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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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兩大芯片廠商比拼端側(cè)AI音頻芯片,高算力藍(lán)牙6.0成亮點(diǎn)
(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道)隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,AI芯片作為其核心硬件支撐,正逐漸從云端向端側(cè)拓展。端側(cè)AI芯片能夠在設(shè)備本地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和智能決策...
從汽車 BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)
摘要:汽車車身控制模塊(BCM)作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元,其性能高度依賴于微控制單元(MCU)芯片。隨著汽車智能化與電動(dòng)化的發(fā)展,國產(chǎn) MCU 芯...
CANFD芯片在輻射環(huán)境中的技術(shù)演進(jìn)
一、引言 (一)研究背景 在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展中,電子系統(tǒng)在高輻射環(huán)境中的應(yīng)用日益廣泛,尤其是在航空航天、核工業(yè)以及軍事裝備等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域?qū)﹄娮釉O(shè)備的...
智能手機(jī)上首次應(yīng)用!蘋果又帶火了這類芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 蘋果最新推出的iPhone 16e首次搭載了蘋果自研5G基帶芯片C1,獲得了不少關(guān)注。不過,在媒體對iPhone16e進(jìn)行拆解后,...
極海半導(dǎo)體榮獲21ic電子網(wǎng)“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
在全球電子行業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)躍升的浪潮中,21ic電子網(wǎng)秉承推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的使命,以“凝芯聚力,折硅逐夢”為主題,隆重公布年度獎(jiǎng)項(xiàng)。這些獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在芯片...
2025-03-21 標(biāo)簽:芯片集成電路極海半導(dǎo)體 549 0
燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4和LPDDR3/4 Combo IP
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo ...
2025-03-21 標(biāo)簽:芯片DDR3燦芯半導(dǎo)體 478 0
Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合易于擴(kuò)展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢,同時(shí)還增強(qiáng)了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...
萬年芯:專注芯片封裝測試,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一,正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),其重要性不言而喻。...
上海海思斬獲AWE艾普蘭創(chuàng)新獎(jiǎng)
在2025年AWE展會(huì)上,上海海思首款集成GPMI的智能電視解決方案,憑借超越級別的創(chuàng)新能力,獲得評委的一致認(rèn)可,摘得“艾普蘭創(chuàng)新獎(jiǎng)”桂冠。作為智能電視...
CHIPWAYS推出第四代車規(guī)級多節(jié)電池組監(jiān)控器芯片XL8832A
國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體先行者CHIPWAYS,在其豐富的汽車三電領(lǐng)域核心車規(guī)芯片組合的基礎(chǔ)上,結(jié)合客戶實(shí)際應(yīng)用需求,迭代創(chuàng)新設(shè)計(jì),推出第四代更高精度、更高可靠性...
世強(qiáng)硬創(chuàng)與米德方格合作,能否助力國產(chǎn)芯片突破“卡脖子”難題?
2025年3月,世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)與寧波米德方格半導(dǎo)體技術(shù)有限公司達(dá)成深度合作。雙方將圍繞高性能傳感器、模擬芯片及混合信號(hào)集成電路的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,通過技術(shù)資源...
2025-03-20 標(biāo)簽:芯片 446 0
PD誘騙取電芯片讓電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)快速充電自由
在手機(jī)快充的帶領(lǐng)下我們對身邊的電子產(chǎn)品充電效率也越來越高,尤其是對于需要長時(shí)間使用的電子設(shè)備來說??焖俪錆M電才能滿足用戶的使用需求,這里就需要用到取電協(xié)...
從5W到30W全覆蓋:FP6296升壓芯片的風(fēng)扇應(yīng)用解析!
便攜式風(fēng)扇的市場需求日益分化——消費(fèi)者既追求戶外場景下的持久續(xù)航,又渴望在辦公環(huán)境中獲得強(qiáng)勁風(fēng)力,傳統(tǒng)電源方案卻因轉(zhuǎn)換效率低下與動(dòng)態(tài)響應(yīng)遲緩陷入兩難。針...
2025-03-20 標(biāo)簽:芯片 976 0
精彩回顧 | T536核心板發(fā)布會(huì)亮點(diǎn)回顧
前言:在2025年3月14號(hào),廣州眺望電子科技有限公司發(fā)布了全志T536核心板,在這里,我們回顧T536核心板發(fā)布會(huì)的細(xì)節(jié),方便大家更好的了解這款核心板...
發(fā)力AI數(shù)據(jù)中心和人形機(jī)器人!芯品迭出,英飛凌推出一站式解決方案
3月14日,在英飛凌ICIC峰會(huì)上,英飛凌首次在國內(nèi)展示英飛凌發(fā)布兩項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,分別是英飛凌300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓。“英...
國產(chǎn)芯片解析:無線充電管理芯片CH246跟CH247對比詳細(xì)
CH246 ? 和 ? CH247 ? 的功能對比分析,內(nèi)容基于公開技術(shù)資料整理,供參考: ? 一、核心功能定位 ? 特性 CH246 CH247 ? ...
國芯科技自主可控汽車電子芯片創(chuàng)新技術(shù)交流研討會(huì)即將來襲
2025年3月21日,由國芯科技主辦的“自主可控汽車電子芯片創(chuàng)新技術(shù)交流研討會(huì)”即將在國芯科技新大樓舉行。
納芯微推出汽車級CAN收發(fā)器芯片NCA1145B-Q1
近日,納芯微宣布推出汽車級CAN收發(fā)器芯片NCA1145B-Q1,新器件憑借業(yè)內(nèi)首屈一指的抗干擾特性,在歐洲權(quán)威測試機(jī)構(gòu)IBEE/FTZ-Zwickau...
2025-03-19 標(biāo)簽:芯片CAN收發(fā)器納芯微 682 0
Valens聯(lián)合七家MIPI A-PHY芯片廠商完成互操作性測試,加速中國及全球MIPI A-PHY生態(tài)發(fā)展
2025年3月4日,全球汽車高速連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Valens Semiconductor(以下簡稱“Valens”)(紐交所代碼:VLN)宣布,已與七家M...
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