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標(biāo)簽 > 美光
全球最大的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一——美國(guó)美光科技公司在中國(guó)投資2.5億美元建立的第一個(gè)制造工廠,2007年3月21日在西安高新區(qū)落成,該廠是外商獨(dú)資企業(yè),是目前陜西省最大的外商投資企業(yè)之一。該廠將主要進(jìn)行美光科技半導(dǎo)體產(chǎn)品的測(cè)試和封裝。
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美光(Micron)傳將斥資至少5億美元(約新臺(tái)幣150億元)入股爾必達(dá)(Elpida),最快2月定案,成為此波DRAM市況不振下,首樁業(yè)界整合案例。美...
美光提出3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS”或成DDR4基石
美光科技今天表示,正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作,爭(zhēng)取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
美光JEDEC合作制定3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)或成DDR4技術(shù)
美光科技今天表示,正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作,爭(zhēng)取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。
Rambus此前對(duì)美光和海力士提起反壟斷訴訟,索賠40億美元。在周三法庭做出判決后,Rambus股價(jià)一度大跌80%,至每股4美元,而收盤時(shí)跌幅為61%,...
三星與美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)
三星目前正聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過(guò)渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。 三星和美...
美光科技公司(MicronTechnology)與英特爾公司近日宣布試制成功了基于行業(yè)領(lǐng)先的50納米(nil])制程技術(shù)的NAND閃存,這兌現(xiàn)了它們對(duì)快...
英特爾、美光聯(lián)手推出25納米NAND 英特爾公司和美光科技公司今天宣布推出世界上首個(gè)25納米NAND技術(shù)——該技術(shù)能夠增加智能手機(jī)、個(gè)人音樂(lè)與媒體播...
Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存 由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公...
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