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標簽 > 波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。
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1.虛焊 外觀特點:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析:元器件引...
波峰焊后,如果貼片元器件脫落,但紅膠仍然粘得很好,原因是:貼片元器件的來料有問題(貼片元器件的表面處理有問題,如脫模劑,影響了紅膠的附著力);
波峰焊 PCB焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝(即電路板焊接工藝)是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠性”是指焊點不僅要在產(chǎn)...
波峰焊設(shè)備發(fā)明50多年了。在通孔元件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高、產(chǎn)量大的優(yōu)點,所以曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動化批量生產(chǎn)中的主要焊接設(shè)備。然而,在其應用中存在某些限制:
一、波峰焊設(shè)備機械部件的維護: 如果波峰焊機器運行時間過長,不做保養(yǎng),抽查會導致螺絲松動,齒輪錐緊度差,鏈條速度慢,傳動軸可能生銹,導致履帶變形(...
有很多用戶經(jīng)常問到波峰焊工作不久就有大量的錫渣,該如何去處理才能降低錫渣分量呢?今天晉力達波峰焊生產(chǎn)廠家給大家講解一下。
日東選擇性波峰焊通孔焊接的優(yōu)越性,增效提質(zhì)
增效率,提質(zhì)量——日東科技選擇性波峰焊通孔焊接的優(yōu)越性 隨著電子技術(shù)的發(fā)展,表面貼裝元件更加小型多樣化,通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越...
波峰焊缺錫是PCB 波峰焊的常見缺陷。一般來說,一些大型金屬部件,如電源模塊等。,都是用接地引腳連接,散熱快,不易焊接。當然,錫高的標準會相應放寬。另外...
錫渣的出現(xiàn)是一種氧化現(xiàn)象,發(fā)生在錫表面與空氣接觸時。所以我們可以減少這個接觸面來減少氧化量。另外波峰焊?machine的節(jié)能功能可以減少氧化。在加工過程...
在波峰焊的過程中,現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑。如果PCB預熱溫度不夠,助焊劑中的水蒸氣會沿著通孔的孔壁進入PCB基板內(nèi)部,水蒸氣首先進入焊盤周圍,焊接溫度...
波峰焊預熱溫度:一般預熱溫度為130~150℃,預熱時間為1~3min。良好的預熱溫度控制可以防止虛焊、夾焊和橋接,減少焊料波峰對基板的熱沖擊,有效解決...
一般用可以和PCB板一起入爐的溫度采集器(即溫度記憶器件)來測試回流溫度曲線。使用k型熱電偶(各種型號的熱電偶根據(jù)測量的溫度范圍和精度選用不同的材料)進...
諸多新的波峰焊錫爐使用客戶在操作波峰爐時方法不得當,致使焊錫使用率不高,浪費多,針對此問題,分享一下波峰焊錫爐的正確使用方法。
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越注重環(huán)保,大部分都要求無鉛焊接,所以電子企業(yè)都要用到無鉛波峰焊設(shè)備。無鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設(shè)置,一般來說,無鉛波峰焊的...
PCBA加工廠中都會有波峰焊設(shè)備,波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對產(chǎn)品影響很大,今天長科順來分析一下波峰焊接時的連錫問題。 一、波峰焊連錫的原因 1、助焊劑活性...
回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏,實現(xiàn)預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達到將電子元器件焊接在PCB板上...
針對以上的豆腐狀錫渣的產(chǎn)生過多,含銅量超標的原因,晉力達波峰焊廠家建議定期清錫爐,大約每半年或者一年換一次新錫較適宜。(換錫:即把波峰焊里的錫全部清出來...
設(shè)備狀況如何,決定了波峰焊接工藝的狀況,而工藝狀況是選擇助焊劑的關(guān)鍵環(huán)節(jié);舉個簡單的例子,如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑,可能就是不合適的,因為較高...
波峰焊冷卻系統(tǒng)的技術(shù)要求及結(jié)構(gòu)方式
波峰焊主要由預熱系統(tǒng)、夾送系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、助焊劑涂覆系統(tǒng)這幾大核心系統(tǒng)組成,冷卻系統(tǒng)它主要負責降低熱能對元器件的損害,提高PCB...
2021-05-31 標簽:pcb冷卻系統(tǒng)波峰焊 1498 0
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