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      標簽　>　硅晶圓

      硅晶圓

      +關(guān)注4人關(guān)注

      硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

      文章：267個 瀏覽：21353次 帖子：1個

      硅晶圓資訊

      硅晶圓價格大漲，半導體供應鏈恐怕開始進入萬物皆漲的時代

      　據(jù)臺灣媒體報道，8吋及12吋硅圓市場供給日益吃緊，再加上美元持續(xù)升值，導致相關(guān)元器件一路看漲。不僅臺積電、NANDFlash存儲器廠和大陸半導體廠三方...

      2017-03-04 標簽：半導體硅晶圓 1148 0

      HBM良率問題影響AI芯片產(chǎn)量

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      2024-03-07 標簽：臺積電硅晶圓HBM 1138 0

      三星顯示計劃從今年第二季度開始更換A1 OLEDoS生產(chǎn)線的部分設施

      WitDisplay消息，三星顯示正在致力于將微型OLED（OLEDoS；OLED On Silicon）商業(yè)化，瞄準 XR（擴展現(xiàn)實）市場。

      2024-03-07 標簽：顯示器OLEDRGB 1134 0

      硅晶圓報價逐季上漲，存儲器市場需求是半導體成長的主動力

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      2018-08-19 標簽：半導體存儲器硅晶圓 1128 0

      硅晶圓出貨量：2023年降13%，2025年預計增長7%

      報告亦指出，盡管2023年整體半導體行業(yè)景氣度回落，加之現(xiàn)有高庫存水位的影響，導致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自2019年后首次出現(xiàn)年度出貨量降低現(xiàn)象。

      2024-03-04 標簽：半導體硅晶圓半導體器件 1126 0

      晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

      盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現(xiàn)復蘇。

      2023-08-01 標簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1119 0

      硅光技術(shù)展望：電子學和光子學之間的根本區(qū)別

      硅光子學的興起在很大程度上歸功于對電子行業(yè)數(shù)十年的投資和 CMOS 制造中硅晶圓加工的成熟，GlobalFoundries 硅光子學產(chǎn)品管理副總裁 An...

      2023-03-03 標簽：硅光硅晶圓光學器件 1114 0

      用于熱插拔應用的增強型SOA技術(shù)LFPAK 5x6 ASFET

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      2023-11-02 標簽：MOSFET硅晶圓SOA 1110 0

      12吋硅晶圓缺貨 半導體供應鏈恐進入萬物皆漲時代

      據(jù)臺灣媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量...

      2017-01-21 標簽：硅晶圓NAND FlashiPhone 8 1109 0

      李毅中：我國工業(yè)制造業(yè)存在的9個問題及解法！

      世界經(jīng)濟復蘇遲緩，國際經(jīng)濟組織預測今年全球經(jīng)濟只增長2.7%，其中美國1.6%，我國經(jīng)濟持續(xù)恢復，但是目前的數(shù)據(jù)來看，弱于預期，下行的壓力有所加大，恢復...

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      CPU緊跟內(nèi)存腳步,漲價趨勢愈加明顯

      預計明年12寸硅晶圓的缺貨漲價趨勢將更加嚴峻，德國 Siltronic 也在規(guī)劃擴充產(chǎn)能，但幅度有限，每月可輸出7萬塊晶圓。若其它廠商仍無擴產(chǎn)計劃，即便...

      2017-11-20 標簽：cpu內(nèi)存硅晶圓 1046 0

      半導體旺季來臨 硅晶圓成為賣方市場

      硅晶圓持續(xù)缺貨對半導體生產(chǎn)鏈影響擴大，供應商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉(zhuǎn)強，硅晶圓不僅會缺到明年底，...

      2018-04-10 標簽：半導體硅晶圓 1035 0

      TI升級再造廢棄硅片 轉(zhuǎn)換為太陽能電池板

      “這些電量足以為4,700多個家庭提供一年的電力”，TI硅采購經(jīng)理Mike Hayden說，“全世界各地的家庭，正通過使用這種太陽能電池板進行節(jié)能，所節(jié)...

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      Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實現(xiàn)了適用于超2nm(納米，即10^-9...

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      ? 本文詳細介紹了硅作為半導體材料具有多方面的優(yōu)勢，包括良好的半導體特性、高質(zhì)量的晶體結(jié)構(gòu)、低廉的成本、成熟的加工工藝和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。這些因素使得硅成...

      2025-01-06 標簽：芯片硅晶圓 1022 0

      環(huán)球晶預計2024年營收仍將持續(xù)增長

      環(huán)球晶董事長徐秀蘭就公司未來發(fā)展表達了樂觀觀點。根據(jù)多家研究機構(gòu)預測，2024年全球半導體市場預計將呈現(xiàn)13%-20%的漲幅，這為硅晶圓產(chǎn)業(yè)帶來了積極影...

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      12英寸硅晶圓太多了，不容樂觀!

      根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布的最新報告，今年第1季全球硅晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，并較去年同期衰退11.3%。SEMI并...

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      SEMI：預計今年全球硅晶圓出貨量同比增長4.8%，增長將在明年放緩

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      近日，EMI在其半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸（MSI）的歷史新高...

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      Resonac擬收購JSR，實現(xiàn)資源整合

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      2024-01-15 標簽：硅晶圓半導體材料光刻膠 984 0

      硅晶圓市場陷入困境，短期內(nèi)難見復蘇曙光？

      SUMCO認為，除了人工智能（AI）應用之外，其余半導體應用領(lǐng)域當前都較為疲弱，客戶手中硅晶圓庫存超出正常水準。

      2024-02-20 標簽：存儲器硅晶圓人工智能 983 0

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        DCDC電源
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        醫(yī)療電源
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        共享充電寶
        +關(guān)注
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        系統(tǒng)電源
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      • 董明珠
        董明珠
        +關(guān)注
        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學院、中南財經(jīng)政法大學EMBA2008級 、中國社會科學院經(jīng)濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。 　　1990年進入格力做業(yè)務經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務 。2004年3月，當選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
      • LT8705
        LT8705
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      yqx_888 向南2631 海之廣 標簽123

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