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標(biāo)簽 > 硅芯片
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硅芯片解決方案將可以實(shí)現(xiàn)高分辨率和高精度
熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測(cè)量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣,它們基于兩個(gè)結(jié)點(diǎn)之間產(chǎn)生的電壓,每個(gè)結(jié)點(diǎn)都由不同...
Biolinq完成新一輪5800萬(wàn)美元融資,研發(fā)可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)技術(shù)
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,醫(yī)療器械創(chuàng)業(yè)公司Biolinq近期宣布完成5800萬(wàn)美元融資,以支持其專有的皮下葡萄糖傳感器的研發(fā)工作,從而實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單易用的可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)。
2024-04-10 標(biāo)簽:葡萄糖傳感器硅芯片可穿戴設(shè)備 2147 0
芯片上的大腦:麻省理工研究的新型電子裝置的記憶電阻器設(shè)計(jì)
受此啟發(fā),研究人員將銀與銅結(jié)合在一起,制成膜電阻的正電極,并使用硅制成其負(fù)電極。這種巧妙的設(shè)計(jì)選擇使得離子能夠沿著薄的傳導(dǎo)通道進(jìn)行一致而可靠的傳輸。
Silicon Labs的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案,率先獲得全球PSA 3級(jí)認(rèn)證
2020年推出的Secure Vault是屢獲殊榮的先進(jìn)功能套件,旨在幫助聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商應(yīng)對(duì)不斷升級(jí)、不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)安全威脅和監(jiān)管壓力。
2021-03-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)Silicon Labs硅芯片 2067 0
五款專門針對(duì)Chromebook設(shè)計(jì)的基于Zen架構(gòu)的新型移動(dòng)處理器
新的AMD Ryzen 7 3700C和Ryzen 5 3500C移動(dòng)處理器基于Zen +架構(gòu),而Ryzen 3 3250C,Athlon Gold 3...
淺析Tower硅光子平臺(tái)結(jié)合光纖與硅芯片連接技術(shù)及量子點(diǎn)激光器
Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術(shù)與允許同時(shí)將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合——顯著簡(jiǎn)化了組裝成用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)的最終高速數(shù)...
格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長(zhǎng)距離SerDes
12月13 日,格羅方德公司今天宣布,已證實(shí)運(yùn)用14納米FinFET工藝在硅芯片上實(shí)現(xiàn)真正長(zhǎng)距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...
2016-12-15 標(biāo)簽:硅芯片格羅方德14nm FinFET 1779 0
英特爾提出集成光電:可實(shí)現(xiàn)1000倍提升
12 月 4 日消息 在今年的研究院開(kāi)放日活動(dòng)上,英特爾提出了 “集成光電”,即將光互連 I/O 直接集成到服務(wù)器和封裝中,實(shí)現(xiàn) 1000 倍提升,同時(shí)...
精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測(cè)—精度為±0.1°C
摘要本文檢驗(yàn)最新一代硅芯片溫度傳感器的準(zhǔn)確性。這些傳感器提供數(shù)字輸出,無(wú)需線性化,支持小封裝尺寸和低功耗。其中許多具備報(bào)警功能,以提醒系統(tǒng)存在潛在故障。...
Microchip發(fā)布業(yè)界首款基于RISC-V指令集架構(gòu)的SoC FPGA開(kāi)發(fā)工具包
免費(fèi)和開(kāi)源的 RISC-V 指令集架構(gòu)(ISA)的應(yīng)用日益普遍,推動(dòng)了經(jīng)濟(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化開(kāi)發(fā)平臺(tái)的需求,該平臺(tái)嵌入 RISC-V 技術(shù)并利用多樣化 RISC-...
構(gòu)建生命支持系統(tǒng)所需的計(jì)算機(jī)芯片并不多
正如澳大利亞Corical Labs首席執(zhí)行官翁永沖先生所解釋的那樣,這全都在于創(chuàng)建能夠?qū)W習(xí)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),并且只需較少的培訓(xùn)數(shù)據(jù)就可以更快地學(xué)習(xí)。他說(shuō),...
2020-07-07 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)系統(tǒng)硅芯片 1632 0
華海清科:首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400發(fā)貨
hsc-f3400機(jī)種是針對(duì)大型硅芯片終端清掃市場(chǎng)的特殊要求,華海清科開(kāi)發(fā)的高性能裝備。安裝了新型清潔模塊,干燥模塊及粒子和金屬污染控制系統(tǒng),可高效清潔...
集無(wú)線能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機(jī)制
你見(jiàn)過(guò)穿上身就能發(fā)光發(fā)電的纖維嗎?你期待智能可穿戴設(shè)備能實(shí)現(xiàn)哪些功能?對(duì)于未來(lái)的人機(jī)交互場(chǎng)景,你又有如何暢想?
微型芯片:開(kāi)啟數(shù)碼制造的技術(shù)革命
在施樂(lè)公司(Xerox)的帕洛阿爾托研究中心(Palo Alto Research Center,簡(jiǎn)稱PARC)展示的這項(xiàng)技術(shù),是一種新型電子產(chǎn)品制造系...
硅基量子點(diǎn)激光器與硅波導(dǎo)單片集成進(jìn)展
硅基光電芯片在人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、光雷達(dá)(LIDAR)和微波光子學(xué)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
2023-08-03 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)激光器耦合器 1417 0
入選歐盟H2020計(jì)劃的LOMID于2015年1月啟動(dòng),由Fraunhofer FEP的科學(xué)家負(fù)責(zé)。該項(xiàng)目旨在開(kāi)發(fā)出新一代大面積OLED微型顯示屏,主要...
防物理攻擊,芯片是如何做到的? 芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,負(fù)責(zé)存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性,需要采取一系列防護(hù)措施來(lái)防范物理攻擊,包括防止物...
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