2024年步入量產(chǎn)

這幾年，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。 根據(jù)...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電摩爾定律 2101 0

開拓摩爾定律新維度，提出智能摩爾之路

半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，半導(dǎo)體器件的溝道長(zhǎng)度逼近到原子直徑量級(jí)，我們看到了通過縮小三極管尺寸來(lái)推進(jìn)的傳統(tǒng)摩爾定律逐漸走向極限，在物理層面和信號(hào)層面受制約的...

2020-01-19 標(biāo)簽：摩爾定律電子信息物聯(lián)網(wǎng) 2091 1

后摩爾定律時(shí)代，Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）幾年前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律，在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而，受限于工藝、制程和材料的瓶頸，當(dāng)前...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 2023 0