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      標(biāo)簽　>　melexis

      melexis

      melexis

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注21人關(guān)注

      邁來(lái)芯（Melexis）作為汽車半導(dǎo)體傳感器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，已經(jīng)利用在汽車電子芯片方面的核心經(jīng)驗(yàn)來(lái)擴(kuò)展在傳感器、驅(qū)動(dòng)器和無(wú)線器件方面的產(chǎn)品組合，并滿足在智能家電、家庭自動(dòng)化、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用等市場(chǎng)的廣泛需求。邁來(lái)芯的傳感解決方案包括磁傳感器、MEMS傳感器（壓力，TPMS，紅外線）、傳感器接口IC、光電單點(diǎn)和線性陣列傳感器以及飛行時(shí)間（ToF）傳感器。

      文章：168個(gè) 瀏覽：54910次 帖子：4個(gè)

      melexis數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      MLX90640ESF-BAB-000-TU SENSOR DGTL -40C-85C TO39
      MLX91206LDC-CAH-004-SP MLX91206LDC-CAH-004-SP
      EVB90109 EVB90109
      US4881LUA-AAA-000-BU MAGNETIC SWITCH LATCH TO92UA
      MLX91206LDC-CAH-104-TU MLX91206LDC-CAH-104-TU
      MLX90363KGO-ABB-000-SP MLX90363KGO-ABB-000-SP
      MLX90614ESF-BCA-000-SP MLX90614ESF-BCA-000-SP
      MLX90393ELW-ABA-012-SP MLX90393ELW-ABA-012-SP
      MLX90365LDC-ABD-000-RE MLX90365LDC-ABD-000-RE
      MLX75305KXD-ABA-000-RE MLX75305KXD-ABA-000-RE
      MLX91217LVA-ACA-000-SP MLX91217LVA-ACA-000-SP
      MLX92215LUA-AAA-000-BU MLX92215LUA-AAA-000-BU
      MLX81108KDC-CAE-000-RE MLX81108KDC-CAE-000-RE
      MLX90422GVS-ADD-038-SP MLX90422GVS-ADD-038-SP
      MLX91220KDC-ABR-020-SP MLX91220KDC-ABR-020-SP
      MLX90248ESE-EBA-000-SP MLX90248ESE-EBA-000-SP
      MLX90333KDC-BCH-000-SP MLX90333KDC-BCH-000-SP
      US5881EUA-AAA-000-BU US5881EUA-AAA-000-BU
      MLX91207LDC-CAA-007-SP MLX91207LDC-CAA-007-SP
      MLX90288LDC-CAB-000-TU MLX90288LDC-CAB-000-TU
      MLX81150LLW-DAA-000-SP MLX81150LLW-DAA-000-SP
      MLX90251EVA-FAA-000-BU MLX90251EVA-FAA-000-BU
      MLX90393ELW-ABA-011-RE MLX90393ELW-ABA-011-RE
      MLX90364LVS-ADD-201-RE MLX90364LVS-ADD-201-RE
      MLX90316KDC-BCG-300-RE MLX90316KDC-BCG-300-RE
      MLX90365LDC-ABD-200-SP MLX90365LDC-ABD-200-SP
      US2881LSE-AAA-000-SP MAGNETIC SWITCH LATCH TSOT23-3
      MLX90365KGO-ABD-000-SP MLX90365KGO-ABD-000-SP
      MLX90393SLQ-ABA-011-RE MLX90393SLQ-ABA-011-RE
      MLX90295EVC-FAA-100-BU MLX90295EVC-FAA-100-BU

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        　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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        +關(guān)注
        3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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        +關(guān)注
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        EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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        Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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      • 醫(yī)療機(jī)器人
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        +關(guān)注
        醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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        瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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        華為p10
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        Uber
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        華為Mate9
        +關(guān)注
        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        驍龍835
        +關(guān)注
        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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