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      標簽　>　mems麥克風

      mems麥克風

      mems麥克風

      +關(guān)注10人關(guān)注

      MEMS麥克風是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風，是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表貼工藝進行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與CMOS工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能.

      文章：105個 瀏覽：35577次 帖子：4個

      mems麥克風資訊

      InvenSense收購ADI MEMS麥克風產(chǎn)品線

      InvenSense積極擴張音頻業(yè)務(wù)版圖。InvenSense宣布將收購亞德諾（ADI）微機電系統(tǒng)（MEMS）麥克風產(chǎn)品線，并接手相關(guān)員工、業(yè)務(wù)及資產(chǎn)，...

      2013-10-16 標簽：InvenSenseMEMS麥克風 2335 0

      GMEMS完成由中金浦成、某戰(zhàn)略投資方共同投資的1億元人民幣B++輪融資

      GMEMS擁有與樓氏電子、英飛凌等國際頂尖傳感器公司同等性能的MEMS麥克風，同時引入了劃時代的減振、降風噪的MEMS架構(gòu)和系統(tǒng)設(shè)計，實現(xiàn)paradig...

      2021-05-09 標簽：芯片人工智能MEMS麥克風 2238 0

      MEMS麥克風紅不讓 未來三年跨足汽車市場

      MEMS麥克風紅不讓 未來三年跨足汽車市場

      2012年微機電系統(tǒng)（MEMS）麥克風出貨量增加了57%，估計2013年將進一步成長30%，出貨量由 2013年的20.5億顆增加至26.6億顆。

      2013-03-06 標簽：MEMSMEMS麥克風汽車市場 2220 0

      ST推出了MP45DT01數(shù)字輸出立體聲麥克風，進一步提升了音質(zhì)

      意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的MEMS麥克風針對現(xiàn)有和新興的音頻應(yīng)用，范圍包括手機、便攜媒體播放器、游戲機、數(shù)碼相機、安全系統(tǒng)、學習機以及助聽設(shè)備等對小尺寸、高性能、...

      2018-08-31 標簽：st歐姆龍mems麥克風 2057 0

      歐勝微電子發(fā)布高性能頂部和底部端口硅模擬微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風WM7121和WM7132

      歐勝微電子有限公司日前發(fā)布其首批高性能頂部和底部端口硅模擬微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風WM7121和WM7132，它們帶有頻率響應(yīng)匹配功能，被設(shè)計用于為...

      2012-10-22 標簽：歐勝微電子微機電系統(tǒng)MEMS麥克風 2031 0

      解讀MEMS麥克風技術(shù)與設(shè)計

      MEMS（微型機電系統(tǒng)）麥克風是提供高保真聲感的微型器件，體積小，可緊密集成于電子產(chǎn)品中，如智能手機、智能揚聲器以及耳機等電子消費品。

      2022-08-02 標簽：智能手機電容MEMS麥克風 2003 0

      MEMS麥克風廠商鈺太2020年第四季每股獲利2.45元新臺幣

      筆記本電腦帶動鈺太數(shù)字MEMS麥克風年增70%，消費類模擬MEMS麥克風、電源管理芯片略有下降，去年整體營收18.98億元，年增36.05%，毛利率34...

      2021-03-06 標簽：電動汽車半導(dǎo)體MEMS麥克風 1976 0

      敏芯股份一季度利潤釋放超預(yù)期，封測子公司助推產(chǎn)品毛利率上升

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      根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年MEMS麥克風中MEMS芯片的出貨量，敏芯股份全球排名第三。通過封測端自有產(chǎn)線，以及對產(chǎn)品更高信噪比、更高可靠性以及...

      2021-04-20 標簽：微流控MEMS麥克風差壓傳感器 1950 0

      Toposens推出采用英飛凌XENSIV?MEMS麥克風的新型3D超聲波傳感器

      這款易于集成的3D超聲波傳感器通過精確的3D障礙物檢測實現(xiàn)安全避障。

      2021-11-18 標簽：英飛凌超聲波傳感器MEMS麥克風 1864 0

      供應(yīng)商增多，MEMS麥克風前景被看好

      微機電系統(tǒng)（MEMS）麥克風市場競逐戰(zhàn)日趨熾熱。隨著MEMS麥克風商機快速擴大，過往由樓氏電子（Knowles Electronics）所寡占的市場，已...

