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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器 紅米9有望在今年第一季首發(fā)登場

1 月 14 日訊,據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了號稱以游戲為中心的 Helio G70 處理器。同樣搭載有 Hyper Engine 游戲技術,采用了 ...

2020-01-14 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科紅米 2824 0

聯(lián)發(fā)科在2019年實現(xiàn)了營收568億元同比增長3.43%

聯(lián)發(fā)科2019年在臺積電12nm制程的協(xié)助下,開發(fā)成本大幅改善,同時芯片效能提升,使得公司在貿易戰(zhàn)、4G需求下滑等逆境下,依然交出了創(chuàng)下歷史次高的成績單。

2020-01-13 標簽:聯(lián)發(fā)科4G5G 1964 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000在5G芯片領域處于什么樣的地位

一時間,無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準5G芯片快速搶占市場之機,意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領先地...

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聯(lián)發(fā)科登CES擂臺 秀5G新武器

IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科選擇于美國消費性電子展CES 2020發(fā)布針對中端智能手機打造的天璣800系列5G系統(tǒng)單芯片(SoC),并將發(fā)布人工智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIo...

2020-01-10 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 5503 0

聯(lián)發(fā)科面向中高端5G智能手機正式發(fā)布了天璣800系列5G芯片

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2020-01-09 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣800 1293 0

華為聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)技術突破,高通蘋果如何應對

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2020-01-08 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 2164 0

供應鏈傳出聯(lián)發(fā)科芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應,供應鏈傳出,聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,50...

2020-01-09 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 6357 0

聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC發(fā)布,采用7納米工藝支持2CC載波聚合

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國際消費電子展(CES 2020)上推出新產(chǎn)品,現(xiàn)在基于7納米工藝的天璣800 SoC正式問世,將為中端智能手...

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聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC正式問世,搭乘的首批手機將上市

中國臺灣制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國際消費電子展會(CES 2020)上推出新產(chǎn)品?,F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世...

2020-01-08 標簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 5056 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片Dimensity 800 上攻中端機型

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2020-01-08 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子5G 5711 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800 將為中高端5G智能手機帶來旗艦級體驗

去年11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000,在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新,其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Ren...

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華為麒麟990 5G先行一步,號稱全球首款旗艦5G SoC芯片;隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強勢殺出,號稱全球最先進旗艦級5G單芯片;然后高通驍龍865隆...

2020-01-03 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4424 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000到底有多強

5G時代已然到來,而作為5G終端設備的“心臟”,5G芯片的競爭前所未有的激烈,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。

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國產(chǎn)芯片突圍,華為海思自研芯片外銷要跨越哪些障礙?

作為中國IC設計排名第一的企業(yè)華為海思,2017年到2019年業(yè)績實現(xiàn)三連跳。海思除了將麒麟芯片供應華為外,決定將物聯(lián)網(wǎng)芯片外銷,他們的考量來自哪些方面...

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聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

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2020-01-02 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 7128 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000L性能到底怎么樣

隨著時間的推移,5G手機即將進入井噴階段。普及5G手機最簡單的方法,當然就是推出價格更親民的、定位中高端的5G手機了。

2019-12-31 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 9.7萬 0

聯(lián)發(fā)科計劃收購博通的芯片業(yè)務來跟高通等公司競爭

現(xiàn)在的博通實際上是被收購后的新博通了,2015年新加坡半導體具體安華高收購了美國博通公司,交易價值370億美元,也是近年來收購額最高的半導體并購案之一。...

2019-12-27 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科博通 1070 0

5G智能手機市場全面爆發(fā) 芯片廠商競爭將更激烈

如果說2019年是5G智能手機的元年,那么2020年將是5G智能手機市場真正爆發(fā)的一年。

2019-12-27 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科三星電子 3884 0

博通欲出售無線芯片部門 聯(lián)發(fā)科或收割部分芯片業(yè)務

在接連巨資收購兩家軟件公司之后,全球第一大半導體設計公司博通的發(fā)展總讓人有點看不懂,尤其是最近傳出了博通要把發(fā)家的老本行——無線芯片部門賣掉的消息。根據(jù)...

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OPPO預告新機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000

12月26日消息,OPPO在杭州發(fā)布Reno3系列。

2019-12-26 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 3104 0

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模數(shù)轉換器 數(shù)模轉換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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