三星Galaxy S10在性能、技術(shù)和設(shè)計(jì)風(fēng)格上都有所突破

從目前三星發(fā)布的處理器來(lái)看，Exynos 9810已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而下一代的Exynos 9815已經(jīng)確定發(fā)布，有望搭載在今年發(fā)布的note9手機(jī)上，該處...

2018-05-30 標(biāo)簽：處理器三星電子5G芯片 6565 0

紫光集團(tuán)將開(kāi)發(fā)5G芯片商用終端

在第二十一屆中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“科博會(huì)”）期間，紫光集團(tuán)透露，5G是今年研發(fā)的重點(diǎn)方向，該公司將在明年下半年開(kāi)發(fā)出基于展訊5G芯片的商用終端。

2018-05-23 標(biāo)簽：紫光集團(tuán)5G芯片 3023 0

華為扔出三顆炸彈，不留任何喘息機(jī)會(huì)！

2018-05-22 標(biāo)簽：華為無(wú)線(xiàn)充電5G芯片 4612 0

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)...

2018-04-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1392 0

華為發(fā)布了首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片

由于要同時(shí)支持Sub 6GHz和毫米波頻段，兩大頻段的物理特性相差巨大，進(jìn)而大大增加了調(diào)制解調(diào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。而不管是NSA（獨(dú)立組網(wǎng)）還是SA（非獨(dú)...

2018-03-21 標(biāo)簽：華為5G芯片 4521 0

華為三大突破:5G芯片 手機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛 空中取電

開(kāi)年不平靜！華為扔出三顆炸彈，不留任何喘息機(jī)會(huì)！ 第一顆永不斷電 無(wú)線(xiàn)電充電 當(dāng)今手機(jī)，最需要突破的是什么！芯片？?jī)?nèi)存？錯(cuò)，是電池。繼石墨烯后，華為聯(lián)手...

2018-03-19 標(biāo)簽：華為無(wú)人駕駛5G芯片 9961 0

紫光展銳預(yù)計(jì)2019年推首款商用5G手機(jī)平臺(tái)

紫光展銳將在兩方面重點(diǎn)發(fā)力，一是5G，二是IoT?！?G對(duì)我們是一個(gè)戰(zhàn)略機(jī)會(huì)，將來(lái)會(huì)在中國(guó)5G市場(chǎng)上迅速提升市場(chǎng)份額，成為國(guó)內(nèi)5G建設(shè)的主力軍。

2018-03-06 標(biāo)簽：三星電子聯(lián)想intel 1421 0

華為死磕高通首發(fā)商用5G芯片 技術(shù)仍不敵高通

高通早在2017年初即發(fā)布了5G基帶X50，預(yù)計(jì)最快在明年初用于智能手機(jī)上，而當(dāng)前它已與多個(gè)運(yùn)營(yíng)商采用搭載該款芯片的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，2017年10月基于驍...

2018-03-03 標(biāo)簽：高通華為intel 1619 0

高通否認(rèn)華為5G芯片是業(yè)界首款 并希望能夠＂重新書(shū)寫(xiě)歷史＂

隨著5G的漸行漸近，各大通信運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商都在積極布局5G市場(chǎng)，也相繼推出自己的新成果，但是近日高通卻發(fā)言不承認(rèn)友商和華為5G芯片是業(yè)內(nèi)首款，認(rèn)為體積太...

2018-03-01 標(biāo)簽：高通華為5g芯片 860 0

PCB行業(yè)迎來(lái)景氣周期，三星將代工高通5G芯片

三星宣布將代工高通5G芯片，華為、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官網(wǎng)宣布，高通的5G移動(dòng)設(shè)備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)...

2018-03-09 標(biāo)簽：三星電子5g芯片 1274 0

華淇精英曾振華：華為小米新機(jī)助推無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)增長(zhǎng) 陶瓷手機(jī)后蓋將成為5G手機(jī)主流配置

深圳華淇精英董事長(zhǎng)曾振華表示，5G手機(jī)的需求會(huì)大幅度帶動(dòng)陶瓷手機(jī)后蓋材料的應(yīng)用。陶瓷手機(jī)后蓋三個(gè)特征：第一、穿透能力強(qiáng)，有利于5G信號(hào)的傳輸；第二，無(wú)線(xiàn)...

2018-02-26 標(biāo)簽：無(wú)線(xiàn)充電5G芯片華為P20 9129 0

華為首款5G商用芯片已定 5G手機(jī)有望2019年上市

5G不僅做強(qiáng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，還將使能萬(wàn)物移動(dòng)互聯(lián)，5G在不久的將來(lái)將走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。華為5G芯片和5G CPE的發(fā)布，為客戶(hù)提供端到端5G解決方案，推動(dòng)未來(lái)5...

2018-02-26 標(biāo)簽：華為5g芯片 2015 0

臺(tái)積電再失機(jī)會(huì) 高通7nm 5G芯片被三星搶先

臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某...

2018-02-24 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1393 0

三星、高通合作計(jì)劃長(zhǎng)達(dá)十年 驍龍5G芯片組或?qū)⒉捎糜谌?納米LPP EUV工藝

據(jù)報(bào)道，三星和高通就晶圓代工業(yè)務(wù)再進(jìn)一步的擴(kuò)大合作，據(jù)悉驍龍5G芯片組將有可能基于三星7nm EUV工藝打造，這次的合作計(jì)劃將長(zhǎng)達(dá)十年。

2018-02-24 標(biāo)簽：高通三星電子5g芯片 1112 0

諾基亞下一代5G網(wǎng)絡(luò)全新芯片組 將在第三季度批量出貨

諾基亞下一代（5G）無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)全新芯片組預(yù)計(jì)將在2018年第三季度批量出貨。該芯片組命名為“ReefShark”，不僅將天線(xiàn)尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍...

2018-01-30 標(biāo)簽：諾基亞5g芯片 531 0

英特爾在CES 2017上搞出了哪些“大新聞”？

一年一度的國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES）又拉開(kāi)了帷幕。今年的2017 CES上，老牌芯片廠(chǎng)商英特爾（intel）又搞了很多“大新聞”。

2017-01-09 標(biāo)簽：酷睿處理器5g芯片ces2017 616 0

高通：5G芯片商用要破解兩大難題

Qualcomm研發(fā)高級(jí)總監(jiān)、中國(guó)區(qū)研發(fā)中心負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊表示，高通對(duì)于5G有三大愿景，實(shí)際上也是三種業(yè)務(wù)類(lèi)型，包括增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)、海量物聯(lián)網(wǎng)。

2016-06-30 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)OFDM技術(shù) 1700 0