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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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      聯(lián)發(fā)科資訊

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      此前魅族已經(jīng)預(yù)告，將于5月29日在北京發(fā)布魅藍6T，現(xiàn)在有網(wǎng)友曝光了一組據(jù)稱是魅藍6T的真機照片?？梢钥吹剑人{6T有紅、黑和灰三種顏色，消息稱該機采用...

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      5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計為8核A53，最高主...

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      三星Exynos“自供”模式有苦衷？三星AP芯片蓄勢待發(fā)

      聯(lián)發(fā)科高端處理器試水屢屢受挫，手機芯片巨擘高通近乎壟斷了中高端手機處理器市場，本以為格局已定的應(yīng)用處理器AP（Application Processor...

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      有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報...

      2018-05-25 標簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍驍龍710 4794 0

      糟“芯”！聯(lián)發(fā)科被高通搶單 鷸蚌相爭誰得利

      最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)...

      2018-05-22 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 4721 0

      聯(lián)發(fā)科宣布，推曦力A系列產(chǎn)品線,紅米6A產(chǎn)品首載

      手機芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機芯片曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優(yōu)勢，搶攻更廣泛的智能手機...

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      全球前十大IC設(shè)計公司2018年Q1營收排名出爐

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      根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前十大 IC 設(shè)計廠商 2018 年第一季營收及排名出爐，除了聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與聯(lián)...

      2018-05-26 標簽：高通聯(lián)發(fā)科amd 5638 0

      Geekbench曝光了一款小米新機，該款手機搭載了聯(lián)發(fā)科MT6765處理器

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      聯(lián)發(fā)科4月營收190億元，P60終端相繼上市驅(qū)動Q2雙位數(shù)增長

      日前聯(lián)發(fā)科公布4月營收為190.15億元（新臺幣，下同），月減5.45%、年增加7.14%，展望第二季，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片組出貨量可望出現(xiàn)兩位數(shù)成長，第...

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      聯(lián)發(fā)科與臺大醫(yī)院跨界合作，大力布局生物醫(yī)療領(lǐng)域

      聯(lián)發(fā)科跨界生物醫(yī)療，偵測技術(shù)獲重大突破，與臺大醫(yī)院跨界合作利用穿戴式生物感測技術(shù)偵測心房顫動，可提早預(yù)防中風及心臟疾病發(fā)生，研究成果并發(fā)表于刊載于Na...

      2018-07-02 標簽：聯(lián)發(fā)科醫(yī)療電子智能醫(yī)療 887 0

      聯(lián)發(fā)科取得許可，恢復(fù)出貨給中興通訊

      聯(lián)發(fā)科證實，經(jīng)過近兩周審查后，順利取得臺灣“經(jīng)濟部”國貿(mào)局的許可，即日起將重新恢復(fù)出貨給中國大陸通信和手機品牌廠中興通訊。

      2018-05-06 標簽：聯(lián)發(fā)科中興 5022 0

      聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目正式落戶光谷

      聯(lián)發(fā)科技是全球集成電路設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)導者，總部位于中國臺灣。其移動通信方案占有率多年來穩(wěn)居全球前三，目前相當數(shù)量國產(chǎn)智能手機均采用該公司研發(fā)的核心芯片。

      2018-05-05 標簽：集成電路聯(lián)發(fā)科 5342 0

      上海布局研發(fā)新一代“中國芯”！聯(lián)發(fā)科禁售中興事件完全是烏龍

      上海首批市級科技重大專項之一“硅光子市級重大專項”項目啟動會昨天在張江實驗室舉行。硅光子技術(shù)讓光子作為信息載體，實現(xiàn)信號傳輸?shù)陌踩院涂煽啃?，是有望顛?..

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      聯(lián)發(fā)科技武漢二期項目落戶光谷_廈門扶持集成電路產(chǎn)業(yè)

      1.聯(lián)發(fā)科技武漢二期項目落戶光谷; 2.上海集成電路研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)優(yōu)勢逐步顯現(xiàn); 3.布局“芯”產(chǎn)業(yè)，安徽按下“快速鍵”; 4.重慶市長唐良智：推動集成電...

      2018-05-17 標簽：傳感器聯(lián)發(fā)科人工智能 1.3萬 0

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