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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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全球首款集成AI感知算法和SoC芯片的MEMS智能固態(tài)激光雷達(dá)RS-LiDAR-M1

RoboSense連續(xù)兩年榮獲CES創(chuàng)新獎(jiǎng)，繼獲得CES 2019 創(chuàng)新獎(jiǎng)后，今年憑借進(jìn)化了的M1 Smart LiDAR Sensor再次得獎(jiǎng)。本屆C...

2019-11-30 標(biāo)簽：SoC芯片激光雷達(dá)自動(dòng)駕駛 6k 0

?國(guó)務(wù)院發(fā)文要推動(dòng)北斗終端規(guī)模化應(yīng)用，哪些企業(yè)受益？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/程文智）近期，中共中央、國(guó)務(wù)院印發(fā)了《國(guó)家綜合立體交通網(wǎng)規(guī)劃綱要》，在綱要中提到，要推進(jìn)交通基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化。推動(dòng)衛(wèi)星通信技...

2021-02-26 標(biāo)簽：SoC芯片北斗導(dǎo)航 5G 6k 0

智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片廠家開始進(jìn)軍汽車領(lǐng)域

這是一個(gè)按SoC芯片制造工藝設(shè)計(jì)成本的分布圖，這里的成本基本上是最低成本，英偉達(dá)的Xavier使用12納米工藝，英偉達(dá)聲稱研發(fā)成本高達(dá)20億美元，雖然有...

2018-12-27 標(biāo)簽：智能手機(jī)SoC芯片智能汽車 5.9k 0

潤(rùn)石科技：營(yíng)收過億環(huán)比增長(zhǎng)數(shù)倍！矢志成為全球一流的模擬芯片公司

成立于2014年8月的潤(rùn)石科技是一家集研產(chǎn)銷為一體的芯片設(shè)計(jì)公司。作為專注模擬芯片行業(yè)一支實(shí)力不可小覷的生力軍，經(jīng)過短短幾年發(fā)展，2020年主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收...

2020-12-03 標(biāo)簽：傳感器運(yùn)算放大器 SoC芯片 5.7k 0

正點(diǎn)原子fpga開發(fā)板不同型號(hào)

正點(diǎn)原子作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA開發(fā)板供應(yīng)商，其產(chǎn)品線覆蓋了從入門級(jí)到高端應(yīng)用的各個(gè)領(lǐng)域。這些開發(fā)板不僅適用于學(xué)術(shù)研究，還廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、圖像處...

2024-11-13 標(biāo)簽：Xilinx SoC芯片 FPGA開發(fā)板 5.5k 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首款游戲SoC

聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了，SoC市場(chǎng)除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。

2019-07-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片 5.4k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首個(gè)5GSoC芯片首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市

近期“2019年IMT-2020（5G）峰會(huì)”的一張芯片廠商5G測(cè)試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式，并分別完全完成測(cè)定、...

2019-07-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片 5G 5.3k 0

剖析車載SoC芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)

智能駕駛越來越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對(duì)測(cè)試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測(cè)試的方...

2021-06-01 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SoC芯片 AEC 5.3k 0

高通將降低2023年入門級(jí)和中端SoC芯片

據(jù)近期市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）市場(chǎng)報(bào)告，高通以31%的市場(chǎng)份額緊追聯(lián)發(fā)...

2023-01-06 標(biāo)簽：高通 SoC芯片手機(jī)處理器 5.2k 0

全球首個(gè)5nm制程5G手機(jī)華為Mate40：性能跨越式升級(jí)，功耗大幅降低

Mate40系列手機(jī)搭載麒麟9000 5G SoC芯片，領(lǐng)先的5nm制程工藝，集成150億+晶體管，性能跨越式升級(jí)，功耗大幅降低。眾所期待的華為Mat...

2020-10-23 標(biāo)簽：華為 SoC芯片麒麟 5.2k 0

Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線（FC-BW）BGA封裝的電磁場(chǎng)仿真流程簡(jiǎn)析

為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)瓶頸，SiP（system in Package）微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個(gè)封裝基板上布局多個(gè)裸die...

