英飛凌新品—CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列的產(chǎn)品特點

CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，規(guī)格為12-100mΩ。由于采用了.XT互聯(lián)技術(shù)，Cool...

2024-03-22 標(biāo)簽：MOSFETSiC輸出電流 1002 0

2億多！科友半導(dǎo)體斬獲歐洲SiC長訂單

近日，科友半導(dǎo)體在國際競爭激烈的SiC襯底市場殺出一條血路，成功拿下超2億元的出口歐洲長訂單之后，順利通過“國際汽車特別工作組質(zhì)量管理體系”（IATF1...

2024-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光伏發(fā)電 1011 0

三菱電機將于4月開始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房

三菱電機計劃在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)投資約1000億日元（折合人民幣約48.56億元）建設(shè)新的SiC（碳化硅）晶圓廠。

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓三菱電機SiC 1109 0

安森美全新推出的EliteSiC功率集成模塊，可破解電動汽車充電難題

安森美（onsemi）全新推出的EliteSiC功率集成模塊，可為電動汽車直流超快速充電樁提供雙向充電功能。

2024-03-21 標(biāo)簽：安森美SiC充電樁 1568 0

SiC企業(yè)志橙股份擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市

深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡稱“志橙股份”）近日更新了其招股書及多輪問詢回復(fù)內(nèi)容，計劃在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 1330 0

志橙股份更新IPO招股書

2023年6月，志橙股份向深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板遞交了上市申請材料。近日，深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡稱“志橙股份”）對招股書進行了更新，并回應(yīng)了...

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板SiC 1458 0

安森美推出一款基于PLECS的具有獨特功能的領(lǐng)先在線仿真工具

Elite Power仿真工具是安森美(onsemi)推出的一款基于PLECS的具有獨特功能的領(lǐng)先在線仿真工具，適用于軟/硬開關(guān)應(yīng)用，使工程師在開發(fā)周期...

2024-03-20 標(biāo)簽：電動汽車安森美IGBT 1133 0

芯三代半導(dǎo)體啟動A股IPO輔導(dǎo)，專注碳化硅外延設(shè)備研發(fā)

證監(jiān)會官網(wǎng)最新披露，碳化硅（SiC）領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司（簡稱“芯三代”）已在江蘇證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，計劃首次公開發(fā)行...

2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 2470 0

SiC相關(guān)廠商芯三代啟動上市輔導(dǎo)

近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于芯三代半導(dǎo)體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC 1206 0

長城汽車芯動半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體達成合作，穩(wěn)定SiC芯片供應(yīng)

近日，長城汽車公司旗下的芯動半導(dǎo)體與全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)意法半導(dǎo)體在深圳簽署了重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在穩(wěn)定SiC芯片的供應(yīng)，共同應(yīng)對新能源汽車市場日益增...

2024-03-15 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體SiC長城汽車 1120 0

芯動半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)芯動半導(dǎo)體與國際知名半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體成功簽署碳化硅（SiC）芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達成，標(biāo)志著雙方在SiC功率模塊...

2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體SiC 788 0