比亞迪新能源汽車內(nèi)部電驅(qū)系統(tǒng)拆解原理

電池包的BMS采用分布式架構(gòu)，包括一個中央控制器(CECU，電池包外)和3個局部控制器(LECU，電池包內(nèi))，其中CECU采用飛思卡爾MC9S12XET...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片新能源汽車比亞迪 1918 0

IU9019雙通道H橋電機驅(qū)動芯片，兼容CS9016和DRV8833

IU9019雙通道H橋電機驅(qū)動芯片，兼容CS9016和DRV8833

2023-03-16 標(biāo)簽：芯片驅(qū)動drv8833 1917 0

【芒果派MangoPi MQ Quad】+芒果派初次折騰

收到芒果派之后我看了一下這塊板子的基本情況

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片嵌入式Linux 1917 0

智能功率級的結(jié)構(gòu)組成和應(yīng)用場景

引言：傳統(tǒng)的供電設(shè)計，是將開關(guān)MOS管、同步MOS管和驅(qū)動IC單獨放置（外置電源開關(guān)），不僅占據(jù)PCB面積大，寄生效應(yīng)也難以控制，降低了電流的整體轉(zhuǎn)換效...

2023-10-26 標(biāo)簽：芯片電源設(shè)計MOS管 1917 0

使用TSW14J57指南進(jìn)行AFE77xx EVM評估

在AFE77xx的EVM與TSW14J57配合，工作在數(shù)據(jù)速率為737.28MSPS的條件下，具體的軟件配置與TI官網(wǎng)提供的491.52MSPS的use...

2023-03-29 標(biāo)簽：芯片ti 1915 0

最早的電風(fēng)扇居然長這樣？【其利天下落地扇PCBA方案】

炎炎夏日，空調(diào)、WiFi、冰鎮(zhèn)西瓜與冰可樂在夏季的交響曲中交織成一幅清涼的畫卷，而歲月悠長的電風(fēng)扇也在這夏季交響曲中譜寫著默契的樂章。這一由電力驅(qū)動的精...

2024-01-09 標(biāo)簽：芯片單片機mcu 1913 0

采用CH375的USB接口芯片實現(xiàn)機車智能測溫系統(tǒng)的設(shè)計

本文來源于一機車智能測溫項目（功能模塊如圖1所示）。在列車或其他重要電工場合，重要部件的溫度變化是極需重視的安全參數(shù)，必須為其設(shè)計智能溫度監(jiān)測系統(tǒng)。當(dāng)溫...

2020-07-31 標(biāo)簽：芯片接口測溫系統(tǒng) 1913 0

NAND FLASH與NOR FLASH的技術(shù)對比

目前，NOR FLASH和NAND FLASH是市場上主要的非易失性閃存技術(shù)，但是據(jù)我了解，還是有很多工程師分不清NAND FLASH與NOR FLASH。

2023-10-01 標(biāo)簽：芯片NANDFlaSh 1913 0

芯片制作流程分解說明

芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。

2024-03-25 標(biāo)簽：芯片NAND晶圓 1913 0

如何在PADS中畫一個芯片

對于畫原理圖，PCB圖，最開始的也是最基礎(chǔ)的一步就是畫元件庫，就跟建筑房子一樣，沒有那些磚瓦，就不能建造出最后高大氣派的房子。 本次就來嘗試在PADS中...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片封裝PADS 1913 0

novathor a9500介紹

NovaThor U9500是由意法愛立信推出的一個高性能的平臺解決方案，為智能手機和平板電腦相結(jié)合的國家的最先進(jìn)的應(yīng)用處理器與HSPA 21Mbps的...

2012-08-28 標(biāo)簽：芯片STEU9500 1912 0

晶圓為什么是圓形的？

當(dāng)硅的溫度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)時，將一個有適當(dāng)方向(如晶向為〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中，作為后續(xù)生長較大晶體的起始點。當(dāng)籽晶的底部開始在熔融硅...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片晶體晶圓 1912 0

多通道單轉(zhuǎn)換器架構(gòu)的應(yīng)用及解決方案

早期的固態(tài)電表設(shè)計要用多片ic來完成所需的功能組合。例如，一個微控制器負(fù)責(zé)管理和控制任務(wù)，同時由多個a/d轉(zhuǎn)換器處理計量功能。隨后是進(jìn)一步的集成，大的電...

2021-03-26 標(biāo)簽：微控制器芯片轉(zhuǎn)換器 1912 0

關(guān)于LTC2668系列16位VOUT DAC的常見問題

LTC2668-16 將 16、16 位高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 封裝到纖巧型 6 × 6mm QFN 封裝中，具有采用 8 × 4 QFN 中的 ...

2023-04-23 標(biāo)簽：芯片轉(zhuǎn)換器dac 1911 0

IGBT芯片工藝流程簡述

IGBT，全稱絕緣柵雙極性晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由MOS（絕緣柵型場效應(yīng)管）和BJT（雙極性晶...

2024-08-19 標(biāo)簽：芯片IGBT晶體管 1907 0

硬件設(shè)計之芯片熱分析知識分享與應(yīng)用

今天和大家分享一下硬件設(shè)計中的熱分析知識，其實對于一些硬件工程師來說，沒有對電路進(jìn)行過熱分析，但設(shè)計的電路也能正常使用，這是因為其電路工作環(huán)境相對寬松，...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片元器件引腳 1906 0

基于EP1C3T144C6芯片和VHDL語言實現(xiàn)語音電子密碼鎖的設(shè)計

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，具有防盜報警、語音提示等功能的電子密碼鎖代替密碼量少、安全性差的機械式密碼鎖已是必然趨勢。目前大部分密碼鎖采用單片機進(jìn)行設(shè)計，電路較...

2021-01-15 標(biāo)簽：fpga芯片集成電路 1905 0