soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

億智電子出席GAICFS成立大會(huì)，探索集成電路產(chǎn)融合作創(chuàng)新

4月10日，廣東省集成電路產(chǎn)融服務(wù)聯(lián)盟（英文簡(jiǎn)稱GAICFS）成立大會(huì)順利召開(kāi)。作為創(chuàng)始成員單位，億智電子出席大會(huì)。

2024-04-15 標(biāo)簽：集成電路機(jī)器視覺(jué)SoC芯片 1.1k 0

國(guó)芯科技將大力發(fā)展汽車(chē)電子芯片，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率提升

對(duì)汽車(chē)電子領(lǐng)域的深度認(rèn)識(shí)顯示，在中低端汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)已有部分國(guó)內(nèi)企業(yè)涉足，國(guó)產(chǎn)芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。然而，汽車(chē)電子MCU與SoC芯片產(chǎn)品則90%以上由國(guó)際...

2023-12-14 標(biāo)簽：MCU 汽車(chē)電子 SoC芯片 1.1k 0

酷芯AR9341又雙叒得獎(jiǎng) 喜獲中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”

此次是酷芯AR9341第二次獲得創(chuàng)新類產(chǎn)品獎(jiǎng)，這是對(duì)酷芯在芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)應(yīng)用方面的極大肯定。據(jù)了解，該芯片的創(chuàng)新表現(xiàn)在于：在端側(cè)智能SoC芯片中加入了一...

2022-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 1.1k 0

芯馳科技出席第十一屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)年會(huì)

2024年6月18日，第十一屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)年會(huì)（以下簡(jiǎn)稱：CICV 2024）在北京開(kāi)幕。工業(yè)和信息化部、中國(guó)公路學(xué)會(huì)、中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)、國(guó)家智...

2024-06-20 標(biāo)簽：SoC芯片智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯馳科技 1.1k 0

智芯公司攜一系列前沿芯片參加第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)

5月24日，備受矚目的第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)在福州盛大開(kāi)幕。

2024-05-28 標(biāo)簽：云計(jì)算 SoC芯片人工智能 1.1k 0

武漢環(huán)宇智行科技成功入選“湖北省第六批專精特新中小企業(yè)”

近日，省經(jīng)信廳公布湖北省第六批專精特新中小企業(yè)名單，武漢環(huán)宇智行科技有限公司憑借其在自動(dòng)駕駛算法研究和自動(dòng)駕駛產(chǎn)品開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的專業(yè)化技術(shù)、精細(xì)化管理、特色...

2024-04-16 標(biāo)簽：SoC芯片自動(dòng)駕駛域控制器 1.1k 0

OPPO發(fā)布藍(lán)牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y

作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，馬里亞納MariSilicon Y 通過(guò)全球最快的12Mbps藍(lán)牙速率，首次實(shí)現(xiàn)192kHz/24bi...

2022-12-15 標(biāo)簽：OPPO SoC芯片藍(lán)牙音頻 1.1k 0

新品發(fā)布！國(guó)民技術(shù)推出高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片

近日，國(guó)民技術(shù)電源管理產(chǎn)品再添新成員，正式發(fā)布高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片（NP11/NP12/NP21系列），采用Arm內(nèi)核，基于Flash工藝設(shè)計(jì)...

2025-04-18 標(biāo)簽：SoC芯片國(guó)民技術(shù)快充 1.1k 0

中科藍(lán)訊驚喜亮相2024香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展

4月11日，中國(guó)香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展在亞洲國(guó)際展覽館正式開(kāi)幕。這是一個(gè)集創(chuàng)新、多樣性和國(guó)際性于一體的重要展會(huì)，為全球買(mǎi)家提供了一個(gè)優(yōu)質(zhì)的采購(gòu)平臺(tái)，

2024-04-18 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 AIoT芯片 1.1k 0

第二代AMD Versal?器件助力AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能性

隨著嵌入式 AI、視頻和控制應(yīng)用取得爆發(fā)式增長(zhǎng)，在嚴(yán)格的占板面積和功耗限制下，對(duì)于借助異構(gòu)處理能力加速端到端計(jì)算的需求與日俱增。