      2012-11-22 標簽：麥克風MEMS麥克風 1833 0

      樓氏電子SiSonic MEMS麥克風出貨量突破30億大關(guān)

      　　伊利諾伊斯州伊塔斯卡--（美國商業(yè)資訊）--微聲學和MEMS麥克風技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商樓氏電子（Knowles）宣布，該公司SiSonic MEM...

      2012-05-21 標簽：MEMS麥克風樓氏電子SiSonic 1780 0

      人工智能的附加價值在于什么？

      據(jù)麥姆斯咨詢介紹，MEMS麥克風廣泛應(yīng)用于各種通信/娛樂/音頻設(shè)備，從智能手機、可穿戴設(shè)備、AR/VR到智能音箱、TWS耳機、助聽器，幾乎無處不在。為了...

      2020-06-29 標簽：AI人工智能MEMS麥克風 1768 0

      樓氏電子推出首款應(yīng)用MIPI SoundWire接口的嵌入式器件

      據(jù)報道，先進微型聲學器件、音頻處理及精確器件解決方案全球供應(yīng)商及市場領(lǐng)導(dǎo)者樓氏電子，近日宣布推出新款智能麥克風IA-610樣品，它將一顆全球領(lǐng)先的MEM...

      2020-07-30 標簽：處理器嵌入式MEMS麥克風 1638 0

      智能MEMS麥克風市場快速崛起

      根據(jù)市調(diào)機構(gòu)SAR Insight & Consulting，智能麥克風元件預(yù)計將在2016年出現(xiàn)，并快速地在智能型手機、穿戴式裝置、智能家庭與汽車等各...

      2016-06-02 標簽：MEMS麥克風MEMS麥克風 1521 0

      意法量產(chǎn)抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風

      意法量產(chǎn)抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風

      　　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）將開始量產(chǎn)采用樹脂封裝的MEMS（微小電子機械系統(tǒng)）麥克風。目前市場上的MEMS麥克風幾乎都是金屬...

      2012-06-28 標簽：MEMS麥克風意法消費芯片 1515 0

      ADI推出針對助聽設(shè)計的業(yè)界最小MEMS麥克風

      ADI日前推出一款專門針對助聽應(yīng)用而開發(fā)的高性能MEMS麥克風ADMP801。與駐極體電容麥克風（ECM）等傳統(tǒng)解決方案相比，ADMP801不僅在尺寸上...

      2013-04-01 標簽：MEMS麥克風 1465 0

      迅速增長的MEMS傳感器和執(zhí)行器應(yīng)用

      2010年以來，在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)需求的驅(qū)動下，各種各樣的MEMS傳感器和執(zhí)行器在可穿戴系統(tǒng)、虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品、智能家居、智能手機、智能制造、汽車和自動駕駛等領(lǐng)域...

      2020-07-30 標簽：傳感器智能手機MEMS麥克風 1440 0

      ST MEMS麥克風侵權(quán)諾基亞？HTC One首當其沖

      據(jù)路透社報道，諾基亞日前表示，他們已贏得一項法院禁令，禁止HTC在其HTC One智能機中使用由意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的麥克風配件。

      2013-04-24 標簽：智能手機諾基亞意法半導(dǎo)體 1425 0

      便攜產(chǎn)品需求見漲 高性能MEMS麥克風成主流

      從具體應(yīng)用市場來看，在MEMS麥克風應(yīng)用最為廣泛的手機終端市場里，到2016年，MEMS麥克風的出貨量將接近市場總量的一半；而在次之的筆記本市場里，ME...

      2013-08-09 標簽：消費電子傳感技術(shù)便攜設(shè)備 1376 0

      MEMS產(chǎn)業(yè)機遇巨大 移動設(shè)備成市場推手

      MEMS產(chǎn)業(yè)機遇巨大 移動設(shè)備成市場推手

      隨著消費電子領(lǐng)域的快速增長，MEMS器件被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備，到2017年營業(yè)收入達54億美元。新型MEMS器件將受益于移動設(shè)備的增長，預(yù)計2017年手...

      2013-01-31 標簽：MEMS陀螺儀加速度計 1371 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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        wifi模塊
        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        Nexperia
        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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