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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

英特爾出售芯片業(yè)務(wù)后 聯(lián)發(fā)科為其PC供應(yīng)5G SoC

盡管英特爾將其5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)和IP產(chǎn)品組合出售給了蘋果公司,但英特爾 表示仍有可能為PC生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器。今天的情況似乎并非如此,因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)...

2019-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾5G 9816 0

聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾聯(lián)手推出5G商用筆記型電腦產(chǎn)品

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科25日晚間宣布,攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科...

2019-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾5G 2648 0

聯(lián)發(fā)科技5G SoC跑分優(yōu)秀,人工智能排名第一

11月25日,聯(lián)發(fā)科技5G SoC現(xiàn)身Ai-Benchmark,其中CPU Q AI分?jǐn)?shù)為2787,CPU F AI分?jǐn)?shù)為6142,QUANT得分134...

2019-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能5g 2870 0

聯(lián)發(fā)科正在與英特爾合作共同開(kāi)發(fā)面向PC的5G調(diào)制解調(diào)器設(shè)備

英特爾將與聯(lián)發(fā)科緊密合作,共同開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,為消費(fèi)者帶來(lái)出色的下一代PC體驗(yàn)。作為合作的一部分,英特爾將制定5G解決方案規(guī)格,...

2019-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾5G 621 0

聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOCAI跑分拿下瑞士AI Benchmark排行榜第一 比麒麟990 5G高出7%

在5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科這一次追上來(lái)了,旗下的5G SoC處理器還沒(méi)上市就被手機(jī)廠商瘋搶,加價(jià)20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會(huì)正式推出5G處理器,不僅首發(fā)A...

2019-11-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科AI 2162 0

Intel與聯(lián)發(fā)科合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗(yàn)

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。

2019-11-26 標(biāo)簽:筆記本聯(lián)發(fā)科英特爾 3653 0

聯(lián)發(fā)科明年5G SoC的出貨量將達(dá)到6000萬(wàn)以上

聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng),經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng),聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)科明年 5G...

2019-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3094 0

聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片漲價(jià)也不愁買家

5G手機(jī)將于2020年第一季陸續(xù)發(fā)表,高通、聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?019年第四季開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn),不過(guò)現(xiàn)在市場(chǎng)卻傳出,由于三星極紫外光(EUV)7納米制程良率不佳,...

2019-11-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g 2933 0

聯(lián)發(fā)科旗下首顆5G SOC單芯片處理器即將發(fā)布 將搶攻首批旗艦型5G智能手機(jī)市場(chǎng)

距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時(shí)間僅剩下一天時(shí)間,聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會(huì)的海報(bào),說(shuō)明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處...

2019-11-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5G 3062 0

中興Blade A7京東降價(jià)促銷,搭載聯(lián)發(fā)科一代神U Helio P60

11月22日,據(jù)網(wǎng)友爆料,入門機(jī)型中興Blade A7在京東降價(jià)促銷,2+32GB版本到手價(jià)僅需399元。

2019-11-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興面部識(shí)別 5905 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)展ASIC業(yè)務(wù)有什么優(yōu)勢(shì)?

雖然早就開(kāi)始為客戶提供ASIC業(yè)務(wù),但聯(lián)發(fā)科過(guò)去多年來(lái)很少在這個(gè)市場(chǎng)大張旗鼓。但進(jìn)入最近兩年,聯(lián)發(fā)科似乎正在在這個(gè)業(yè)務(wù)壓下更多的籌碼。之所以產(chǎn)生這樣的轉(zhuǎn)...

2019-11-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科asic物聯(lián)網(wǎng) 4101 0

三星和聯(lián)發(fā)科成為2020年高通5G芯片的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

在整個(gè)2019年,5G芯片業(yè)務(wù)實(shí)際上是高通的損失-在Snapdragon 855系列處理器和X50 / X55調(diào)制解調(diào)器之間,高通贏得了幾乎所有有興趣生...

2019-11-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1707 0

華為5G手機(jī)市場(chǎng)被后來(lái)者加速追趕,怎么保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)呢

在vivo與三星宣布合作研發(fā)5G手機(jī)芯片Exynos980芯片后,高通和聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片也將趕在年底推出,在5G手機(jī)市場(chǎng)擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的華為即將被...

2019-11-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5g 3098 0

HTC推出入門機(jī)Desire 19s,搭載聯(lián)發(fā)科P22八核心處理器

據(jù)消息報(bào)道,HTC今天突然發(fā)布了一款入門機(jī)Desire 19s,該機(jī)與HTC先前在中國(guó)臺(tái)灣推出的Desire 19+外觀基本相同,但配置有所縮水。

2019-11-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科htc 4144 0

聯(lián)發(fā)科即將推出5G基帶MT6885芯片

距網(wǎng)上的報(bào)道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G...

2019-11-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 3884 0

小米新機(jī)Redmi K30曝光將搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)

根據(jù)來(lái)自國(guó)家無(wú)線電管理局最新公布的信息顯示,已有一款型號(hào)為“M1911U2E”的小米新機(jī)獲得了無(wú)線電發(fā)射型號(hào)核準(zhǔn),這部手機(jī)支持4G/5G網(wǎng)絡(luò),很有可能就...

2019-11-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米5G 830 0

聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二顆5G芯片將獲得華為采用

聯(lián)發(fā)科對(duì)此不予置評(píng)。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端,已經(jīng)在本季度量產(chǎn),今年底出貨,并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。

2019-11-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G芯片 1297 0

華為或與聯(lián)發(fā)科合作,能搶占低端手機(jī)市場(chǎng)嗎?

現(xiàn)如今市面上的5G手機(jī)數(shù)量越來(lái)越多,中興、小米、華為、三星等廠商都已經(jīng)發(fā)布了自己的5G產(chǎn)品,畢竟現(xiàn)在5G技術(shù)剛開(kāi)始建設(shè),所以誰(shuí)都想進(jìn)入5G領(lǐng)域分一杯羹。...

2019-11-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5g 2531 0

聯(lián)發(fā)科首款整合5G基帶的SOC,預(yù)計(jì)明年上半年商用

11月12日消息,據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科在美國(guó)圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動(dòng)上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC,名為MT6885,預(yù)計(jì)會(huì)...

2019-11-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 3157 0

聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的...

2019-11-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器5g 5029 0

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