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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

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碳化硅技術(shù)

SiC模塊的特征和電路構(gòu)成

SiC模塊的特征和電路構(gòu)成

1. SiC模塊的特征 大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOS...

2023-02-07 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 1.5k 0

SiC SBD器件結(jié)構(gòu)和特征

1. 器件結(jié)構(gòu)和特征 SiC能夠以高頻器件結(jié)構(gòu)的SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)結(jié)構(gòu)得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。 因...

2023-02-07 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 1.4k 0

SiC的物性和特征

SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。 不僅絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時(shí)可以在較寬范圍內(nèi)...

2023-02-07 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 2k 0

800V車(chē)規(guī)碳化硅功率模塊襯底和外延epi分析和介紹

厚度以及一致性 摻雜和一致性 表面缺陷快速檢測(cè)和標(biāo)識(shí)追蹤能力 底部缺陷快速檢測(cè)和標(biāo)識(shí)追蹤能力 控制擴(kuò)展缺陷 清洗 大尺寸的晶圓翹曲度的控制

2023-02-07 標(biāo)簽:MOSFET功率模塊碳化硅 1.6k 0

基本半導(dǎo)體之碳化硅MOSFET和充電樁詳解

交流充電樁:本質(zhì)是一個(gè)帶控制的插座,主要包含交流電表、控制主板、顯示屏、急停旋鈕、 交流接觸器、充電槍線等結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單,需要車(chē)載充電機(jī)自己進(jìn)行變壓...

2023-02-07 標(biāo)簽:MOSFET充電樁碳化硅 2.9k 0

氮化鎵的應(yīng)用及如何制備

進(jìn)入90年代以后,第二代半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦等具有高遷移率的半導(dǎo)體材料逐漸出現(xiàn),使得有線通訊技術(shù)迅速發(fā)展。隨后在本世紀(jì)初,碳化硅,氮化鎵等具有寬禁帶的第...

2023-02-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵碳化硅 3.3k 0

碳化硅的工作原理、優(yōu)點(diǎn)及主要用途

  碳化硅,是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式為SiC,碳化硅(SiC)由碳(C)原子和硅(Si)原子組成,密度是3.2g/cm3,天然碳化硅非常罕見(jiàn),主要通過(guò)人工合...

2023-02-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 9.4k 0

什么是電力電子?為什么碳化硅對(duì)電力電子很重要?

碳化硅電力電子支持可再生能源等新興產(chǎn)業(yè)(包括太陽(yáng)的,燙的和風(fēng)力)、EV/HEV動(dòng)力系統(tǒng),以及電動(dòng)火車(chē)、公共汽車(chē)和其他類型的公共交通工具。

2023-02-06 標(biāo)簽:MOSFET電力電子SiC 1.8k 0

碳化硅二極管的應(yīng)用

碳化硅,是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在...

2023-02-05 標(biāo)簽:二極管SiC碳化硅 2.1k 0

碳化硅用途主要有哪些方面

碳化硅的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,而現(xiàn)在科技市場(chǎng)的大力發(fā)展,碳化硅的功勞也是不容小覷,碳化硅在工業(yè)方面的應(yīng)用可以說(shuō)是比較廣泛、經(jīng)濟(jì)的一種,那么碳化硅用途主要有哪些...

2023-02-05 標(biāo)簽:SiC碳化硅 1.7萬(wàn) 0

碳化硅(SiC)二極管的種類及優(yōu)勢(shì)

以碳化硅(silicon carbide,SiC)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體器件,受到了廣泛的關(guān)注。SiC中存在各種多型體(結(jié)晶多系),它們的物性值也各不相...

2023-02-04 標(biāo)簽:SiC碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 3.2k 0

氮化鎵和碳化硅MOSFET應(yīng)用建議以及碳化硅二極管應(yīng)用領(lǐng)域

碳化硅作為寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料,具有比傳統(tǒng)硅材料更加優(yōu)異的性能,尤其是用于功率轉(zhuǎn)換和控制的功率器件。與傳統(tǒng)硅器件相比,碳化硅具有禁帶寬度寬、耐高溫、耐...

2023-02-03 標(biāo)簽:功率器件碳化硅寬禁帶 2.4k 0

碳化硅技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)_碳化硅工藝

碳化硅,是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在...

2023-02-03 標(biāo)簽:石英SiC碳化硅 5.4k 0

碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些

碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些

碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個(gè)新風(fēng)口,也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),那么我們來(lái)碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)...

2023-02-03 標(biāo)簽:SiC襯底碳化硅 5.3k 0

碳化硅芯片供需失衡

襯底作為SiC芯片發(fā)展的關(guān)鍵,占據(jù)著重要的地位。SiC襯底不僅在功率器件成本中所占比例很高,而且與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)。如果說(shuō)前幾年很多SiC器件廠商都是靠...

2023-02-03 標(biāo)簽:芯片碳化硅sic器件 1.7k 0

快充充電樁的第一選擇為何是碳化硅

快充充電樁的第一選擇為何是碳化硅

一輛純電動(dòng)車(chē) (EV) 充滿電需要多久?如果借助家用交流電源的話,恐怕怎么也得花上一整個(gè)晚上。為解決充電時(shí)間問(wèn)題,三級(jí)「快速」直流充電技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,有望...

2023-02-03 標(biāo)簽:碳化硅純電動(dòng)車(chē)直流充電 944 0

碳化硅功率器件在車(chē)載充電機(jī)OBC中的應(yīng)用2

碳化硅功率器件在車(chē)載充電機(jī)OBC中的應(yīng)用2

OBC作為新能源汽車(chē)的核心部件之一,其效率、功率密度等參數(shù)對(duì)新能源汽車(chē)充電時(shí)間和續(xù)航里程具有一定影響。 在保證系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性的前提下,更高的功...

2023-02-03 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)碳化硅OBC 1.5k 0

碳化硅功率器件在車(chē)載充電機(jī)OBC中的應(yīng)用1

隨著新能源汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步,提升新能源汽車(chē)?yán)m(xù)航里程成為了行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)之一。 在動(dòng)力電池能量密度不能持續(xù)增加的情況下,降低車(chē)用部件重量是提...

2023-02-03 標(biāo)簽:動(dòng)力電池功率碳化硅 743 0

碳化硅在“新基建”領(lǐng)域有哪些應(yīng)用?

碳化硅屬于第三代半導(dǎo)體材料之一,具備大功率、低損耗、高可靠、低散熱等特點(diǎn),可應(yīng)用于 1200 伏特以上的高壓、嚴(yán)苛環(huán)境,可廣泛應(yīng)用于風(fēng)電、鐵路等大型交通...

2023-02-03 標(biāo)簽:逆變器半導(dǎo)體材料碳化硅 864 0

碳化硅SBD反向恢復(fù)特性

碳化硅SBD反向恢復(fù)特性

SiC(碳化硅)是由硅和碳化物組成的化合物半導(dǎo)體。與硅相比,SiC具有許多優(yōu)勢(shì),包括10倍的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度,3倍的帶隙,以及實(shí)現(xiàn)器件結(jié)構(gòu)所需的更廣泛的p型...

2023-02-03 標(biāo)簽:SBDSiC碳化硅 1.3k 0

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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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