新一代人機(jī)交互：智能座艙的融合策略與趨勢(shì)

從芯片架構(gòu)來(lái)看, 智能座艙芯片的使用已經(jīng)呈多元化態(tài)勢(shì)。同時(shí), 在汽車(chē)整體架構(gòu)上，當(dāng)前座艙產(chǎn)品正在從域架構(gòu)向艙駕泊融合架構(gòu)演進(jìn)，大算力芯片的多元化發(fā)展，為...

2024-03-27 標(biāo)簽：汽車(chē)系統(tǒng)汽車(chē)芯片語(yǔ)音交互 1147 0

英飛凌/恩智浦/意法半導(dǎo)體均考慮在中國(guó)生產(chǎn)芯片

在國(guó)際環(huán)境愈加敏感的階段，歐洲三大芯片巨頭的英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦在近期密集表態(tài)，指出中國(guó)市場(chǎng)的重要性，更直言計(jì)劃在中國(guó)生產(chǎn)芯片，以更好地服務(wù)中國(guó)客...

2024-12-12 標(biāo)簽：英飛凌mcu恩智浦 1146 0

杰發(fā)科技AC7840x一舉斬獲“2023年度最佳MCU芯片獎(jiǎng)”

10月30日，第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇圓滿(mǎn)落幕。

2023-11-02 標(biāo)簽：OTA汽車(chē)芯片MCU芯片 1138 0

泰矽微亮相2024第四屆汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)

近日，由蓋世汽車(chē)主辦的2024第四屆汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)在北京市經(jīng)開(kāi)區(qū)國(guó)家信創(chuàng)園順利召開(kāi)。

2024-11-17 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)芯片汽車(chē)芯片泰矽微 1136 0

銳成芯微亮相智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)“芯”動(dòng)力成果發(fā)布暨技術(shù)交流對(duì)接會(huì)

12月21日，由工信部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心等主辦的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)“芯”動(dòng)力成果發(fā)布暨技術(shù)交流對(duì)接會(huì)在福州圓滿(mǎn)舉辦，作為本次大會(huì)的重頭戲，《“芯”動(dòng)力汽車(chē)芯片產(chǎn)...

2023-12-27 標(biāo)簽：存儲(chǔ)汽車(chē)芯片銳成芯微 1134 0

汽車(chē)芯片企業(yè)歐思微完成近億元Pre-A輪融資

歐思微近期完成了近億元的Pre-A輪融資，本輪融資的資金將主要用于進(jìn)一步加大車(chē)規(guī)芯片的技術(shù)研發(fā)投入，為加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地提供安全保障。這一舉措將有助于提升...

2024-01-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)汽車(chē)芯片車(chē)規(guī)芯片 1133 0

合封芯片龍頭企業(yè)，宇凡微合封芯片獲獎(jiǎng)融合創(chuàng)新MCU芯片獎(jiǎng)

2023年第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇圓滿(mǎn)落幕，其中“2023年度硬核芯評(píng)選”獲獎(jiǎng)榜單揭曉，深圳宇凡微電子有限公司獲“202...

2023-11-16 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品單片機(jī) 1127 0

普華基礎(chǔ)軟件被授予“最佳產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同獎(jiǎng)”

近日，2023中國(guó)汽車(chē)芯片大會(huì)暨中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體大會(huì)在常州市召開(kāi)。會(huì)上，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟為中國(guó)汽車(chē)芯片大賽中斬獲佳績(jī)的單位頒...

2023-08-09 標(biāo)簽：軟件智能駕駛汽車(chē)芯片 1126 0

類(lèi)比半導(dǎo)體即將亮相2024慕尼黑上海電子展

隨著汽車(chē)電子化、智能化的飛速發(fā)展，汽車(chē)芯片領(lǐng)域正迎來(lái)前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，類(lèi)比半導(dǎo)體憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神，始終...

2024-06-28 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)芯片汽車(chē)芯片類(lèi)比半導(dǎo)體 1125 0

汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)性短缺還會(huì)持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間

豐田的日本老鄉(xiāng)本田也跟進(jìn)了這波減產(chǎn)，上周他們也表示，由于供應(yīng)鏈和芯片短缺等問(wèn)題，10月份將其兩家日本工廠(chǎng)的產(chǎn)量縮減最多40%。

2022-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件汽車(chē)芯片 1124 0

國(guó)芯科技出席第三屆中國(guó)汽車(chē)芯片高峰論壇

6月17-18日，2024首屆中國(guó)（重慶）智能汽車(chē)基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)暨第三屆中國(guó)汽車(chē)芯片高峰論壇在重慶召開(kāi)。本次大會(huì)以“基礎(chǔ)共筑，開(kāi)源啟航”為主題，由中國(guó)...

2024-06-20 標(biāo)簽：mcu汽車(chē)芯片國(guó)芯科技 1122 0

國(guó)芯科技與東軟睿馳達(dá)成戰(zhàn)略合作，共推“中國(guó)芯+中國(guó)軟”技術(shù)領(lǐng)先

近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)芯科技”）與東軟睿馳汽車(chē)技術(shù)（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“東軟睿馳”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將發(fā)揮各自領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)資...

2024-03-11 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片國(guó)芯科技東軟睿馳 1120 0

芯華章斬獲“汽車(chē)芯片上車(chē)應(yīng)用”國(guó)家級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)！

近日，由國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局認(rèn)證認(rèn)可技術(shù)研究中心（簡(jiǎn)稱(chēng)“市場(chǎng)監(jiān)管總局認(rèn)研中心”）聯(lián)合中國(guó)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟正式發(fā)布“芯動(dòng)力”汽車(chē)芯片優(yōu)秀案例成果。

2024-01-03 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯華章 1118 0