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EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫(xiě),在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來(lái)的。
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)
新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計(jì)算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
Cadence與Arm合作通過(guò)其新的全面計(jì)算解決方案(Total Compute Solutions)加速移動(dòng)設(shè)備芯片的開(kāi)發(fā)
? 內(nèi)容提要: 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對(duì)其 RTL-to-GDS 數(shù)字流程進(jìn)行了精...
【前沿技術(shù)】全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai
來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 新思科技隆重推出業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和制...
共建、共享開(kāi)源 EDA 共性技術(shù)框架 | 2023 開(kāi)放原子全球開(kāi)源峰會(huì)開(kāi)源 EDA 分論壇即將啟幕
電子電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)融合了計(jì)算機(jī)、微電子、計(jì)算數(shù)學(xué)、圖形學(xué)和人工智能等眾多前沿技術(shù),為集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝等整個(gè)產(chǎn)業(yè)提供至關(guān)重要的自動(dòng)化輔助...
Forbes 2023 5月,2023福布斯中國(guó)女性峰會(huì)在上海外灘成功舉辦。本次峰會(huì)邀請(qǐng)來(lái)自商業(yè)、科技、醫(yī)藥、藝術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的杰出女性,圍繞“她力量”展...
思爾芯系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證原型解決方案助力BLE Audio領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC快速設(shè)計(jì)
思爾芯(S2C)近日宣布,公司的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證原型驗(yàn)證解決方案獲得了較為全面的正向市場(chǎng)反饋,成功協(xié)助多家設(shè)計(jì)企業(yè)完成低功耗藍(lán)牙音頻(BLE Audio)領(lǐng)域...
未來(lái)幾年,數(shù)字化轉(zhuǎn)型、云計(jì)算和AI等應(yīng)用將推動(dòng)高性能計(jì)算滲透率加速提升,屆時(shí)全球?qū)⒅鸩竭M(jìn)入高性能計(jì)算的大周期。
在金融服務(wù)、智能制造、醫(yī)療保健以及媒體娛樂(lè)等行業(yè)的推動(dòng)下,全球數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢(shì)。根據(jù) IDC Global DataSphere 的研究顯示,2020 ...
展現(xiàn)存儲(chǔ)芯力量,康盈半導(dǎo)體邀您共聚第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)
2023年6月2-3日,第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)將在廈門(mén)國(guó)際會(huì)議中心酒店舉辦。峰會(huì)以“取勢(shì)·明道,行健·謀遠(yuǎn)”為主題,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策、投融資、EDA產(chǎn)業(yè)...
從IP類(lèi)別來(lái)看,2017-2022年間,接口IP市場(chǎng)份額占比從18%增長(zhǎng)到了24.9%;而如CPU、GPU和DSP等處理器IP的復(fù)合年增長(zhǎng)率從 57.6...
2023-05-23 標(biāo)簽:cpu接口芯片設(shè)計(jì) 1225 0
如今芯片設(shè)計(jì)軟件已走過(guò)了60多年的浩浩蕩蕩發(fā)展史,其過(guò)程是從輔助繪圖CAD,到能夠仿真驗(yàn)證的CAE階段,再到模塊化的自動(dòng)化工具EDA。EDA作為集成電路...
芯華章戰(zhàn)略投資海外汽車(chē)電子解決方案企業(yè)
聚焦車(chē)規(guī)服務(wù)領(lǐng)域,芯華章近些年已完成一系列深厚的技術(shù)和用戶(hù)積累,不斷拓展系統(tǒng)級(jí)行業(yè)解決方案市場(chǎng)。2021年以來(lái),芯華章先后牽手國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心...
如何在EDA領(lǐng)域充分釋放AI能量的現(xiàn)實(shí)路徑
幾乎所有人都在談?wù)撊斯ぶ悄埽ˋI)技術(shù),對(duì)EDA提升半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司設(shè)計(jì)效率的巨大潛力。但就像“玻璃渣里混雜的冰糖”,關(guān)于如何在EDA領(lǐng)域充分釋放AI能...
新思科技、臺(tái)積公司和Ansys強(qiáng)化生態(tài)系統(tǒng)合作,共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,攜手臺(tái)積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作,助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段...
華為新專(zhuān)利曝光,下半年自研芯片或有大動(dòng)作?
這一專(zhuān)利解決方案實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體元器件的垂直堆疊、可靠性封裝技術(shù)、以及半導(dǎo)體封裝的散熱效率等多項(xiàng)創(chuàng)新,這些創(chuàng)新為華為提供了成本降低、性能提升的好處。
AI和EDA結(jié)合,“芯片之母”彎道超車(chē)?
當(dāng)芯片制程達(dá)到7nm甚至5nm、3nm的時(shí)候,EDA的精細(xì)程度就是難以想象的?!皥D紙”變成了海量數(shù)據(jù),除了設(shè)計(jì)的過(guò)程非常繁瑣,更為要命的是,驗(yàn)證它能否跑...
2023-05-17 標(biāo)簽:互聯(lián)網(wǎng)edaAI 1376 0
OPPO旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)三年時(shí)間到底“燒”了多少錢(qián)?
來(lái)源:芯智訊,特別鳴謝 編輯:感知芯視界 5月12日,OPPO宣布全面終止旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)科技(ZEKU)的業(yè)務(wù),這也引發(fā)了業(yè)內(nèi)的巨大震動(dòng)。對(duì)于為何...
2023-06-05 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IPOPPO 2529 0
這些可用于生產(chǎn)的圖形被制作成各種掩膜,通過(guò)光刻等工藝在不同的材料如半導(dǎo)體、金屬導(dǎo)體、絕緣介質(zhì)上制造出各種圖形,并通過(guò)技術(shù)手段將這些圖形組合在一起,就形成...
新思科技利用優(yōu)化的EDA流程快速啟動(dòng)臺(tái)積電N2 製程設(shè)計(jì)
為了不斷滿(mǎn)足新一代系統(tǒng)單晶片(SoC) 的嚴(yán)格設(shè)計(jì)目標(biāo),新思科技在臺(tái)積電最先進(jìn)的 N2 製程中提供數(shù)位與客製化設(shè)計(jì) EDA 流程。相較於N3E 製程,臺(tái)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
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