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晶圓代工

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晶圓代工資訊

AI芯片的盛行為晶圓代工市場的成長帶來新動能

智能機(jī)的銷售動能明顯趨緩,對晶圓代工廠造成顯著影響,臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠都對智能機(jī)芯片市場抱持保守看法,最好情況只是比去年持平或略好一點(diǎn)。事實(shí)上,智...

2018-07-16 標(biāo)簽:芯片晶圓代工ai 590 0

臺灣晶圓廠將受電費(fèi)上調(diào)影響,毛利率面臨下滑風(fēng)險(xiǎn)

然而,電子信息研究中心分析師認(rèn)為,雖然此次電價(jià)調(diào)整可能會對部分企業(yè)產(chǎn)生一定影響,但對晶圓巨頭臺積電、聯(lián)電的利潤率影響較有限,而對世界先進(jìn)和力積電的影響則...

2024-03-26 標(biāo)簽:晶圓代工晶圓廠力積電 583 0

臺積電押注先進(jìn)制程研發(fā),臺積電資本支出縮水

臺積電因部分制程設(shè)備可共享,加上部分遞延預(yù)算將在今年動用,2024年資本支出恐降至280億~300億美元,較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期,一...

2023-12-06 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工光刻技術(shù) 582 0

中國看好成熟制程,積極擴(kuò)增成熟制程產(chǎn)能

TrendForce統(tǒng)計(jì),28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進(jìn)制程,2023~2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中,中國大陸因積極擴(kuò)增...

2023-11-02 標(biāo)簽:芯片MOSFETIC設(shè)計(jì) 580 0

臺積電與英特爾今年將建2nm晶圓廠

英特爾有意在此領(lǐng)域領(lǐng)跑,成為首家實(shí)現(xiàn)2納米芯片商業(yè)化的晶圓代工廠。該公司的新款PC處理器Arcturus Lake將成為2納米制程加持下的首批產(chǎn)品,其余...

2024-03-27 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶圓代工 579 0

晶圓代工、封測守穩(wěn)資本支出動能

封測業(yè)第3季成長性優(yōu)于晶圓代工業(yè),盡管對于第3季看法保守,但基于銅打線封裝市場大餅仍有成長空間,日月光和矽品維持原先規(guī)劃,持續(xù)加碼擴(kuò)充,不過,仍需視第4...

2011-08-09 標(biāo)簽:晶圓代工封測 576 0

臺積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

作為全球最具影響力的晶圓代工廠,臺積電是眾多科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中,臺積電高層透露,人工智能芯片...

2024-04-25 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工人工智能 576 0

三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營,6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三...

2025-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 575 0

三星電子圖謀晶圓代工霸業(yè)

三星電子圖謀晶圓代工霸業(yè)

早在七年前,被封為臺灣半導(dǎo)體教父的臺積電董事長張忠謀曾在一場法說會上,被問到對韓國三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法,當(dāng)時(shí)他僅以法文deja vu回應(yīng),...

2012-06-02 標(biāo)簽:三星電子晶圓代工 575 0

2024年晶圓代工市場年增長22%,臺積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

根據(jù)市場調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示,2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結(jié)束,展現(xiàn)出2023年之后的...

2025-02-07 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 575 0

晶圓代工行業(yè)迎來增長高峰,2025年收入預(yù)計(jì)增長20%

根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告,晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長,整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測基于多種因素的...

2025-02-08 標(biāo)簽:芯片晶圓代工 571 0

WiFi6需求增長 IC設(shè)計(jì)業(yè)者忙出貨 晶圓代工產(chǎn)能緊張

與前幾代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)相比,Wi-Fi 6有著更快速的連接速度、更高效的聯(lián)機(jī)效率與更安全的傳輸方法,是5G網(wǎng)絡(luò)互補(bǔ)的必然要素。在網(wǎng)絡(luò)密度需求快速上升的當(dāng)...

2020-12-21 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工 571 0

那個(gè)晶圓廠,真的會建嗎?

在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中,SEMI演講者預(yù)計(jì)2025年相關(guān)投資額將達(dá)到1,250億美元。

2024-01-18 標(biāo)簽:晶圓電力設(shè)備晶圓代工 568 0

三星晶圓代工部門2025年資本支出減半

據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年對其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高...

2025-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工三星 566 0

三大晶圓代工廠2011年成長乏力

從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn),客戶端調(diào)...

2011-12-05 標(biāo)簽:晶圓晶圓代工 558 0

2023年將是臺系晶圓代工廠擴(kuò)大海外量能關(guān)鍵年

隨著美中芯片戰(zhàn)延燒,國際筆電品牌與車廠擔(dān)憂美國擴(kuò)大打壓大陸半導(dǎo)體制造恐導(dǎo)致芯片斷鏈,對成熟制程IC供應(yīng)商發(fā)出通知,要求加速晶圓代工「去中化」。

2023-02-01 標(biāo)簽:晶圓代工 549 0

美政府約談英特爾與臺積電對發(fā)展有什么影響

另據(jù)消息人士透露,目前,美國政府已經(jīng)與英特爾和臺積電兩家公司進(jìn)行了會談。此前就有消息表示,臺積電一直在與美國商務(wù)部,國防部以及最大的客戶蘋果商討在美國建...

2020-05-12 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶圓代工 546 0

臺積電獲15億美元美國芯片法案補(bǔ)貼

近日,晶圓代工大廠臺積電透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CN...

2025-01-22 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓代工 542 0

分析師預(yù)測2010年七項(xiàng)電子產(chǎn)業(yè)

分析師預(yù)測2010年七項(xiàng)電子產(chǎn)業(yè) 電子產(chǎn)業(yè)正在逐漸復(fù)蘇,但市場上仍存在一些不確定因素;有人認(rèn)為2010年將欣欣向榮,也有人認(rèn)為會出現(xiàn)更嚴(yán)重衰退

2009-11-09 標(biāo)簽:晶圓代工無線IC 537 0

三星電子將在線舉辦晶圓代工論壇

三星電子宣布,將于10月24日在中國北京、日本東京和德國慕尼黑三地同時(shí)在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇。這一年度盛會旨在...

2024-10-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 537 0

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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    長電科技
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    長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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    Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu),Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用,而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器,而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外,Haswell將會使用LGA1150插座,無法和LGA1155替換。制程方面,Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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    公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū),深受用戶喜愛。
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    iPhone6S
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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