2024-04-10 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)SoC芯片異構(gòu)處理器 1.1k 0

Nullmax智駕產(chǎn)品獲頭部車(chē)企定點(diǎn)

11月27日，Nullmax宣布近期獲得新的量產(chǎn)訂單，將為頭部車(chē)企提供智能駕駛產(chǎn)品，項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完成量產(chǎn)交付。

2023-11-27 標(biāo)簽：mcu SoC芯片 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科：毫無(wú)根據(jù)，終端產(chǎn)品Q4發(fā)布

聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)正在順利進(jìn)行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產(chǎn)品將于第四季度上市。

2023-09-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片客戶端 1.1k 0

Chiplet混合鍵合難題取得新突破

小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機(jī)遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：加速器 SoC芯片封裝芯片 1.1k 0

聚元微推出業(yè)界領(lǐng)先的深度數(shù)字調(diào)光芯片組及其參考設(shè)計(jì)方案

聚元微近期推出了專利的調(diào)光芯片PL378X+寬溫應(yīng)用的無(wú)線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合，為業(yè)界帶來(lái)可滿足各類...

2023-11-07 標(biāo)簽：遙控器 SoC芯片無(wú)線控制 1.1k 0

躍昉科技加入甲辰計(jì)劃，共建RISC-V生態(tài)繁榮

近日，廣東躍昉科技有限公司正式加入甲辰計(jì)劃，致力于在下一個(gè)丙辰年（2036龍年）之前，基于 RISC-V 實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到桌面辦公、從移動(dòng)穿戴到智能物聯(lián)...

2024-05-31 標(biāo)簽：SoC芯片 RISC-V 智能物聯(lián)網(wǎng) 1.1k 0

芯科科技榮獲中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)百?gòu)?qiáng)、IoT創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前于上海IOTE物聯(lián)網(wǎng)展期間，再度獲頒“IoT Star Awards物聯(lián)之星”的年度企業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選

2024-04-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片低功耗藍(lán)牙 1.1k 0

納芯微擬收購(gòu)昆騰微控股權(quán)，已達(dá)成初步意向

據(jù)資料顯示，昆騰微從事模擬集成電路的研發(fā)，設(shè)計(jì)及銷售，主要產(chǎn)品包括音頻soc芯片和信號(hào)鏈芯片。包括無(wú)線頻率、mcu、音頻算法、音頻dsp、高速adc/d...

2023-07-18 標(biāo)簽：集成電路轉(zhuǎn)換器 SoC芯片 1.1k 0

OPPO的自研藍(lán)牙音頻SoC馬里亞納 Y有何特別之處

這個(gè)NPU單元的算力最高能夠達(dá)到590 GOPS，同時(shí)馬里亞納 Y中的DSP算力也做到了25 GOPS，相比之下，目前全球銷量最高的耳機(jī)芯片的算力僅為9...

2022-12-20 標(biāo)簽：OPPO SoC芯片藍(lán)牙音頻 1k 0

環(huán)宇智行成功入選“2023年度中國(guó)車(chē)谷經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)”名單

近日，武漢市經(jīng)開(kāi)區(qū)公布“2023年度中國(guó)車(chē)谷經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)”名單，武漢環(huán)宇智行科技有限公司憑借自主研發(fā)優(yōu)勢(shì)與自動(dòng)駕駛技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，成功入選“2023...

2024-03-21 標(biāo)簽：SoC芯片自動(dòng)駕駛域控制器 1k 0

英諾達(dá)榮獲“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司”獎(jiǎng)項(xiàng)

2024年國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC）在上海圓滿落幕，本屆展會(huì)和研討會(huì)吸引了眾多國(guó)內(nèi)外Fabless、EDA/IP廠商參加。

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路 EDA工具芯片設(shè)計(jì) 1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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