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標(biāo)簽 > 晶圓級
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WLCSP主要有三種形式(圖1),即樹脂封裝類型(with Epoxy Resin Encapsulation)、無樹脂封裝類型(w/o Epoxy R...
OVM9284 CameraCubeChip模塊在所有汽車攝像頭模塊中的競品低50%以上
據(jù)麥姆斯咨詢報道,2020年6月2日,豪威科技,全球排名前列的數(shù)字成像解決方案商,于當(dāng)日宣布推出全球首款汽車晶圓級攝像頭——OVM9284 Camera...
全世界首條封測領(lǐng)域運用全自動化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線
投產(chǎn)的高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目,對于華天科技以及華天集團(tuán)的發(fā)展具有里程碑意義。此項目的順利投產(chǎn)將形成規(guī)?;呖煽啃攒囉镁A級封裝測試及研發(fā)基地
全球首款搭載WLG玻塑混合鏡頭手機(jī)——Redmi K40游戲增強(qiáng)版
據(jù)誠瑞光學(xué)研發(fā)工程師透露,相比手機(jī)傳統(tǒng)的塑料鏡片,WLG晶圓級玻璃鏡片進(jìn)光量更大,可有效改善畫質(zhì),畫面的豐富程度大幅提高。與此同時,玻璃鏡片的色散更低,...
晶圓級CameraCubeChip技術(shù)與Almalence獨特的超分辨率算法相結(jié)合
OVM6948 相機(jī)模塊集成了豪威科技的 OV6948 圖像傳感器,其尺寸為 0.575 毫米 x 0.575 毫米,保持了“最小市售圖像傳感器” 吉尼...
西電郝躍院士團(tuán)隊實現(xiàn)硅與GaN器件的晶圓級單片異質(zhì)集成
氮化鎵高功率器件在電力電子領(lǐng)域中受到越來越多的關(guān)注,在汽車電子、機(jī)電控制、光伏產(chǎn)業(yè)和各類電源系統(tǒng)中得到越來越多的應(yīng)用。電力電子器件更加需要常關(guān)態(tài)增強(qiáng)型氮...
2020-09-02 標(biāo)簽:晶圓級半導(dǎo)體器件GaN器件 3011 0
中科院提出名為“Zhejiang”的大芯片將使用22 納米工藝制造
光罩限制(光穿過芯片掩模以在硅晶圓上蝕刻晶體管的孔徑大小)不僅定義了小芯片的設(shè)計方式,而且還限制了離散計算和內(nèi)存塊的大小單個晶圓。
紹興瞄準(zhǔn)集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),全力打響 “芯”品牌
長電集成電路(紹興)有限公司基建工程部工程師繆翔表示,達(dá)產(chǎn)以后,一階段我們的產(chǎn)能是年產(chǎn)10萬片300毫米的中道高密度封裝(產(chǎn)品),是國內(nèi)第一條高密度封裝...
上海微電子***中標(biāo)珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體項目
公開信息顯示,珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司(Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...
2023-09-14 標(biāo)簽:晶圓級光刻機(jī)先進(jìn)半導(dǎo)體 2517 0
思達(dá)科技宣布推出晶圓級光學(xué)器件測試解決方案
思達(dá)阿波羅Apollo WLBI是先進(jìn)集成的全方位測試解決方案,整套設(shè)備包含訂制的模塊化Apollo WLBI Per-pin SMU測試系統(tǒng)、Magi...
2020-11-25 標(biāo)簽:測試系統(tǒng)晶圓級光學(xué)器件 2379 0
豪威集團(tuán)的圖像傳感器技術(shù)及產(chǎn)品不僅廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),還在汽車、安防領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。旗下Nyxel夜鷹科技通過厚質(zhì)硅片、深溝槽隔離和吸收結(jié)構(gòu)等技術(shù)手...
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展,可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
中微投資!芯元基Micro LED印章巨量轉(zhuǎn)移重大突破
芯元基由行業(yè)資深專家郝茂盛博士于2014年創(chuàng)辦,上海創(chuàng)徒、張江科投、中微半導(dǎo)體等先后進(jìn)行了投資,并在上海臨港建設(shè)了中試生產(chǎn)線。經(jīng)過5年多的潛心研發(fā),芯元...
Windach/ Germany,2013年9月:德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對全...
據(jù)路高新區(qū)透露,偉騰半導(dǎo)體專用材料事業(yè)計劃共投資2.4億元人民幣,新建3.4萬平方米的工廠及附屬建筑。預(yù)計2026年全面投產(chǎn),年產(chǎn)晶圓級劃片刀30萬個,...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱
新版3DMark Wild Life極限壓力測試中,Exynos 2400取得了優(yōu)異成績,超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍,甚至與蘋果的A17 P...
天成先進(jìn)發(fā)布“九重”先進(jìn)封裝技術(shù)平臺,12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線通線
“方寸無垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中,先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星,散發(fā)著獨特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師,在微...
扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元
來源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù),受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規(guī)模...
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