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標簽 > 表面貼裝
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表面安裝技術(shù),簡稱SMT,作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT...
SMD:它是SurfaceMountedDevices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一...
轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實現(xiàn)1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現(xiàn)快速、通用、高運轉(zhuǎn)率 以4梁、4臺貼裝頭實現(xiàn)同級最快速150,000CPH 直驅(qū)式貼裝頭實現(xiàn)高速、高...
SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與前景 表面貼裝技術(shù)(簡稱SMT)誕生于上世紀60年代。表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝...
簡單地說,表面安裝是一種焊接技術(shù),其中將組件直接焊接到一系列稱為腳印的焊盤上。它是與通孔不同的焊接技術(shù),通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是一系列的焊...
SMT的基本原理介紹 SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱...
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)滋潤后不生成金屬間的反響,而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染,或沾上阻焊 劑,或是被接合物外表生...
SMT發(fā)展路程和趨勢 定義:表面貼裝技術(shù)(SMT)是指把表面貼裝器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù),該技術(shù)使電子產(chǎn)品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可...
當前的 PCB 連接器設(shè)計應(yīng)用范圍從簡單到高度復(fù)雜的電路。元件小型化、更高功能密度、更低生產(chǎn)成本等要求導(dǎo)致了使用表面貼裝技術(shù)(SMT)取代傳統(tǒng)常規(guī)孔技術(shù)...
Vishay推出無磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)---VJ
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備的新系列無磁性表面貼裝多層...
表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted ...
大幅升級高速通用一體化貼裝頭,在世界同級別產(chǎn)品中最快的 ※萬能型表面貼片機 高速通用一體化貼裝頭同時實現(xiàn)高速性與通用性,提供理想的解決方案 可廣泛貼裝各...
2020-04-14 標簽:表面貼裝 2343 0
Vishay推出VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為減少由板彎曲開裂引發(fā)的失效,推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC),...
Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。
Vishay推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容器。這些電容器提供威布爾分級、符合p...
TriQuint推出新的雙通道、表面貼裝光調(diào)制器驅(qū)動器
TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達克代碼:TQNT)今天宣布,推出業(yè)內(nèi)首個雙通道、表面貼裝的光調(diào)制器驅(qū)動器---TGA4947-SL,可降低物料清單和縮...
2012-10-30 標簽:表面貼裝TriQuint半導(dǎo)體芯片 1587 0
Vishay推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻WSLP2726和WSLP4026
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip電阻——...
PCB電路設(shè)計者需要根據(jù)電路原理圖,在 PCB電路設(shè)計中實現(xiàn)所需要的功能。 PCB電路設(shè)計是一項很復(fù)雜、技術(shù)性很強的工作,通常 PCB電路設(shè)計初級者都會...
采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品 適用于國防、航空電子和重型設(shè)備
凌力爾特公司推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule? (微型模塊) 電源產(chǎn)品,這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用,例如國防...
Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴充外形尺寸
Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,擴充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。
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