芯片采2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，可望改善成本結(jié)構(gòu)

目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來(lái)可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來(lái)愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營(yíng)運(yùn)...

2016-03-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)2.5D 4.1k 0

芯片光傳輸突破瓶頸,頻寬密度增加10~50倍

整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微晶片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無(wú)法廣泛應(yīng)用。自然（Nature）雜志刊登一篇由美國(guó)加...

2016-03-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光傳輸 1.2k 0

MIT研發(fā)新晶體管將改變芯片的運(yùn)行方式

，美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）的一項(xiàng)新技術(shù)將使這一現(xiàn)狀被改變，研究人員可將兩種晶格大小非常 不一致的材料——二硫化鉬和石墨烯集成在一層上，制造出通用計(jì)算機(jī)...

2016-02-04 標(biāo)簽：芯片晶體管 759 0

谷歌擬在智能手機(jī)中集成圖像識(shí)別芯片

谷歌目前已經(jīng)通過(guò)Google Photos照片存儲(chǔ)服務(wù)來(lái)展示該公司的高智能圖像識(shí)別技術(shù)?；谠摷夹g(shù)，用戶上傳的照片將可根據(jù)畫面中所包含的事物，如花草、動(dòng)...

2016-01-28 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)谷歌 763 0

新一代芯片不再只靠硬件設(shè)計(jì)，系統(tǒng)、應(yīng)用成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬體開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來(lái)表現(xiàn)出來(lái)。

2016-01-23 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 860 0

聯(lián)發(fā)科10、16nm高端芯片今年到位

市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過(guò)16奈米，直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會(huì)推出16奈米晶片，也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。

2016-01-23 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 988 0

“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競(jìng)爭(zhēng)都見(jiàn)血了

作為目前聯(lián)發(fā)科的最強(qiáng)芯，Helio X10剛推出來(lái)時(shí)便被普遍看好，多款旗艦機(jī)如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機(jī)...

2016-01-21 標(biāo)簽：芯片高通智能手機(jī) 734 0

從格局、戰(zhàn)略、技術(shù)看2016芯片市場(chǎng)

2015年，智能手機(jī)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)，開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機(jī)市場(chǎng)遭遇瓶頸，逐漸進(jìn)入增長(zhǎng)緩沖期之后，芯片...

2016-01-14 標(biāo)簽：芯片高通智能手機(jī) 2.8k 0

芯片級(jí)ESD測(cè)試方法研究與比較

目前關(guān)于芯片級(jí)的電磁兼容國(guó)內(nèi)外研究還處于起步階段，各個(gè)芯片生產(chǎn)廠商也逐漸開始從芯片級(jí)的角度去根本的解決電磁兼容的問(wèn)題

2016-01-11 標(biāo)簽：芯片ESD 8.8k 0

高通、NVIDIA投入無(wú)人機(jī)芯片平臺(tái)

高通（Qualcomm）于2015年9月推出無(wú)人機(jī)（Drone）參考平臺(tái)Snapdragon Flight，而后11月大陸業(yè)者大疆創(chuàng)新（Da-Jiang...

2015-12-27 標(biāo)簽：芯片高通NVIDIA 3k 0

手機(jī)芯片價(jià)格焦土戰(zhàn) 恐難避免

智慧手機(jī)成長(zhǎng)趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智慧型手機(jī)晶片出貨目標(biāo)，代表明年將在手機(jī)晶片市場(chǎng)發(fā)動(dòng)焦土戰(zhàn)。

2015-12-26 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 490 0

展訊CEO李力游：芯片開后門非常容易，你逃都逃不掉

“芯片真能開后門嗎？”這是很多人的疑惑。

2015-12-24 標(biāo)簽：芯片展訊李力游 2.2k 0

黑莓前高管打造可“透視”墻壁的芯片

當(dāng)今，我們完全被淹沒(méi)在所有電子產(chǎn)品發(fā)射出來(lái)的無(wú)線信號(hào)之中，而一家新的初創(chuàng)企業(yè)則想將這些無(wú)處不在的無(wú)線信號(hào)利用起來(lái)。Cognitive Systems公司...

2015-12-03 標(biāo)簽：芯片黑莓可透視 823 0

英飛凌將充當(dāng)芯片產(chǎn)業(yè)整合者 或投資瑞薩電子

英飛凌高管在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，該公司正非常活躍的參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合，未來(lái)將進(jìn)一步通過(guò)兼并和收購(gòu)擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)。不過(guò)英飛凌高管并未就此透露詳情。

2015-11-28 標(biāo)簽：英飛凌芯片瑞薩電子 578 0

海信發(fā)布 中國(guó)首顆自主畫質(zhì)引擎芯片

中國(guó)企業(yè)的自強(qiáng)與進(jìn)步從攻堅(jiān)“芯片”這一國(guó)家“工業(yè)糧食”開始。畢竟，它是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，誰(shuí)擁有了它，誰(shuí)就掌握了自己的命運(yùn)。

2015-11-26 標(biāo)簽：芯片海信畫質(zhì)引擎 1.3k 0

手機(jī)品牌廠跟進(jìn)自制芯片　明年手機(jī)芯片恐陷混戰(zhàn)

近 期臺(tái)積電旗下設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子，陸續(xù)傳出接獲亞洲手機(jī)品牌大廠開發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）訂單，便可看出手機(jī)品牌業(yè)者希望自制芯片的產(chǎn)品布局。

2015-11-19 標(biāo)簽：芯片三星電子 973 0

ARM未來(lái)芯片路線圖泄露 包含10nm處理核心

有媒體日前曝光了一張ARM移動(dòng)處理器架構(gòu)路線圖的偷拍照，當(dāng)中包含了一個(gè)強(qiáng)大的處理器核心系列，代號(hào)Artemis，由10nm工藝制作。

2015-11-15 標(biāo)簽：芯片ARM處理核心 2.7k 0

臺(tái)灣芯片業(yè)偷跑 傳芯賣給紫光銳迪科

市場(chǎng)傳出，凌陽(yáng)與矽統(tǒng)合資的電視晶片廠傳芯（S2）已經(jīng)出售予中國(guó)大陸紫光集團(tuán)旗下網(wǎng)通晶片廠銳迪科（RDA），交易金額7億元。不過(guò)，目前政策仍限制IC設(shè)計(jì)業(yè)...

2015-11-07 標(biāo)簽：芯片銳迪科紫光 1.6k 0

芯片生意不好做 廠商巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)新領(lǐng)域

芯片市場(chǎng)持續(xù)遇冷，已是不爭(zhēng)事實(shí)。以英特爾為例，在第三季度財(cái)報(bào)中，客戶端計(jì)算事業(yè)部收入為85億美元，雖然還是英特爾收入的主體，但已有明顯下滑。在這樣的大環(huán)...

2015-10-29 標(biāo)簽：芯片高通英特爾 1.1k 0

二代芯片：結(jié)束“中國(guó)芯痛”的出路

當(dāng)前，廣泛應(yīng)用于全球眾多領(lǐng)域的芯片，長(zhǎng)期由美國(guó)為首的少數(shù)西方國(guó)家壟斷和控制，美國(guó)不僅擁有全球一流的研制和設(shè)計(jì)人才，而且，壟斷了研發(fā)芯片材料的核心技術(shù)及生...

2015-10-23 標(biāo)簽：芯片機(jī)器人物聯(lián)網(wǎng) 3.1k 10