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標(biāo)簽 > 硅晶圓

硅晶圓

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硅晶圓(wafer)用來(lái)制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開(kāi)后得到芯片,將芯片經(jīng)過(guò)封裝測(cè)試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見(jiàn)的有6、8、12英寸。

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硅晶圓資訊

硅晶圓廠家排名_生產(chǎn)硅晶圓上市公司匯總

硅晶圓是指硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片,晶圓是制造IC的基本原料。目前硅晶圓在工業(yè)領(lǐng)域也得到了普遍的運(yùn)用。本文主要介紹了八個(gè)生產(chǎn)硅晶圓上市公司詳情。

2018-03-16 標(biāo)簽:硅晶圓 8.2萬(wàn) 0

硅晶圓是什么?原來(lái)集成電路芯片這樣煉成(圖文)

在半導(dǎo)體的新聞中,總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠,如 8 寸或是 12 寸晶圓廠,然而,所謂的晶圓到底是什么東西?其中 8 寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸...

2015-07-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓 5.6萬(wàn) 1

硅晶圓制造的三大步驟

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硅的提純是第一道工序,需將沙石原料放入一個(gè)溫度超過(guò)兩千攝氏度的并有碳源的電弧熔爐中,在高溫下發(fā)生還原反應(yīng)得到冶金級(jí)硅,然后將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫...

2019-10-14 標(biāo)簽:硅晶圓晶硅晶圓制造 1.7萬(wàn) 0

美國(guó)芯片對(duì)中國(guó)的影響是沒(méi)有美國(guó)技術(shù)華為手機(jī)造不出來(lái)?

美國(guó)芯片對(duì)中國(guó)的影響是什么?難道沒(méi)有美國(guó)技術(shù)我們連手機(jī)造不出來(lái)?難道真像俞敏洪說(shuō)的那樣? 俞敏洪表示,即使是華為現(xiàn)在造出了自己的芯片,但沒(méi)有美國(guó)芯片專(zhuān)利...

2018-11-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓華為手機(jī) 1.7萬(wàn) 0

芯片是如何被制造出來(lái)的?芯片光刻流程詳解

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來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察在集成電路的制造過(guò)程中,有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因?yàn)橛辛怂?,我們才能在微小的芯片上?shí)

2019-04-26 標(biāo)簽:芯片硅晶圓光刻 1.5萬(wàn) 0

奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約儀式在西安舉行 以完善陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條

約儀式上,西安高新區(qū)與北京芯動(dòng)能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目投資合作意向書(shū)。根據(jù)意向書(shū),該項(xiàng)目總投資超過(guò)100億元,由北京芯動(dòng)能公司...

2018-01-04 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體硅晶圓 1.5萬(wàn) 0

上海新昇大硅片正式開(kāi)賣(mài) 成國(guó)內(nèi)硅片希望

近日上海新陽(yáng)在投資者關(guān)系活動(dòng)中透露了其參股子公司上海新昇大硅片項(xiàng)目的最新情況。上海新陽(yáng)首次公開(kāi)表示,上海新昇大硅片正片實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售了!目前上海華力微電子已經(jīng)...

2018-05-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓 1.2萬(wàn) 0

什么是硅晶圓

什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。

2011-08-07 標(biāo)簽:硅晶圓 1.2萬(wàn) 0

臺(tái)積電顫抖!力積電,3座12寸晶圓廠!

力晶集團(tuán)為重返上市,4日宣布旗下鉅晶更名為力積電,計(jì)劃明年收購(gòu)力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠,2020年力積電將以專(zhuān)業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位,重新在中國(guó)臺(tái)灣...

2018-09-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電硅晶圓力積電 1.1萬(wàn) 0

地球上的硅原子最多86年就要用完?

硅 是一種極為常見(jiàn)的元素,廣泛存在于巖石、砂礫、塵土之中。在地殼中,硅是含量第二豐富的元素,構(gòu)成地殼總質(zhì)量的26.4%,僅次于第一位的氧(49.4%)。...

