歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)科漸見曙光,中國手機企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科

中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費的考慮，業(yè)界都知道高通的主要利潤來源是專利授權(quán)費，高通與各手機企業(yè)的專利授權(quán)費率并不相同，高通...

2018-06-20 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科AI芯片 3868 0

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6

不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。

2018-06-14 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科小米 8667 0

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，芯片廠商爭相布局5G

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預(yù)計將在2019年商用。相比之下...

2018-06-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 5497 0

聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片，將加入人工智能技術(shù)

聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。

2018-06-11 標(biāo)簽：芯片arm聯(lián)發(fā)科 1296 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看...

2018-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片 5719 0

聯(lián)發(fā)科推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70

5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70，初期將是分離式設(shè)計，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。

2018-06-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 8319 0

水晶光電：為小米人臉識別技術(shù)提供窄帶濾光片

據(jù)報道，高通正式發(fā)布了驍龍850處理器，是繼驍龍835后又一款為筆記本打造的處理器。高通表示，相較于前代驍龍835，驍龍850性能提升30%、電池續(xù)航提...

2018-06-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科人臉識別 5936 0

高通前CEO正創(chuàng)辦一家5G公司 聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長看好5G和AI前景

最新消息，前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術(shù)的公司。雅各布目前仍在計劃將高通私有化。他正與阿伯...

2018-06-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AI 6712 0

蔡力行亮相2018臺北國際電腦展 聯(lián)發(fā)科下一步聚焦AI和5G

6月5日，臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦展，其表示，未來聯(lián)發(fā)科將會在5G和AI兩大領(lǐng)域重點發(fā)展。

2018-06-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AI 5193 0

紅米6曝光：搭載驍龍625或聯(lián)發(fā)科P60，5.84英寸顯示屏

雖然尚不清楚小米8是否會采用劉海屏設(shè)計，但在工信部上，小米已經(jīng)有相關(guān)產(chǎn)品入網(wǎng)認證了。其中M1805D1SE采用正面白色面板、背部香檳金設(shè)計；M1805D...

2018-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍紅米 6228 0

華為發(fā)布入門級手機--榮耀7S，搭載單攝像頭及5.45英寸2.5D弧形屏幕，售價約801人民幣

華為旗下品牌榮耀剛剛在巴基斯坦推出了新款入門級手機--榮耀7S，預(yù)計未來會登陸亞洲和歐洲等多個國家和地區(qū)。榮耀7S全身為金屬材質(zhì)，背面為單攝像頭，所有物...

2018-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為榮耀 5640 0

OPPO正式在印度宣布旗下子品牌Realme，能否靠著Realme 1在印度擊敗小米？

早前已經(jīng)有消息傳出，OPPO將會在海外推出全新品牌“Realme”，主攻中低端市場，矛頭直指小米紅米機型。5月16日消息，OPPO正式在印度宣布旗下子品...

2018-06-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科oppo人臉識別 1.5萬 0

為什么華為只把麒麟芯片用在高端機上，而中低檔卻用高通、聯(lián)發(fā)科的芯片？

我們知道在手機芯片上，華為麒麟絕對是世界一流水平，與蘋果A系列、三星、高通是處于同一水平的，但是有一個很奇怪的問題，那就是明明麒麟這么牛，但是華為只裝在...

2018-06-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 1.0萬 0

一周看點：元器件漲價被重視 高通驍龍710發(fā)布

芯片制造討論逐漸進入深層，人們的認識從焦慮變?yōu)槔硇裕沧R在逐漸形成。其中加強國際合作是維護中國芯片供應(yīng)鏈安全，促進中國芯片產(chǎn)業(yè)成長的重要通道。SEMI（...

2018-06-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科元器件 3161 0

馬化騰:做芯片離騰訊很遠 可以通過需求倒逼芯片設(shè)計

消息，今天上午，北京市委蔡奇書記，陳吉寧市長，海淀區(qū)于軍書記一行到兆易視察調(diào)研，給予指導(dǎo)。兆易創(chuàng)新董事長朱一明為各位領(lǐng)導(dǎo)詳細介紹了公司發(fā)展歷程以及現(xiàn)狀。...

2018-06-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科智能音箱 4497 0

聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：...

2018-05-30 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 6076 0

局面更尷尬，英特爾可能會失去蘋果公司的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)訂單

6月28日消息，據(jù)彭博社報道，當(dāng)?shù)貢r間周三，英特爾又迎來了一個壞消息。美國券商北國資本（Northland）分析師格斯·理查德（Gus Richard）...

2018-06-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾蘋果 2433 0

中美貿(mào)易反而給三星提供機會 三星計劃5年內(nèi)奪全球25%芯片代工市場

中美貿(mào)易對中國手機企業(yè)產(chǎn)生了重要影響，其中中興受到影響較大，高通因此難以向中興出售其手機芯片，在這個時候獲益

2018-05-28 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 3995 0

昔日旗艦降至1499！魅族PRO 7 與 PRO 7 Plus之間的差距

魅族PRO 7是魅族在2017年7月發(fā)布的旗艦手機，一起發(fā)布的還有魅族PRO 7 Plus，這兩款手機造型獨特，加之采用聯(lián)發(fā)科處理器并且定價頗高，所以在...

2018-05-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科索尼魅族 6358 0