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標(biāo)簽 > 焊盤
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一個(gè)很好的問題。焊盤對高速信號(hào)有的影響,它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。 詳細(xì)的分析,信號(hào)從IC內(nèi)出來以后,經(jīng)過綁定線,管腳,封裝外殼,焊盤,焊錫...
CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝
為電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、筆記本電腦和手機(jī)應(yīng)用開發(fā)功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 (2024年6月4日,英國劍橋訊)無...
DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
在新能源汽車、5G通訊、光伏儲(chǔ)能等終端應(yīng)用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體材料水漲船高,成為時(shí)下特別火熱的發(fā)展領(lǐng)域之一。終端應(yīng)用市場對于高效率、高...
PCBA加工片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷有哪些?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷有哪些?常見片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷。SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分,它確...
有關(guān)7系列FPGA通用PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
雖然PCB技術(shù)有了進(jìn)步,但PCB的基本結(jié)構(gòu)沒有改變,例如材料特性、使用的層疊層數(shù)、幾何結(jié)構(gòu)和鉆孔技術(shù)(允許孔只穿透堆疊的一部分)。通過PCB技術(shù)形成的結(jié)...
2022-10-20 標(biāo)簽:fpgaPCB設(shè)計(jì)焊盤 999 0
PCB?多層板的焊盤設(shè)計(jì)的半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)
這種設(shè)計(jì)呢,一般情況下不會(huì)采用,但假如焊盤較大、阻焊開窗較大,則影響較小,采用也無傷大雅,但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗,則影響較大,最常見的問題,...
PCB板設(shè)計(jì)工藝常見的十大缺陷總結(jié)
鑫成爾科技有限公司主要從事高頻板/微波射頻板/混合介質(zhì)層壓板/高頻高速板/陶瓷電路板/高頻混壓板/厚銅板/盤中孔板/等各種高頻線路板打樣及中小批量生產(chǎn),...
焊盤(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對這...
點(diǎn)膠錫膏是一種充裝在針筒內(nèi),通過點(diǎn)膠針頭,接觸焊盤而點(diǎn)膠釋放基板焊盤上的錫膏。由于工藝方式不同,點(diǎn)膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里,而是裝在針筒內(nèi),因...
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
PCB電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的組件,它承載并連接各種電子元件,從而實(shí)現(xiàn)電路的功能。那么你知道PCB電路板組成部分是什么嗎?來聽捷多邦小編為您解答...
單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。
SMT貼片加工中避免導(dǎo)通孔與焊盤的連接不良的有效方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時(shí)的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中,為了避免導(dǎo)通孔與焊盤連接不良,需...
隨著小型化和使用要求變高,芯片的焊盤數(shù)量也變得越來越多。為了滿足多焊點(diǎn)封裝,廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的,短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷,可...
如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過程中,可能會(huì)對軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤,如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都...
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