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      標(biāo)簽　>　美光

      美光

      美光

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      全球最大的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一——美國美光科技公司在中國投資2.5億美元建立的第一個(gè)制造工廠，2007年3月21日在西安高新區(qū)落成，該廠是外商獨(dú)資企業(yè)，是目前陜西省最大的外商投資企業(yè)之一。該廠將主要進(jìn)行美光科技半導(dǎo)體產(chǎn)品的測試和封裝。

      文章：718個(gè) 瀏覽：52412次 帖子：9個(gè)

      美光資訊

      美光引領(lǐng)LPDDR5X創(chuàng)新，助力智能手機(jī)提升AI體驗(yàn)

      要想在邊緣設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 應(yīng)用，使用高性能、低功耗的移動(dòng)內(nèi)存至關(guān)重要。美光向全球智能手機(jī)制造商和芯片組供應(yīng)商提供業(yè)界前沿的高帶寬、低功耗內(nèi)存產(chǎn)品...

      2024-07-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)AI美光 1306 0

      美光發(fā)布2024年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告 促進(jìn)平等與包容

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      美光HBM市場雄心勃勃，SK海力士加速應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

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      2024-07-03 標(biāo)簽：美光存儲(chǔ)芯片SK海力士 804 0

      ASMPT與美光攜手開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

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      2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光鍵合 1348 0

      美光成功收購力成西安資產(chǎn) 進(jìn)一步壯大人才隊(duì)伍與運(yùn)營規(guī)模

      ? 2023 年 6 月，美光宣布在西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣，其中包括加建一座新廠房，引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，并決定收...

      2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光封裝設(shè)備 1869 0

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      2024-06-22 標(biāo)簽：美光SK海力士AI芯片 1237 0

      美光日本廣島DRAM新廠預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)

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      美光先進(jìn)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案加速推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)展

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      2024-06-05 標(biāo)簽：美光人工智能 1121 0

      美光超越西部數(shù)據(jù)！一季度NAND市場排名出現(xiàn)較大變化

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      隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐步走出下行周期，存儲(chǔ)作為半導(dǎo)體行業(yè)中周期性波動(dòng)更為明顯的細(xì)分領(lǐng)域，在今年出現(xiàn)較為明顯的復(fù)蘇跡象。

      2024-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體NAND美光 1492 0

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      敗訴！美光或賠償4.45億美元

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      2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體內(nèi)存美光 671 0

      美光宣布將在日本廣島建設(shè)DRAM工廠

      據(jù)悉，新廠將采用EUV光刻機(jī)技術(shù)，并計(jì)劃在2025年量產(chǎn)的下一代1-gamma（nm）節(jié)點(diǎn)引入EUV光刻技術(shù)。鑒于DRAM行業(yè)的代際周期，新廠有望具備生...

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      美光在得州專利案中敗訴，或需支付32億元賠償金？

      　據(jù)路透社報(bào)道，得克薩斯州東區(qū)地方法院近日對(duì)美光公司與美國存儲(chǔ)企業(yè)Netlist之間的專利訴訟作出判決，判定美光敗訴并需支付總計(jì)4.45億美元的賠償款。

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      美光與客戶簽下2025年HBM訂單，HBM內(nèi)存預(yù)計(jì)擴(kuò)增50%

      為了滿足HBM領(lǐng)域的旺盛需求，美光決定將本財(cái)年的資本支出預(yù)算由原計(jì)劃的75~80億美元調(diào)整為80億美元（約合人民幣579.2億元）。

      2024-05-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器美光HBM 1015 0

      HBM投資增加，美光2024年資本支出預(yù)測上調(diào)至80億美元

      美光科技適度調(diào)整了2024年的資本開支預(yù)估，加大對(duì)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）半導(dǎo)體生產(chǎn)線的投入力度，以迎合人工智能（AI）領(lǐng)域日益旺盛的需求。

      2024-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光HBM 824 0

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