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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

芯?？萍糃PW6430：全能型多快充協(xié)議Buck-Boost SoC

近日，芯?？萍迹ü善贝a：688595）在2025年（春季）亞洲充電展重點(diǎn)展示了新一代全能型多協(xié)議快充電源管理SoC芯片CPW6430。該芯片集成了PD...

2025-04-01 標(biāo)簽：電源管理 SoC芯片芯?？萍?/a> 1k 0

智能眼鏡續(xù)航革新方案-自發(fā)電SOC芯片模塊

MD-Z系列高功率自發(fā)電充電芯片模塊產(chǎn)品概述MD-Z系列高功率自發(fā)電充電芯片是一款革命性的能源解決方案，特別適合智能眼鏡、AI眼鏡等可穿戴設(shè)備。該系列芯...

2025-04-16 標(biāo)簽：SoC芯片智能眼睛 1k 0

帶有同步器的NoC結(jié)構(gòu)是解決FPGA高速時(shí)序收斂的關(guān)鍵原因嗎？

隨著物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、無人機(jī)、可穿戴/植入設(shè)備等低功耗便攜式設(shè)備越來越普及，超低功耗SoC芯片技術(shù)也面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。為了降低這些SoC芯片的功耗，人...

2022-12-21 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1k 0

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)到底發(fā)展如何了？

近日，汽車芯片公司黑芝麻智能正式向港交所發(fā)起沖鋒。如果成功IPO，則將成國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的港股第一股。

2023-07-20 標(biāo)簽：新能源汽車 SoC芯片芯片制造 1k 0

嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布嘉楠科技 (嘉楠，納斯達(dá)克股票代碼：CAN) 全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)...

2024-03-14 標(biāo)簽：SoC芯片 RISC-V AIoT 1k 0

泰凌微電子推出了Matter中文網(wǎng)站，提供了一站式的Matter信息入口

各位小伙伴們，你們是否曾為家中各種智能設(shè)備的設(shè)置和連接而煩惱？是不是總覺得不同品牌的設(shè)備之間難以兼容，讓整個(gè)智能家居體驗(yàn)大打折扣？

2024-03-21 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片智能設(shè)備 1k 0

新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

新思科技（Synopsys）近日宣布完成對Intrinsic ID的收購，后者是用于系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計(jì)中物理不可克隆功能（PUF）IP的領(lǐng)先提供商。

2024-04-01 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片新思科技 1k 0

國科微推出業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)鴻蒙系統(tǒng)平臺

日前，國科微正式發(fā)布基于8K超高清顯示芯片GK6780V100的OpenHarmony開發(fā)平臺，這也是業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)OpenHarmony...

2023-12-01 標(biāo)簽：SoC芯片 HDR 國科微 1k 0

正和微芯發(fā)布新一代超低功耗24G毫米波傳感SoC芯片

珠海正和微芯科技有限公司，作為毫米波領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，近日宣布其最新研發(fā)成果——超低功耗24G毫米波傳感SoC芯片RS2111的正式發(fā)布。這一里程碑式的...

2025-01-23 標(biāo)簽：SoC芯片毫米波傳感器正和微芯 995 0

Si24R05：125K接收&2.4G收發(fā)SoC芯片數(shù)據(jù)手冊

Si24R05是一款高度集成的低功耗SoC芯片具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍。內(nèi)核：采用RISC-V RV32IMAC（2....

2024-10-31 標(biāo)簽：SoC芯片無線收發(fā)器低頻喚醒 994 0

芯瞳半導(dǎo)體“一種通信控制方法、系統(tǒng)級芯片、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)”專利獲授權(quán)

該專利的主題為改進(jìn)通訊技術(shù)的SOC芯片中的多Master與多Slave間的通信效率。其主要內(nèi)容是，在系統(tǒng)級芯片中設(shè)置多個(gè)主模塊、從模塊、寄存器和檢測器，...

2024-04-22 標(biāo)簽：檢測器寄存器 SoC芯片 993 0

珠海泰芯半導(dǎo)體斬獲2025高交會優(yōu)秀科研成果創(chuàng)新獎

第十五屆全國運(yùn)動會在粵港澳大灣區(qū)點(diǎn)燃，2025年11月14-16日被譽(yù)為"中國科技第一展"第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（高交...

2025-11-18 標(biāo)簽：高交會 SoC芯片泰芯半導(dǎo)體 985 0

求一種智能駕駛域控制器的硬件方案

該域控制器由Mobieye提供EyeQ3芯片及對應(yīng)的軟件方案，TTTech提供中間件，奧迪自研一些上層應(yīng)用算法，安波福進(jìn)行系統(tǒng)集成。

2022-08-31 標(biāo)簽：mcu 控制器 SoC芯片 983 0

炬芯科技攜手圓周率智能推出一款全球離線地圖導(dǎo)航方案

近日，炬芯科技與深圳市圓周率智能信息科技有限公司（以下簡稱“圓周率智能”）達(dá)成深度合作，雙方協(xié)力共同推動嵌入式地圖引擎在終端智能設(shè)備上應(yīng)用，這項(xiàng)軟件技術(shù)...

2024-03-14 標(biāo)簽：人機(jī)交互嵌入式 SoC芯片 981 0

天津國芯科技新增投資1.5億元，開發(fā)64位RISC-V架構(gòu)CPU

此次增資將用于以高端 64位risc-v cpu平臺為基礎(chǔ)的soc芯片設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于車用中央電腦、筆記本電腦、新客戶端等。該高級芯片可作為汽車關(guān)鍵詞芯...

2023-09-20 標(biāo)簽：cpu SoC芯片 RISC-V 980 0

2.4G M0+核 SOC芯片 XL2409，QFN32封裝，收發(fā)一體，高性能、低功耗

XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無線收發(fā)芯片。片內(nèi)集成了 M0+內(nèi)核，寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達(dá)64Kbytes flash和 ...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片封裝 SoC芯片 978 0

OM6650AM--支持藍(lán)牙5.1協(xié)議棧與2.4GHz私有協(xié)議的雙模無線連接SoC芯片（車規(guī)級認(rèn)證）

OM6650AM是一款超低功耗、同時(shí)支持藍(lán)牙5.1協(xié)議棧與2.4GHz私有協(xié)議的雙模無線連接SoC芯片，采用4.0 mm x 4.0 mm QFN32封...

2024-08-14 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片低功耗 977 0

昂科燒錄器支持BEKEN博通集成的射頻SOC芯片BK2461

芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中，博通集成（BEKEN）推出的射頻SOC芯片BK246...

2025-03-04 標(biāo)簽：射頻 SoC芯片燒錄器 975 0

面向下一個(gè)時(shí)代！小米AI眼鏡應(yīng)用芯導(dǎo)科技OVP ，智能眼鏡續(xù)航革新方案-自發(fā)電SOC芯片模塊

近日，小米AI眼鏡驚艷亮相，采用芯導(dǎo)科技超小封裝高性能OVPIC（選用型號為P14C5N），以及超小封裝ESD、超小封裝SBD等多款產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)超輕超薄與...

2025-07-08 標(biāo)簽：SoC芯片小米 AI眼鏡 971 0

多款搭載國科微商顯芯片的教育產(chǎn)品將亮相第83屆中國教育裝備展示會

4月19日，第83屆中國教育裝備展示會將在重慶召開。屆時(shí)，多款搭載國科微4K/8K超高清顯示芯片的教育類電子白板等產(chǎn)品將亮相展會，為用戶帶來卓越的顯示交互體驗(yàn)。

2024-04-09 標(biāo)簽：顯示芯片 SoC芯片國科微 963 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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