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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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芯片巨頭AMD日前在北京發(fā)布兩款新一代處理器—皓龍6200和4200。不僅將目前處理器帶入16核時代,也使得處理器性能比原先大幅提升。
2011-11-27 標簽:芯片 1.3k 1
芯片巨頭AMD日前在北京發(fā)布兩款新一代處理器——皓龍6200和4200,不僅將目前處理器帶入16核時代,也使得處理器性能比原先大幅提升。
在蘋果iPhone 4S發(fā)布會上,蘋果向世人介紹這款手機時這樣說:iPhone 4一樣的外殼,完全不一樣的內(nèi)在。那么,它的內(nèi)在到底如何“完全不一樣”呢?
英特爾中國區(qū)總裁楊敘今天透露,基于英特爾芯片的智能手機將在明年上市,但他拒絕透露更多細節(jié)。
德國半導(dǎo)體龍頭英飛凌宣布,推出全球首款符合CIPURSE 開放標準,適用于大眾運輸系統(tǒng)的安全晶片解決方案。
江蘇博納雨田通信電子有限公司研制出北斗系統(tǒng)上的新一代核心部件接收發(fā)射芯片和射頻功放芯片,產(chǎn)品性能更高、體積更小
2011-11-21 標簽:芯片 859 0
2011中國音視頻產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用趨勢論壇(AVF)暨中國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)報告會(DICC)會議圍繞“創(chuàng)新發(fā)展、智能互聯(lián)”為主題,緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,從智...
我自主知識產(chǎn)權(quán)硅基液晶顯示芯片投產(chǎn)
全球第三條硅基液晶微型虛擬顯示芯片設(shè)計、制造及其液晶屏封裝生產(chǎn)線,在深圳建成投產(chǎn)
高通發(fā)布Snapdragon S4和S1芯片 挑戰(zhàn)2.5GHz
作為移動芯片巨頭,高通又發(fā)布了基于Snapdragon S4芯片組的所有型號芯片,包括已經(jīng)對外宣稱的APQ8084,謠傳明年HTC將在Zeta型號手機上...
這是一塊指甲大的芯片,是全球首顆二維碼解碼芯片,也是我國具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的“中國芯”。然而令人驚嘆的是,早在它研制成功之日,研制者就完成了179項專利申請。
任何器件在工作時都有一定的損耗,大部分的損耗變成熱量。小功率器件損耗小,無需散熱裝置。而大功率器件損耗大,若不采取散熱措施,則管芯的溫 度可達到或超過允...
成都創(chuàng)業(yè)者研發(fā)芯片 兩百米范圍內(nèi)自動刷卡
本內(nèi)容介紹了成都創(chuàng)業(yè)者研發(fā)芯片 兩百米范圍內(nèi)自動刷卡的一個事例,介紹了2.4G芯片用于RFID技術(shù)
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所在中國電子展會上舉辦了2012年ICT產(chǎn)業(yè)景氣預(yù)測研討會。盡管當前市場受到總體經(jīng)濟前景未明、新科技典范轉(zhuǎn)移大震蕩等影響
十二五政策激勵I(lǐng)C業(yè)芯片設(shè)計比重提升
上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷在10日于上海舉行的“拓墣2012年ICT產(chǎn)業(yè)景氣預(yù)測研討會”上表示,“十二五”政策將激勵I(lǐng)C產(chǎn)業(yè)發(fā)展,未來幾年都將是中...
芯片市場或風(fēng)云突變 AMD考慮切入ARM領(lǐng)域
近日據(jù)悉,AMD有可能正在考慮將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)進ARM領(lǐng)域。并在最近宣布加入ARM陣營,獲得ARM許可
要選好一款處理器,要考慮的因素很多,不單單是純粹的硬件接口,還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開發(fā)工具、仿真器,以及工程師微處理器的經(jīng)驗和軟件支持情況等。...
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