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      intel

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

      文章：3294個(gè) 瀏覽：188490次 帖子：419個(gè)

      intel資訊

      Intel正式推出新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p

      本周，Intel新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p正式推出，并開(kāi)啟預(yù)購(gòu)。

      2021-03-05 標(biāo)簽：intelSSD固態(tài)硬盤 4078 0

      英特爾：2022 年SSD 取代 HDD成為市場(chǎng)主流

      目前傳統(tǒng)機(jī)械硬盤（HDD）仍是許多企業(yè)的儲(chǔ)存選項(xiàng)，因其總擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO）低于固態(tài)硬盤（SSD），因而可...

      2020-12-21 標(biāo)簽：intelSSD 4072 0

      Intel專家指出AMD銳龍4000筆記本拔電后性能下降

      日前我們報(bào)道了Intel性能專家親自出面，糾正當(dāng)前筆記本評(píng)測(cè)中的誤區(qū)（前情回顧），提議測(cè)試筆記本，應(yīng)該拔了外接電源，測(cè)試電池狀態(tài)下的表現(xiàn)。

      2020-11-27 標(biāo)簽：AMD筆記本電腦Intel 4069 0

      11代酷睿四款首發(fā)CPU性能曝光

      11代酷睿四款首發(fā)CPU性能曝光

      按照Intel高管的最新說(shuō)法，11代酷睿桌面處理器（Rocket Lake）不會(huì)晚于明年一季度發(fā)布，預(yù)計(jì)3月份。

      2020-12-14 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 4069 0

      三星7nm LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，Intel重申10nm工藝進(jìn)展良好

      在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高...

      2018-10-22 標(biāo)簽：三星電子Intel7nm 4062 0

      新款MacBookPro處理器曝光 疑為酷睿i5-8257U

      蘋果日前更新了MacBook Air、MacBook Pro筆記本，變化都不大，其中新款MacBook Pro的處理器非常特別，還是Intel八代酷睿i...

      2019-07-18 標(biāo)簽：處理器intelmacbook 4056 0

      一直領(lǐng)先的Intel為什么會(huì)落后AMD

      2017年AMD首次攜銳龍?zhí)幚砥髦胤蹈咝阅蹸PU市場(chǎng)時(shí)，代工廠GF剛剛搞定14nm工藝，同期Intel也是14nm處理器，2019年中的時(shí)候AMD發(fā)布了...

      2019-12-09 標(biāo)簽：amdcpuintel 4050 0

      Intel重返高性能獨(dú)顯市場(chǎng)，首款使用Xe_LP低功耗架構(gòu)

      在1998年推出i740獨(dú)顯失利之后，Intel就一直堅(jiān)守核顯市場(chǎng)，不過(guò)2020年他們要重返高性能獨(dú)顯市場(chǎng)了，今年將推出Xe顯卡，首款產(chǎn)品將會(huì)使用Xe_...

      2020-04-03 標(biāo)簽：處理器intel顯卡 4042 0

      AMD Zen3架構(gòu)三代霄龍7003系列即將解禁上市

      Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，下一站就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，也就是即將發(fā)布的Ice Lake-SP，隸屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族，再往后...

      2021-03-07 標(biāo)簽：amdintel服務(wù)器 4040 0

      解密Intel黑科技3DXPoint存儲(chǔ)芯片的機(jī)遇及挑戰(zhàn)

      Intel去年最重大的科技成果不是推出14nm工藝的Skylake處理器，而是3D XPoint存儲(chǔ)芯片，性能是當(dāng)前水平的1000倍，但它可不是NAND...

