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聯(lián)華電子

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聯(lián)華電子是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工公司。該公司提供高質(zhì)量的 IC 制造服務(wù)，專注于邏輯和各種專業(yè)技術(shù)，服務(wù)于電子行業(yè)的所有主要部門。聯(lián)華電子全面的 IC 處理技術(shù)和制造解決方案包括邏輯/混合信號(hào)、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、RFSOI 和 BCD 等。聯(lián)華電子大部分 12 英寸和 8 英寸晶圓廠及其核心研發(fā)位于臺(tái)灣，在整個(gè)亞洲都有其他的。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)華電子資訊

英飛凌與聯(lián)華電子股份有限公司宣布就汽車應(yīng)用達(dá)成制造協(xié)議

2014 年 12 月 17 日，德國(guó)慕尼黑和臺(tái)灣新竹訊——半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份有限公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）與半...

2014-12-17 標(biāo)簽：英飛凌聯(lián)華電子 SPT9 1410 0

美光和聯(lián)華電子宣布全球和解施耐德打造城市交通智能供電解決方案

聯(lián)合微電子公司（臺(tái)灣證券交易所股票代碼：2303；紐約證券交易所股票代碼：UMC）和美光科技公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）今天宣布了兩家公司在全球范圍內(nèi)...

2022-03-23 標(biāo)簽：美光施耐德聯(lián)華電子 1405 0

西門子與聯(lián)華電子合作開(kāi)發(fā)面向汽車和電源應(yīng)用的設(shè)計(jì)套件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子（UMC）近日達(dá)成合作，共同開(kāi)發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。

2022-02-17 標(biāo)簽：西門子 eda 電源IC 1394 0

聯(lián)電出售子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體全部股份

聯(lián)華電子（UMC，簡(jiǎn)稱“聯(lián)電”）近日宣布，代表其子公司和艦科技（蘇州）通過(guò)臺(tái)交所轉(zhuǎn)讓了其在IC設(shè)計(jì)子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體（UDS）的全部股權(quán)。

2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)聯(lián)華電子 1376 0

聯(lián)華電子推出SRAM的80奈米SDDI晶圓專工制程

聯(lián)華電子宣佈，推出新一代80奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片(SDDI)製程，此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競(jìng)爭(zhēng)力的SRAM儲(chǔ)存單元。

2012-11-23 標(biāo)簽：SRAM 聯(lián)華電子 SDDI 1308 0

西門子與聯(lián)華電子合作幫助客戶加快其集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的上市時(shí)間

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子（UMC）合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊（wafer-on-wafer）和芯片晶圓堆疊（ch...

2022-09-30 標(biāo)簽：芯片晶圓西門子 1268 0

聯(lián)華電子新一代80納米小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片

聯(lián)華電子宣布，推出新一代80奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片（SDDI）製程，此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競(jìng)爭(zhēng)力的SRAM儲(chǔ)存單元。此低耗電的尖端SRAM...

2012-11-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)SRAM 聯(lián)華電子 1219 0

聯(lián)華電子28nm節(jié)點(diǎn)采用Cadence物理和電學(xué)制造性設(shè)計(jì)簽收解決方案

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測(cè)試后，半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子（NYSE：UMC；TW...

2013-07-18 標(biāo)簽：Cadence 聯(lián)華電子 1142 0

Spansion公司和聯(lián)華電子公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)40nm工藝技術(shù)

聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion 4日共同宣布，將展開(kāi)40納米工藝研發(fā)合作,此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansio...

2013-03-06 標(biāo)簽：40nm Spansion 聯(lián)華電子 1128 0

82屆中國(guó)電子展展商巡禮：聯(lián)華電子

第82屆中國(guó)電子展將于2013年11月13-15日在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。屆時(shí)，臺(tái)灣聯(lián)華電子有限公司將亮相展會(huì)。

2013-10-23 標(biāo)簽：中國(guó)電子展聯(lián)華電子 1088 0

聯(lián)華電子12英寸紀(jì)元大幅提升28nm產(chǎn)能

　　聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動(dòng)土典禮。此次擴(kuò)建將開(kāi)啟聯(lián)華電子12寸制造新紀(jì)元，不僅大幅提升28nm產(chǎn)能，也為20n...

2012-05-28 標(biāo)簽：晶圓廠聯(lián)華電子 1074 0

聯(lián)華電子聯(lián)手英特爾搶占12nm芯片全球市場(chǎng)

聯(lián)電副董事長(zhǎng)蔣先進(jìn)在加州舉辦的英特爾活動(dòng)中明確表達(dá)對(duì)此次合作的期待，稱：“這無(wú)疑為我們拓展更為廣闊的市場(chǎng)潛力，大大加速了我們的產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，”同時(shí)補(bǔ)充道...

2024-04-03 標(biāo)簽：芯片英特爾聯(lián)華電子 1037 0

聯(lián)華電子開(kāi)始量產(chǎn)德商Lantiq通訊芯片產(chǎn)品

聯(lián)華電子和寬帶存取與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的領(lǐng)先供貨商Lantiq今日（28日）共同宣布，Lantiq應(yīng)用于有線電話的SPT170高壓電源管理芯片產(chǎn)品，已于聯(lián)華電...

2014-10-30 標(biāo)簽：聯(lián)華電子 SPT170 1029 0

聯(lián)電計(jì)劃削減需求較弱的28納米產(chǎn)線

全球第二大晶圓代工業(yè)者聯(lián)華電子(UMC，以下稱聯(lián)電)表示，由于到2016年上半年之前，市場(chǎng)對(duì)28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產(chǎn)業(yè)將逐步走出庫(kù)存...

2015-07-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電 28奈米聯(lián)華電子 866 0

聯(lián)華電子攜手英特爾，謀求超越半導(dǎo)體行業(yè)前沿的增長(zhǎng)

在聯(lián)合發(fā)表的聲明中，出席加州英特爾活動(dòng)的聯(lián)華電子聯(lián)席總裁Jason Wang表示：這次與英特爾的深度合作極大地拓展了雙方的市場(chǎng)潛力，同時(shí)極大提高了自身的...

2024-04-02 標(biāo)簽：芯片英特爾聯(lián)華電子 752 0

聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購(gòu)8英寸晶圓廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，外媒曾多次提到8英寸晶圓代工商目前產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

2020-11-03 標(biāo)簽：晶圓廠芯片代工聯(lián)華電子 434 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
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Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
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Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

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