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標(biāo)簽 > 熱阻
熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。當(dāng)熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。
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LED光效LED光效是衡量光源性能的關(guān)鍵指標(biāo)，其定義為光通量（lm）與光源消耗功率（W）的比值，單位為lm/W。LED領(lǐng)域的科研檢測機構(gòu)，具備先進的測試...
熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據(jù)傳熱方式的不同，熱阻又分為導(dǎo)熱熱阻、對...
SiC碳化硅MOSFET功率半導(dǎo)體熱設(shè)計深度分析報告
1. 引言：功率半導(dǎo)體熱管理的重要性與SiC技術(shù)的崛起 1.1 功率器件熱管理在電力電子中的核心地位 在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中，功率半導(dǎo)體器件的熱管理已超越...
2025-09-15 標(biāo)簽：MOSFET熱阻功率半導(dǎo)體 1.3k 0
1導(dǎo)熱系數(shù)在導(dǎo)熱硅脂的諸多參數(shù)中，導(dǎo)熱系數(shù)無疑是最為關(guān)鍵的，堪稱散熱性能的“核心引擎”，其單位為W/(m?K)。這個參數(shù)直觀地反映了硅脂傳導(dǎo)熱量的能力，...
什么是熱阻即熱量？熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€類...
在電子器件（如導(dǎo)熱材料或?qū)峁柚┥贤扛矊?dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為...
在電子設(shè)備的散熱設(shè)計中，熱阻（Thermal Resistance）是一個至關(guān)重要的物理量，它定量描述了材料或系統(tǒng)對熱量傳遞的阻礙能力。從本質(zhì)上看，熱阻...
1界面這些“小麻煩”可別小瞧熱界面材料雖然在電子設(shè)備散熱中起著關(guān)鍵作用，但在實際應(yīng)用過程中，卻常常面臨各種界面問題的困擾。這些問題看似不起眼，卻會對熱界...
LED光效LED光效是衡量光源性能的關(guān)鍵指標(biāo)，其定義為光通量（lm）與光源消耗功率（W）的比值，單位為lm/W。瞬態(tài)光效是LED光源啟動瞬間的發(fā)光效率，...
主驅(qū)逆變器應(yīng)用中不同 Zth 模型對分立 IGBT Tvj 計算的影響
*本論文摘要由PCIM官方授權(quán)發(fā)布/摘要/在xEV應(yīng)用的主驅(qū)逆變器中，關(guān)于IGBT分立器件熱阻網(wǎng)絡(luò)建模和虛擬結(jié)溫計算的研究和論文相對較少。本文基于最新的...
近年來，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對...
2025-02-07 標(biāo)簽：熱阻半導(dǎo)體封裝焊料 1.4k 0
電源熱設(shè)計之--對熱阻的認(rèn)識 之前做了這么多電源還有高頻機，我一直沒有想過如何設(shè)計散熱，或者說怎么樣的散熱設(shè)計才不會讓芯片過溫而損壞。對于發(fā)熱元件，散熱...
功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低...
功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本...
2024-10-22 標(biāo)簽：熱阻功率器件功率半導(dǎo)體 2.1k 0
我將分享關(guān)于MOSFET中幾個關(guān)鍵溫度參數(shù)的計算方法：TJ(結(jié)溫)、TA(環(huán)境溫度)和TC(外殼溫度)。1.MOSFET溫度參數(shù)的重要性在電力電子應(yīng)
來源：北京大學(xué)集成電路學(xué)院 隨著GaN為代表的新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用，功率器件的性能大幅度提高。然而受限于器件熱管理性能，目前GaN功率器件僅...
本文要點要想準(zhǔn)確預(yù)測集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻，進而優(yōu)化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實的氣流建模、時域分析以及實證...
在電子設(shè)備的設(shè)計過程中，降低PCB（印制電路板）的熱阻至關(guān)重要，以確保電子組件能在安全的溫度范圍內(nèi)可靠運行。以下是幾種設(shè)計策略，旨在減少PCB的熱阻并提...
PCB熱阻的測量是評估印制電路板散熱性能的關(guān)鍵步驟。準(zhǔn)確地了解和測定PCB的熱阻有助于設(shè)計更高效的散熱方案，確保電子組件在安全的溫度范圍內(nèi)運行。以下是幾...
PCB熱阻，全稱為印制電路板熱阻，是衡量印制電路板散熱性能的一個重要參數(shù)。它是指印制電路板上的發(fā)熱元件（如電子器件）與環(huán)境之間的熱阻值，用于評估電路板在...
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