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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

摩根大通：博通無線芯片業(yè)務(wù)可打包或分開出售

投資銀行摩根大通（JPMorgan，小摩）指出，博通的無線業(yè)務(wù)資產(chǎn)可以打包出售，也可以將3項(xiàng)業(yè)務(wù)分別出售，包括用于無線通信的射頻芯片；Wi-Fi、藍(lán)牙和...

2019-12-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果博通 4229 0

OPPO Reno 3 5G首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器下行速度最高4.7Gbps

12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會(huì)，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣...

2019-12-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO 3740 0

天璣800系列芯片消息透露，將于2020年第一季度推出

在今天上午北京聯(lián)發(fā)科技天璣產(chǎn)品溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技向媒體透露了天璣800系列芯片的消息，該芯片定位旗艦和中端，搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于明年第二季度正式上...

2019-12-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 4951 0

聯(lián)發(fā)科明年Q1發(fā)布天璣800 定位中高端利基市場

聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)市場上具有競爭優(yōu)勢的悠久歷史。該公司的地位一直是許多人認(rèn)為是中端和低端解決方案提供商的地位，世界上許多最流行的手機(jī)以其芯片的銷售量令人...

2019-12-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4109 0

聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將在2020年初推出“天璣800” 對標(biāo)華為麒麟800系列與高通驍龍700系列

一個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級(jí)5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級(jí)的華為麒麟990...

2019-12-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 9184 0

Intel與聯(lián)發(fā)科打造5G筆電方案預(yù)計(jì)2021年上半年才會(huì)有

Intel 在將基頻部門出清給蘋果之后，于今年11月宣布攜手臺(tái)灣連發(fā)科作為打造5G筆電平臺(tái)的合作伙伴，而正當(dāng)12月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdr...

2019-12-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 intel 5G 5178 0

OPPO PDCM00新機(jī)跑分曝光，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G處理器

根據(jù)官方此前透露的消息，全新的OPPO Reno 3系列新機(jī)將于12月26日在杭州正式亮相，隨著發(fā)布時(shí)間進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，關(guān)于該機(jī)的細(xì)節(jié)也是越來越清晰全面?，F(xiàn)...

2019-12-23 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 oppo 2.3萬 0

貿(mào)易戰(zhàn)局勢緩解，臺(tái)灣四大半導(dǎo)體廠商業(yè)績強(qiáng)勁

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，因中美貿(mào)易戰(zhàn)的環(huán)境而受惠，臺(tái)灣地區(qū)4家大型半導(dǎo)體廠商，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、以及日月光投控自2019年6月以來業(yè)績開始強(qiáng)勁復(fù)...

2019-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 3371 0

聯(lián)發(fā)科mmWave 5G芯片將于2020年下半年上市

在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示，這家臺(tái)灣芯片制造商將在12月...

2019-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科毫米波 5G芯片 8951 0

OPPO Reno3跑分出爐，單核3193分，多核9918分

今日，OPPO Reno3現(xiàn)身GeekBench 4跑分網(wǎng)站。GeekBench信息顯示，OPPO Reno3單核得分3193，多核得分9918，配備8...

2019-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 oppo 5g 4907 0

搭載天璣1000L芯片的OPPO Reno3跑分成績優(yōu)秀

GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績?yōu)?193,多核成績達(dá)到了9918。

2019-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 oppo 3297 0

諾基亞手機(jī)官網(wǎng)

據(jù)消息，諾基亞2.3現(xiàn)已上線印度市場，12月27日正式開售，售價(jià)8199盧比（約807元）。

2019-12-19 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科諾基亞 8907 0

曝聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶依舊覆蓋Sub 6GHz頻段

自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。

2019-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 3114 0

Redmi 9曝光將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計(jì)配備了4GB+64GB內(nèi)存組合

Redmi 9將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計(jì)，采用水滴屏設(shè)計(jì)，正面搭載6.6英寸屏幕；搭載尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科G70處理器，雖然該處理器目前還沒有具體的信息...

2019-12-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 Redmi 553 0

紅米9首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G70，明年一季度初發(fā)布

據(jù)外媒報(bào)道，紅米9將在明年第一季度初期發(fā)布，首先在中國市場問世，然后轉(zhuǎn)戰(zhàn)印度等地。

2019-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米紅米 3054 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000L和驍龍765G的性能水平如何

隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L...

2019-12-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 4.9萬 0

愛立信與聯(lián)發(fā)科成功完成了5G VoNR互操作性測試

12月初，愛立信與聯(lián)發(fā)科在位于瑞典希斯塔的愛立信實(shí)驗(yàn)室成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測試，此次測試使用了來自愛立信的端到端解決方案，以及來自聯(lián)發(fā)科3....

2019-12-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科愛立信 5G 764 0

驍龍865移動(dòng)平臺(tái)跑分曝光，56萬超越聯(lián)發(fā)科天璣1000

12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會(huì)期間，安兔兔統(tǒng)計(jì)到驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的最高分為568919分，“是目前Android...

2019-12-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 android 驍龍 4833 0

聯(lián)發(fā)科ceo：5G與AI將是IC產(chǎn)業(yè)的兩大支柱

蔡力行表示，臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場中占有重要地位，臺(tái)灣的IC半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值為全球第二，以今年上半年全球前15大半導(dǎo)體公司為例，臺(tái)灣有兩家入榜，分別是排名第三...

2019-12-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 ai 5g 2718 0

OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片

12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。

2019-12-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO 5G 5091 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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