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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對標高通驍龍660
聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平...
2018-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍66012nm 1.1萬 0
TCL推出的Alcatel系列全面屏手機搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器
Alcatel 5不僅擁有全新Face Key面部解鎖功能,而且還擁有后置指紋識別模塊,既可解鎖又能起到快速自拍和保護隱私的多重功能。至于攝像頭方面,...
2018-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科TCLMWC 5270 0
英唐智控3億收購聯(lián)發(fā)科代理商聯(lián)合創(chuàng)泰31.55%股權(quán)
英唐智控3月18日晚間公告,公司為擴大核心產(chǎn)品的競爭力及開拓新的市場,最終實現(xiàn)公司戰(zhàn)略規(guī)劃目的,擬以全資孫公司華商龍商務控股有限公司收購聯(lián)合創(chuàng)泰科技有限...
2018-03-19 標簽:聯(lián)發(fā)科英唐智控 1.1萬 0
聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對標驍龍660
2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動...
2018-03-19 標簽:聯(lián)發(fā)科AI驍龍660 5370 0
聯(lián)發(fā)科HelioP60的12nm工藝制程對標高通驍龍660
制程方面, 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面...
2018-03-19 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.6萬 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款AI芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場
芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯...
2018-03-18 標簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片 2374 0
聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器
聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起...
2018-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器人工智能 2371 0
聯(lián)發(fā)科寄望Helio P60站穩(wěn)中端智能手機市場
除此之外,聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù),這項技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯(lián)發(fā)科Helio ...
2018-03-16 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 5530 0
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手商湯科技、騰訊強攻AI芯片,高通華為緊張了?
亮相2018年WMC展會之后,3月14日,聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉,曦力P60采用4個...
2018-03-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1.2萬 0
高通、聯(lián)發(fā)科和展訊將仍然是2017年的三大手機芯片供應商
據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科和展訊通...
2018-03-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 7823 0
OPPO魅藍新機齊搭載_聯(lián)發(fā)科今年要翻身
聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器,采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu),相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及G...
2018-06-18 標簽:聯(lián)發(fā)科oppo魅族 3445 0
聯(lián)發(fā)科在高端市場慘敗之后,將目標放在中端手機芯片市場
聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成,創(chuàng)下3年來的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效,為何會如此呢?去年上...
2018-03-12 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片魅族 4841 0
聯(lián)發(fā)科2月份業(yè)績創(chuàng)下3年來新低,為何會如此?
對于聯(lián)發(fā)科的另一個重要合作者OPPO來說,與聯(lián)發(fā)科的合作似乎也未能帶來好消息,據(jù)市調(diào)機構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示去年四季度OPPO的出貨量同比下滑了13.2...
2018-03-12 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體芯片P20 5481 0
聯(lián)發(fā)科營收再次走低,再創(chuàng)新低
聯(lián)發(fā)科9日公布2018 年2月營收。 繼 1 月營收來到新臺幣 168.35 億元新臺幣,創(chuàng)下 23 個月來新低數(shù)字之后,2 月再受開工日期及假期的影響...
2018-07-29 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPOAI 1711 0
聯(lián)發(fā)科在MWC推出首款導入人工智能技術(shù)的中階旗艦處理器Helio P60
聯(lián)發(fā)科將其所謂的“新高階”(new premium)定義為“以中等價格提供優(yōu)質(zhì)性能與特性的設(shè)備”。聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan解...
2018-03-10 標簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 4994 0
亞馬遜穩(wěn)坐智能音箱市場龍頭 聯(lián)發(fā)科成為眾廠商的座上賓
面對蘋果等新晉者競爭,亞馬遜也在積極搶占市場,語音助手Alexa將是其一大助力。亞馬遜在英語系國家順利站穩(wěn)腳跟,并開始強打日語及德語版后,其在全球智能語...
2018-03-08 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果亞馬遜 657 0
陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理職務,立即面臨智能手機市場的高原期,首要任務就是掌穩(wěn)后4G和新5G時代的產(chǎn)品策略,和執(zhí)行長蔡力行攜手,讓...
2018-03-07 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 4639 0
聯(lián)發(fā)科符合智能機芯片市場的布局,可能2019年的市占率持續(xù)成長
據(jù)消息報道,智能手機在歷經(jīng)一段時間的出貨低迷加上庫存調(diào)整后,預估第二季起在新機報到下,將嗅到復蘇氣味,另外,值得關(guān)注的是,高通原計劃在美國時間召開股東會...
2018-06-17 標簽:高通聯(lián)發(fā)科智能機芯片 1506 0
AI和5G兩大市場趨勢 聯(lián)發(fā)科未來3至5年的戰(zhàn)略部署
聯(lián)發(fā)科進軍車用市場現(xiàn)主推“Autus”平臺,鎖定車載資通訊系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應用。
2018-03-03 標簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 1260 0
MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)科/蘋果/三星各放奇招
2017年全球智能手機出貨量的48%來自中國OEM廠商,主要針對新興市場。聯(lián)發(fā)科的計劃是重新進入與高通競爭的中高端智能手機市場。
2018-03-02 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子神經(jīng)網(wǎng)絡 937 0
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