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ARM公司以及ARM芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展，從應(yīng)用的角度介紹了ARM芯片的選擇方法，并介紹了具有多芯核結(jié)構(gòu)的ARM芯片。列舉了主要ARM芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品以及應(yīng)用領(lǐng)域。舉例說(shuō)明了幾種嵌入式產(chǎn)品的最佳ARM芯片選擇方案。

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arm芯片資訊

高通：可穿戴芯片轉(zhuǎn)向RISC-V

剛剛，高通發(fā)布了一個(gè)新聞，在文中他們表示，將在與 Google 的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上，推出基于 RISC-V 的可穿戴設(shè)備解決方案，與 Wear OS by...

2023-10-19 標(biāo)簽：soc ARM芯片可穿戴設(shè)備 2.3k 0

智能電子表：內(nèi)嵌ARM芯片能顯示電話短信

今天我們要介紹的是一款名為“Pebble”的智能電子表。與普通手表相比，它的最大特點(diǎn)是能夠與iPhone和Android手機(jī)配對(duì)，顯示電話、短信等信息。

2012-07-31 標(biāo)簽：ARM芯片智能電子表 2.2k 0

教你怎樣去選擇合適的ARM芯片

速度（常規(guī)應(yīng)用）：ARM7的主時(shí)鐘為20~133M，ARM9為100~233M，ARM10高達(dá)700M，如果速度要求更高，還可使用多核ARM，如MinS...

2022-09-13 標(biāo)簽：NXP ARM芯片 SRAM芯片 2.2k 0

iMac Pro上的那顆T2芯片有何特別之處

iMac Pro被人們稱為是性能怪獸，中端級(jí)的比高端的Mac Pro還要快45%足以證明它的強(qiáng)大。里面那顆T2芯片才讓人意外，不僅可以整合Mac電腦的一...

2017-12-18 標(biāo)簽：ssd arm芯片 imacpro 2k 0

基于ARM芯片S3C2410的TFT-LCD驅(qū)動(dòng)方法

基于ARM芯片S3C2410的TFT-LCD驅(qū)動(dòng)方法 S3C2410是三星公司生產(chǎn)的基于ARM920T內(nèi)核的RISC微處理器,主頻率可達(dá)203MHz,...

2009-10-17 標(biāo)簽：S3C2 ARM芯片 1.9k 0

高通加Win10，能撼動(dòng)Intel的地位么？

高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了SoC系統(tǒng)級(jí)單芯片之內(nèi)，包括CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無(wú)線模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更...

2016-12-16 標(biāo)簽：高通 Intel ARM芯片 1.9k 0

設(shè)法在Apple SoC上運(yùn)行了基于Linux的系統(tǒng)

新穎性由初創(chuàng)公司Chris Wade的CTO分享。據(jù)Corellium成員稱，已經(jīng)可以通過(guò)Apple M1上的USB引導(dǎo)Ubuntu系統(tǒng)并“完全使用” ...

2021-01-29 標(biāo)簽：處理器 Apple ARM芯片 1.8k 0

軟銀孫正義擬投資640億美元轉(zhuǎn)型，Arm計(jì)劃2025年推出AI芯片

軟銀集團(tuán)子公司Arm將進(jìn)軍人工智能（AI）芯片的開發(fā)，尋求在2025年推出首批產(chǎn)品。

2024-05-14 標(biāo)簽：ARM芯片人工智能軟銀集團(tuán) 1.7k 0

20納米工藝ARM芯片或?qū)⒂诿髂甑装l(fā)布

　　ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加...

2012-06-06 標(biāo)簽：處理器 ARM ARM芯片 1.7k 1

流片成本達(dá)10億美元！蘋果和Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的芯片是成功的嗎？

蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器，分析師Jay Goldberg表示，僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器...

2023-11-06 標(biāo)簽：處理器英特爾 ARM芯片 1.7k 0

蘋果推出的兩款Mac新品輕松超越最高配的MacBook Pro

北京時(shí)間11月11日凌晨2點(diǎn)，蘋果舉行線上新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)傳聞多時(shí)的搭載了自研ARM芯片的Mac電腦亮相。

2020-11-11 標(biāo)簽：蘋果 intel ARM芯片 1.6k 0

拒絕被忽悠：揭穿智能電視廠商故弄玄虛的‘黑科技’

智能化科技的浪潮越來(lái)越?jīng)坝浚罱鼛啄旮哒勯熣撟疃嗟哪^(guò)于智能家居，而這里面的智能電視更是同沉睡巨人蘇醒了一般，引起互聯(lián)網(wǎng)科技的軒轅大波。我們于互聯(lián)網(wǎng)電視...

2016-11-05 標(biāo)簽：arm芯片智能電視 mamc 1.6k 0

新思科技為AMBA CHI-G協(xié)議量身定制一系列AMBA協(xié)議解決方案

新思科技提供了一系列AMBA協(xié)議解決方案，用于早期建模、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、確認(rèn)和系統(tǒng)成型。

2024-04-30 標(biāo)簽：處理器控制器加速器 1.6k 0

RK3568與STIM的差異

RK3568與STIM的差異 RK3568和STIM是兩款不同的處理器，都屬于ARM架構(gòu)的芯片。RK3568是瑞芯微推出的一款低功耗高性能的芯片，STI...

2023-08-15 標(biāo)簽：處理器 ARM芯片 RK3568 1.6k 0

日本Socionext發(fā)布了業(yè)界首款32核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片

日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片，該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。

2023-10-30 標(biāo)簽：SoC設(shè)計(jì)ARM芯片人工智能 1.6k 0

RT-Thread CMake構(gòu)建工具

RT Thread原生使用的構(gòu)建工具是SCons，編譯工具鏈?zhǔn)褂霉俜教峁┑膃nv工具，內(nèi)含多種嵌入式常用的編譯環(huán)境和腳本，可以算得上環(huán)境萬(wàn)能百寶箱。

2023-10-12 標(biāo)簽：ARM芯片 python RT-Thread 1.5k 0

RK3568 SDK軟件架構(gòu)

一個(gè)通用的Linux SDK工程目錄包括有buildroot\debian\app\kernel\u-boot\device\docs\external等目錄。

2021-12-20 標(biāo)簽：ARM芯片 1.5k 0

蘋果與Arm芯片簽署延續(xù)至2040年以后的新協(xié)議

據(jù)路透社報(bào)道，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新協(xié)議。Arm作為其計(jì)劃IPO的一部分提交的新文件中出現(xiàn)了一項(xiàng)披露，指出了這一安排。

2023-09-08 標(biāo)簽：ARM芯片 ARM架構(gòu)蘋果公司 1.4k 0

Arm推出AI優(yōu)化的Arm終端CSS以及新的Arm Kleidi軟件

Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 作為新的計(jì)算解決方案，結(jié)合了 Armv9 架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn)，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新 Arm ...

2024-05-30 標(biāo)簽：SoC芯片 ARM芯片 ai技術(shù) 1.4k 0

英特爾計(jì)劃大幅降低Ivy Bridge芯片能耗

業(yè)界人士披露，英特爾擬大幅降低未來(lái)芯片的能耗。目前英特爾能效最高的芯片Ivy Bridge功率為17瓦，用于Windows超極本和蘋果MacBook ...

2012-12-03 標(biāo)簽：英特爾 ARM芯片 Ivy Bridge 1.4k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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