數(shù)字化儀之PCB抄板、芯片

數(shù)字化儀作為一種電腦輸入設(shè)備，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電腦輔助設(shè)計(jì)，工程中設(shè)計(jì)圖紙輸入、個(gè)人數(shù)字助理等領(lǐng)域。它能根據(jù)坐標(biāo)值將各種圖形準(zhǔn)確地輸入電腦，并能通過(guò)屏...

2011-06-23 標(biāo)簽：芯片PCB抄板數(shù)字化儀 1.2k 0

花旗預(yù)警:芯片業(yè)正陷入困境

然而，進(jìn)入年中以來(lái)，歐洲債務(wù)危機(jī)形勢(shì)再度惡化，美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇勢(shì)頭疲軟，中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速放緩勢(shì)頭也越來(lái)越明顯，悲觀派預(yù)言，全球經(jīng)濟(jì)或出現(xiàn)二次探底

2011-06-23 標(biāo)簽：芯片花旗 923 0

英特爾技術(shù)創(chuàng)新使芯片縮小到7納米

英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會(huì)議簡(jiǎn)要介紹了其半導(dǎo)體工藝路線圖。通過(guò)把重點(diǎn)放在研發(fā)和投資生產(chǎn)方面，英特爾認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新將使芯片生產(chǎn)工藝在6年之內(nèi)縮小到7納米

2011-06-10 標(biāo)簽：芯片英特爾 645 1

Illumina為中國(guó)人群推出“中華”芯片

Illumina公司近日推出了一款HumanOmniZhongHua-8 BeadChip芯片，特別覆蓋中國(guó)人特有的常見(jiàn)和稀有變異。

2011-06-08 標(biāo)簽：芯片中國(guó)Illumina 2.2k 0

芯片和主板是我們心中的痛

你看看這塊電腦主板，上面密密麻麻上千個(gè)零件。芯片有幾塊是美國(guó)英特爾的，精密接插件是富士康的，電容、電阻、二極管精密的是日本的。最好的要用美國(guó)、日本的，次...

2011-05-30 標(biāo)簽：芯片主板 1.7k 4

Windows Phone手機(jī)將用ST-Ericsson芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體表示，當(dāng)諾基亞推出搭載微軟Windows Phone操作系統(tǒng)的新款智能手機(jī)時(shí)，最少其中部分手機(jī)是采用ST-Ericsson的芯片

2011-05-20 標(biāo)簽：芯片手機(jī)ST 1.1k 0

炬力集成推出28系列芯片

炬力集成的產(chǎn)品家族的另一新成員：28系列芯片。28系列芯片在經(jīng)過(guò)成功的試量產(chǎn)后，受到客戶一致好評(píng)，已經(jīng)于2011年第二季度開(kāi)始進(jìn)入批量生產(chǎn)階段

2011-05-16 標(biāo)簽：芯片炬力集成 1.7k 0

集成電路:芯片進(jìn)口堪比石油

中科院院士、材料學(xué)家鄒世昌一句：“中國(guó)集成電路芯片進(jìn)口超過(guò)石油”，引起人們對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的極大關(guān)注。

2011-04-27 標(biāo)簽：芯片集成電路 1.8k 0

SANDISK推出19納米存儲(chǔ)制造工藝單塊芯片

SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領(lǐng)先的19納米存儲(chǔ)制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術(shù)的64-gig...

2011-04-26 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)制造工藝 1.1k 0

芯片內(nèi)部與外部測(cè)試的深層采樣儲(chǔ)存技術(shù)

本文章將介紹在芯片內(nèi)部糾錯(cuò)的一些限制，以及一套結(jié)合兩種測(cè)試模式的替代方案，可整合芯片內(nèi)部與外部測(cè)試模式的深層采樣儲(chǔ)存技術(shù)

2011-04-19 標(biāo)簽：fpga芯片 886 0

芯片企業(yè)：尋找下一波創(chuàng)新浪潮

幾位半導(dǎo)體芯片業(yè)權(quán)威人士談到，“從現(xiàn)在開(kāi)始到未來(lái)幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),下一步，芯片產(chǎn)業(yè)如何走?似乎結(jié)局沒(méi)那么悲觀

2011-04-18 標(biāo)簽：芯片 647 0

LED燈設(shè)計(jì)思路:減少芯片

海外廠商的LED燈泡大多都為僅采用少量高功率表面貼裝器件(Surface-Mounted Device，SMD)型LED封裝的設(shè)計(jì)

2011-04-15 標(biāo)簽：芯片LED燈 3.1k 4

用鉆石做計(jì)算機(jī)芯片

“鉆石恒久遠(yuǎn)，一顆永流傳?！辈粌H妙齡女郎迷戀鉆石，科學(xué)家們也愛(ài)上了鉆石

2011-04-06 標(biāo)簽：芯片計(jì)算機(jī) 2.8k 3

中國(guó)制造業(yè)全面發(fā)起造芯攻勢(shì)

在未來(lái)五年時(shí)間里，我們的產(chǎn)業(yè)將通過(guò)什么樣的路徑進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，重塑中國(guó)本土制造業(yè)的形象，成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)

2011-03-21 標(biāo)簽：芯片中國(guó)制造 1.1k 0

奇瑞汽車(chē)將采用飛思卡爾芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)控

瑞汽車(chē)將在未來(lái)的汽車(chē)車(chē)型中采用飛思卡爾芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)控制。 32位Qorivva MPC563x MCU系列具有出眾的性能、可靠性和可擴(kuò)展性，這也是...

2011-03-17 標(biāo)簽：芯片發(fā)動(dòng)機(jī)飛思卡爾 3.2k 0

日本震區(qū)芯片企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3月11日日本發(fā)生的大地震，正在對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生沖擊，其中，半導(dǎo)體芯片、液晶面板等日本優(yōu)勢(shì)IT產(chǎn)業(yè)，在這次地震中受損較為嚴(yán)重。加上電力供應(yīng)、運(yùn)輸受到的影響...

2011-03-15 標(biāo)簽：芯片 811 0

地震或推高閃存芯片現(xiàn)貨價(jià)格

市場(chǎng)研究公司Gartner分析師安德魯·諾伍德(Andrew Norwood)表示，受日本地震影響，智能手機(jī)和平板電腦使用的閃存芯片現(xiàn)貨價(jià)格有可能上升。

2011-03-13 標(biāo)簽：芯片閃存 631 0

日本地震波及全球產(chǎn)業(yè)鏈

日本是電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國(guó)，此次地震對(duì)全球的電子產(chǎn)業(yè)肯定會(huì)有較大影響。東芝的一家芯片工廠因地震而停工，和電腦里的CPU不一樣，東芝生產(chǎn)的芯片用于更高端的產(chǎn)品，

2011-03-13 標(biāo)簽：芯片 724 0

炬力推出全新G1000系列芯片

炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司現(xiàn)全新推出炬力集成的產(chǎn)品家族的新成員：G1000 系列芯片。該產(chǎn)品2010年底成功在市場(chǎng)上進(jìn)行推廣，試量產(chǎn)過(guò)程順利，客戶反饋良好

2011-02-18 標(biāo)簽：芯片炬力G1000 2.1k 0

芯片熱阻計(jì)算及散熱器選擇

電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。

2011-02-14 標(biāo)簽：芯片散熱器熱阻計(jì)算 4.1k 0