車規(guī)級芯片距完全自主還有多遠(yuǎn)

這顯然是個好消息，它意味著中國芯片產(chǎn)業(yè)正步入高速發(fā)展階段。然而，上海芝能初行信息科技有限公司創(chuàng)始人陶冶認(rèn)為，中國專利數(shù)量世界第一，主要是如今設(shè)計公司層出...

2023-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)車規(guī)級芯片 1.8k 0

車規(guī)級芯片的特點

在當(dāng)今全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化、電動化蓬勃發(fā)展的“新四化”浪潮中，一場深刻的變革正悄然重塑著這一傳統(tǒng)行業(yè)的面貌。這場變革不僅推動了汽車從單純的交通工具向智能移...

2024-11-11 標(biāo)簽：汽車芯片車規(guī)級芯片 1.7k 0

杰發(fā)科技汽車芯片出貨量突破3億顆，MCU超5000萬顆

截止2023年12月底，公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆，其中MCU出貨量突破5000萬顆，SoC芯片出貨量超8000萬套。

2024-01-23 標(biāo)簽：mcu汽車芯片杰發(fā)科技 1.7k 0

中微半導(dǎo)推車規(guī)級MCU，助推國產(chǎn)汽車芯片研發(fā)創(chuàng)新

　根據(jù)要求，車規(guī)級芯片須具備高可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性以及長效性。中微半導(dǎo)擁有22年的MCU研發(fā)經(jīng)驗和平臺化的資源優(yōu)勢，依托這一基礎(chǔ)，他們建設(shè)出車...

2023-12-11 標(biāo)簽：mcu中微半導(dǎo)體車規(guī)級芯片 1.7k 0

7月投產(chǎn)！積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來新節(jié)點

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來重要施工節(jié)點，300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備的入場，為正式投產(chǎn)打下了堅實基礎(chǔ)，經(jīng)過調(diào)試后預(yù)計于今年7月正式投產(chǎn)。

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路芯片制造車規(guī)級芯片 1.7k 0

中國汽車制造商考慮擴(kuò)大使用非車規(guī)級商用芯片范圍

近期有消息指出，部分汽車廠家已經(jīng)在考慮采用消費級或商用級芯片來替代車規(guī)級芯片，原因主要在于降低成本。例如，部分不涉及駕駛安全的系統(tǒng)，如車載娛樂系統(tǒng)以及顯...

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體驅(qū)動芯片車規(guī)級芯片 1.6k 0

汽車芯片缺貨背后：歐美壟斷市場，90％靠進(jìn)口，每年超千億

為何這一次汽車芯片也會缺貨了呢？一方面是因為新冠的影響，導(dǎo)致全球的產(chǎn)能下降，從而導(dǎo)致供應(yīng)緊張，另外一方面則是隨著5G、手機(jī)、AI等的發(fā)展，這些產(chǎn)業(yè)的芯片...

2023-07-04 標(biāo)簽：mcu晶圓汽車芯片 1.6k 0

新思科技面向臺積公司N5A工藝技術(shù)推出領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級IP組合

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件...

2023-10-24 標(biāo)簽：接口新思科技車規(guī)級芯片 1.6k 0

星宇股份與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作，以“車規(guī)級芯片+算法”助力智能制造

星宇股份副總經(jīng)理、研究院院長林樹棟表示：“星宇有著三十年車燈行業(yè)經(jīng)驗，具備端到端定制開發(fā)、生產(chǎn)的能力及良好的市場基礎(chǔ)。地平線是行業(yè)領(lǐng)先的高效能智能駕駛計...

2023-02-21 標(biāo)簽：傳感器智能駕駛智能制造 1.5k 0

東風(fēng)汽車已成功研發(fā)出三款車規(guī)級芯片

日前，東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武強(qiáng)調(diào)，對于那些難以被替代的芯片，尤其是MCU和專用芯片，更應(yīng)加速國產(chǎn)替代的步伐，視其為國產(chǎn)芯片替代工作的重中之重。...

2024-10-22 標(biāo)簽：芯片mcu東風(fēng)汽車 1.5k 0

全芯時代之車規(guī)級16-20bits Σ-Δ ADC

內(nèi)部集成了低漂移電壓基準(zhǔn)、振蕩器以及可編程增益放大器(PGA)內(nèi)置PGA 可提供從±256mV 到±6.144V 的輸入范圍內(nèi)置的數(shù)字濾波器提供從10S...

2022-12-20 標(biāo)簽：放大器比較器車規(guī)級芯片 1.5k 0

芯聯(lián)集成正在建設(shè)國內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線

近日，芯聯(lián)集成在回答投資者提問時表示，公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，兩年時間完成了3輪技術(shù)迭代，完成了應(yīng)...

2024-03-29 標(biāo)簽：MOSFETSiC碳化硅 1.5k 0