2020-03-13 標(biāo)簽:晶體管硅晶圓 1.0萬(wàn) 0

半導(dǎo)體元器件主要的制程流程介紹

晶圓是制作硅半導(dǎo)體 IC 所用之硅晶片,狀似圓形,故稱(chēng)晶圓。材料是硅,芯片廠家用的硅晶片即為硅晶體,因?yàn)檎墓杈菃我煌暾木w,故又稱(chēng)為單晶體。

2021-01-16 標(biāo)簽:硅晶圓硅晶片硅半導(dǎo)體 9695 0

元器件缺貨潮爆發(fā),硅晶圓產(chǎn)業(yè)也是寡頭獨(dú)占的局面

當(dāng)前,大陸半導(dǎo)體廠大規(guī)模擴(kuò)建12寸晶圓代工廠,也將加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn)。盡管硅晶圓產(chǎn)業(yè)亦是大陸扶植半導(dǎo)體政策一環(huán),中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導(dǎo)...

2018-03-14 標(biāo)簽:元器件硅晶圓 8998 0

全球單晶硅片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了興盛——低迷——逐漸復(fù)蘇

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2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀(jì)錄,連續(xù)5年維持增長(zhǎng),達(dá)到118.10億平方英吋,較2016年增長(zhǎng)9.98%。此外根據(jù)最新...

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日本半導(dǎo)體制裁韓國(guó)事件刷屏 而日本,正是半導(dǎo)體材料和設(shè)備的強(qiáng)國(guó)

日本半導(dǎo)體制裁韓國(guó)事件刷屏半導(dǎo)體圈?。ㄈ蚩只牛∪毡景雽?dǎo)體 封殺韓國(guó)?。?/p>

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KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品

Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)將新型光源、信號(hào)采集和傳感器完美結(jié)合,填補(bǔ)了業(yè)界針對(duì)顯影后檢測(cè)(ADI)方面的長(zhǎng)期空白。這一革命性的激光散...

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格羅方德正在為其位于新加坡伍德蘭的12寸晶圓廠Fab7尋找買(mǎi)家!

就在前不久,格羅方德宣布以2.36億美元的價(jià)格將旗下位于新加坡的200mm晶圓廠Fab3E賣(mài)給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司(Vanguard Internatio...

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半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)價(jià)格出現(xiàn)松動(dòng) 堅(jiān)持兩年終于降價(jià)了

半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)價(jià)格出現(xiàn)松動(dòng) 堅(jiān)持兩年終于降價(jià)了

過(guò)去兩年,因?yàn)榻K端需求的提升,半導(dǎo)體硅晶圓的價(jià)格一路高漲,環(huán)球晶的董事長(zhǎng)徐秀蘭甚至表示,硅晶圓的價(jià)格將一路漲到2020年。但從現(xiàn)狀看來(lái),硅晶圓的價(jià)格終于...

2019-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓 7427 0

8英寸晶圓代工價(jià)格今年第一季預(yù)計(jì)調(diào)漲5~10%

2017年上半年8英寸晶圓廠整體的需求較平緩。隨著第三季旺季需求顯現(xiàn),加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴(kuò)產(chǎn),整體產(chǎn)能仍吃緊,預(yù)期隨著硅晶圓續(xù)漲,8英寸晶圓...

2018-01-16 標(biāo)簽:mosfetic硅晶圓 7322 0

50+種高度依賴進(jìn)口的新材料清單

50+種高度依賴進(jìn)口的新材料清單

硅片也稱(chēng)硅晶圓,是制造半導(dǎo)體芯片最重要的基本材料,其最主要的原料為單晶硅。硅片直徑越大,其所能刻制的集成電路則越多,芯片的成本也隨之降低。大尺寸硅片對(duì)技...

2020-09-21 標(biāo)簽:集成電路硅晶圓新材料 6750 0

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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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