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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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      聯(lián)發(fā)科資訊

      OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)科P35及4230mAh電池

      近日，外媒曝光了OPPO新機OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。

      2020-02-13 標簽：聯(lián)發(fā)科OPPO 3760 0

      聯(lián)發(fā)科預計2020年5G智能手機銷量將達到2億 而中國將成為主要市場

      聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）剛剛修訂了2020年5G智能手機的銷售總額估計。該公司宣布，將2020年5G智能手機的銷售預期從超過2億部降低到170-20...

      2020-02-13 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 4837 0

      聯(lián)發(fā)科全新Helio G80平臺推出，搭載產(chǎn)品本月登陸印度市場

      聯(lián)發(fā)科再一次豐富了旗下的產(chǎn)品線，今天它發(fā)布了全新的Helio G80平臺，這是一顆定位中端的SoC芯片，據(jù)悉，搭載G80平臺的中端最快將在本月登陸印度市場。

      2020-02-03 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科soc 3095 0

      對抗疫情！這些半導體企業(yè)出手相助！

      近日來，全國新型冠狀病毒確診人數(shù)還在持續(xù)攀升，截至1月29日24時，全國共確診病例7711例，累計死亡病例170例。 為了控制疫情，全國醫(yī)護人員取消春節(jié)...

      2020-01-29 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.0萬 0

      聯(lián)發(fā)科3A計劃折射2020年這些市場熱點

      相較于手機和TV，聯(lián)發(fā)科的智能終端設(shè)備業(yè)務似乎比較低調(diào)，但這個聽上去包羅萬象的業(yè)務作為聯(lián)發(fā)科三大事業(yè)群之一，為該公司貢獻了30%的營收。究竟是哪些業(yè)務為...

      2020-01-19 標簽：聯(lián)發(fā)科 3.0萬 0

      5G技術(shù)助力全產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展，VoNR在5G商用中的作用什么

      隨著5G商用的推進，全產(chǎn)業(yè)鏈也在加速合作，助力5G技術(shù)的普及。值得注意的是，全球主要的幾家5G芯片廠商相繼宣布已基于純5G接入打通了5G VoNR的語音...

      2020-01-17 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5g 4586 0

      E拆解：Redmi Note 8 Pro用G90T還有聯(lián)發(fā)科什么芯片？

      E拆解：Redmi Note 8 Pro用G90T還有聯(lián)發(fā)科什么芯片？

      1399 起的 Redmi Note 8 Pro 被稱為千元機皇，6400萬的后置四攝在千元機中實屬少見，不過使用的聯(lián)發(fā)科處理器，也引起過討論。既然有爭...

      2020-02-12 標簽：聯(lián)發(fā)科Redmi 5171 0

      華為P40 5G智能手機或采用聯(lián)發(fā)科天璣處理器

      按照慣例，今年三月份登場的華為P40系列也會有入門款的華為P40 Lite推出，并且網(wǎng)絡(luò)上還有鋼化膜諜照浮出水面，確認將會是左上角開孔的挖孔屏設(shè)計。而在...

      2020-01-17 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科華為 9095 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G系列處理器，持續(xù)進攻游戲市場

      1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應...

      2020-01-15 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 6322 0

      聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布，或?qū)⒂杉t米首發(fā)

      近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。

      2020-01-15 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5171 0

      高通5G芯片降價，價格戰(zhàn)正式打響

      天風國際證券研究與策略部副總監(jiān)、知名手機產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤發(fā)文表示，為提升5G芯片出貨量、拉動用戶換機需求，高通已經(jīng)大幅降低其5G芯片高通驍龍765的售...

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      高通大幅削減驍龍765價格 聯(lián)發(fā)科慌了？

      根據(jù)知名分析師的最新報告，聯(lián)發(fā)科可能會因利潤和5G芯片訂單而虧損。其原因是其主要競爭對手高通（Qualcomm）削減了Snapdragon 765的價格...

      2020-01-15 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 5830 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新入門級游戲處理器Helio G70/G70T

      芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。

      2020-01-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 4345 0

      聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器，采用12nm FinFET工藝制造

      芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。

      2020-01-14 標簽：處理器智能手機聯(lián)發(fā)科 2997 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的處理器產(chǎn)品 存儲最高支持eMMC5.1

      Helio G70的參數(shù)并不豪華，定位應該在千元機上下，可能會和驍龍710形成正面競爭。有消息稱，Helio G70可能會由紅米9首發(fā)。

      2020-01-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1453 0

      聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

      近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。

      2020-01-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 2813 0

      聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器，紅米9或首發(fā)

      聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進行智能管理，以提高游戲性能。

      2020-01-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科cpu 3836 0

      高通驍龍765降價30%，聯(lián)發(fā)科5G芯片客戶轉(zhuǎn)向高通

      中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒...

      2020-01-14 標簽：聯(lián)發(fā)科5g高通驍龍 3369 0

      高通驍龍765G芯片降價30% 聯(lián)發(fā)科部分訂單將受到影響

      中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒...

      2020-01-14 標簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍5G芯片 3811 0

      分析師：價格戰(zhàn)較預期提早開始，聯(lián)發(fā)科5G芯片毛利率恐低于30–35%

      報告指出，因高端5G手機換機需求低于預期，高通已大幅調(diào)降中端5G芯片價格以求提升5G手機換機需求；高通的激進價格策略將會延續(xù)到2020年下半年與低端市場...

      2020-01-14 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5g 2483 0

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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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        7nm
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 長電科技
        長電科技
        +關(guān)注
        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
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        Haswell
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        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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        比特大陸
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        公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
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      • 東軟
        東軟
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        東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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