2022-07-03 標(biāo)簽：片上系統(tǒng)SoC芯片 BGA封裝 5.2k 0

新一代中高階智能座艙域控芯片AC8025介紹

8月5日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)和芯原微電子聯(lián)合主辦的“第十二屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇”順利舉行。四維圖新旗下杰發(fā)科技高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理趙林...

2022-08-09 標(biāo)簽：cpu SoC芯片智能座艙 5.2k 0

智能馬桶市場(chǎng)正被點(diǎn)燃

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在這個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代，家中幾乎所有設(shè)備都開始帶上了聯(lián)網(wǎng)、智能化的要求，作為衛(wèi)生間必不可少的馬桶，自然也不可避免地向智能化邁...

2022-06-27 標(biāo)簽：SoC芯片市場(chǎng)智能馬桶蓋 5.2k 0

小巧設(shè)計(jì)，強(qiáng)大功能：探索SoC模塊的多樣化功能

LoRa-STM32WLE5模塊基于ST的STM32WLE5芯片，采用LoRa?調(diào)制，適用于超遠(yuǎn)程和超低功耗無線電解決方案。搭載高性能Arm? Cort...

2024-10-22 標(biāo)簽：soc 片上系統(tǒng)SoC芯片 5.1k 0

昆騰微創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理！7成營(yíng)收來自音頻SoC芯片，募資5.07億研發(fā)高性能ADC/DAC芯片等

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，昆騰微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：昆騰微）創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請(qǐng)成功獲深交所受理。 ? 昆騰微，此次沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，擬發(fā)行...

2023-01-04 標(biāo)簽：SoC芯片昆騰微電子 5.1k 0

桃芯科技車規(guī)級(jí)低功耗SoC芯片獲得AEC-Q100的測(cè)試認(rèn)證

ING91870CQ是桃芯科技發(fā)布的一款車規(guī)級(jí)低功耗SoC芯片。該芯片歷經(jīng)9個(gè)月的可靠性測(cè)試，最終獲得AEC-Q100的測(cè)試認(rèn)證。

2022-09-15 標(biāo)簽：元器件 SoC芯片車規(guī)級(jí) 4.9k 0

聯(lián)發(fā)科目前第一個(gè)5G SOC芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn) 將帶動(dòng)獲利表現(xiàn)

聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc（系統(tǒng)單芯片）在明年首季會(huì)以有旗艦終端產(chǎn)品推出外，第二季也會(huì)有第二款5G SOC，盡管同樣采用臺(tái)積電7納米制...

2019-11-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片 5G 4.9k 0

立功科技基于恒玄科技BES2600WM推出了WB100無線互聯(lián)智能面板方案

BES2600WM是恒玄科技自研的第二代WiFi/藍(lán)牙雙模AIoT SoC主控芯片，具有高性能、多功能、高性價(jià)比等特點(diǎn)，適用于各種AIoT多模態(tài)VUI ...

2024-05-31 標(biāo)簽：SoC芯片 PCB天線 Cortex-A7 4.9k 0

中國(guó)要想從芯片到生態(tài)整體突圍恐怕還要走很長(zhǎng)的路

最近半導(dǎo)體行業(yè)被推上輿論的風(fēng)口浪尖，各種盤點(diǎn)分析都層出不窮。我在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)工作了十余年，曾在世界頂級(jí)半導(dǎo)體公司從事過技術(shù)、市場(chǎng)、銷售等各類工作，也經(jīng)...

2018-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc芯片 4.9k 0

瑞薩m3芯片和高通8155有什么區(qū)別？

瑞薩m3芯片和高通8155有什么區(qū)別？瑞薩M3芯片和高通8155是兩款不同的芯片，它們各自具有自己的特性和優(yōu)點(diǎn)。在本文中，我們將會(huì)對(duì)這兩款芯片進(jìn)行詳細(xì)...

2023-08-15 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器 SoC芯片 Cortex-M3 4.8k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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