      2016-11-22 標(biāo)簽：Intel存儲(chǔ)芯片3DXPoint 4040 0

      10nm工藝不斷延期，AMD或領(lǐng)先Intel五到七年

      英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個(gè)問(wèn)題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。

      2018-08-28 標(biāo)簽：芯片AMDIntel 4039 0

      Intel新一代NUC迷你機(jī)曝光 搭載10代酷睿預(yù)計(jì)12月12日上市開(kāi)賣

      Intel的NUC迷你機(jī)悄然更新，代號(hào)“寒霜峽谷（Frost Canyon）”的新一代產(chǎn)品曝光，以取代集成9代酷睿的“Bean Canyon”。

      2019-11-13 標(biāo)簽：intelNuc 4038 0

      Intel多GPU協(xié)同工作技術(shù)，可在不同的GPU中共享數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)加速工作

      在多GPU協(xié)同技術(shù)中，消費(fèi)者最熟悉的可能就是AMD的CF（CrossFire）交火和NVIDIA的SLI（Scalable Link Interface...

      2020-03-20 標(biāo)簽：3dcpuintel 4037 0

      三星所擁有的對(duì)Intel的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不僅僅是存儲(chǔ)芯片

      在芯片市場(chǎng)，三星也是強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者，其研發(fā)的最新高端芯片Exynos9810在性能方面甚至優(yōu)于全球手機(jī)芯片霸主高通同期推出的高端芯片驍龍845，顯示出它...

      2018-06-11 標(biāo)簽：三星電子Intel存儲(chǔ)芯片 4032 0

      Intel Gen12和Gen13 GPU備受關(guān)注 都是獨(dú)顯可能2020年才能問(wèn)世

      Intel挖角了把AMD顯卡部門老大Raja Koduri，將推動(dòng)Intel GPU未來(lái)業(yè)務(wù)的發(fā)展，傳Intel未來(lái)的Gen 12和Gen 13 GPU...

      2018-01-16 標(biāo)簽：gpuintel 4029 0

      1200元買個(gè)i3到底值不值

      距離8代酷睿發(fā)布已經(jīng)過(guò)了大半年的時(shí)間，雖然8代酷睿上市之初價(jià)格虛高，但著供貨量穩(wěn)定8代酷睿價(jià)格逐漸走低，也因此Inte終于擺脫了7代酷睿對(duì)上銳龍的頹勢(shì)，...

      2018-10-25 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 4023 0

      Intel正式發(fā)布了新一代英特爾Movidius VPU

      據(jù)介紹，Keem Bay的性能相較上一代VPU提升了10倍以上，達(dá)到了英偉達(dá)的TX2的4倍，華為Ascend 310的1.25倍，并且功耗也只有約30W。

      2019-11-27 標(biāo)簽：intel計(jì)算機(jī)視覺(jué) 4017 0

      牽一發(fā)而動(dòng)全身,CPU處理器價(jià)格漲價(jià)的2大原因

      光刻機(jī)的霸主無(wú)疑是荷蘭ASML，其預(yù)計(jì)2017年收入將增長(zhǎng)25％，主要是光刻機(jī)越來(lái)越復(fù)雜、昂貴（一臺(tái)EUV極紫外光刻機(jī)就得七八個(gè)億人民幣），市場(chǎng)需求又越來(lái)越高。

      2017-11-16 標(biāo)簽：amdintel硅晶圓 4012 0

      酷睿i9-10980XE曝光 18核心36線程熱設(shè)計(jì)功耗165W

      隨著發(fā)布日期的臨近，Intel下一代發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Cascade Lake-X開(kāi)始頻頻出現(xiàn)在測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中。GeekBench先是發(fā)現(xiàn)了入門級(jí)10核心20...

      2019-09-21 標(biāo)簽：處理器intel 4011 0

      AMD強(qiáng)勢(shì)追趕Intel，CPU市場(chǎng)份額將提升至10%

      近幾年，在PC、服務(wù)器處理器領(lǐng)域，AMD非常強(qiáng)勢(shì)的對(duì)抗這Intel，我們發(fā)現(xiàn)他們占領(lǐng)的市場(chǎng)份額不斷提升，在之后AMD可能會(huì)再接再厲，讓自己的影響力更大。

      2020-04-29 標(biāo)簽：amdcpuintel 4006 0

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        wifi模塊
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      從前有座_山 jf_94550376 jf_89620124 北方初音 張先生9852 jf_28949576 luhuan0715 WANGTC 珍惜lxj lipengqiang zzlsyzh towgwu

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