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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

芯片研發(fā)難在哪里國內(nèi)廠商面臨哪些挑戰(zhàn)

方向來說，廠商們都在布局芯片。差異化方面，比如像 vivo、小米，他們更愿意去滿足年輕人多元化、時尚化的需要，所以會布局提升影像、游戲體驗等垂直性能的芯...

2022-06-02 標(biāo)簽：芯片 cpu SoC芯片 4.8k 0

軟件價值提升、影音體驗升級！新一代智能座艙SoC迎來新需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）汽車座艙從原來的只有車載影音娛樂系統(tǒng)，衍生出智能座艙、智能座艙域控制器等新名詞。隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的發(fā)...

2022-09-04 標(biāo)簽：軟件 SoC芯片智能座艙 4.7k 0

航盛電子新一代座艙域控制器通過統(tǒng)一SoC芯片可實現(xiàn)一芯多屏多系統(tǒng)

2021年12月，佐思2021智能汽車年會暨金智獎頒獎典禮在蘇州盛大開幕。

2021-12-29 標(biāo)簽：控制器 SoC芯片航盛電子 4.7k 0

億智電子推出SA223/SA226系列AI SoC芯片讓行駛更安“芯”

CMS (Camera Monitor System) 行業(yè)稱為電子后視鏡，是用攝像頭+監(jiān)視器的組合來取代傳統(tǒng)的光學(xué)后視鏡，顯示模式為外部攝像頭采集圖像

2024-03-12 標(biāo)簽：攝像頭 SoC芯片人工智能 4.7k 0

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：英特爾 SoC芯片車規(guī)級芯片 4.7k 0

海信宣布聯(lián)合投資5億成立芯片公司發(fā)力SoC芯片研發(fā)

6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI芯片的研發(fā)...

2019-07-01 標(biāo)簽：SoC芯片海信 AI芯片 4.7k 0

中科藍(lán)訊聯(lián)合發(fā)布了藍(lán)訊“訊龍二代”藍(lán)牙SoC芯片

從高通《音頻產(chǎn)品現(xiàn)狀調(diào)研報告2020》的數(shù)據(jù)顯示，“聽得清晰，講得清楚”是當(dāng)下藍(lán)牙耳機市場的性能剛需，其中使用藍(lán)牙耳機通話的場景越來越多，因應(yīng)這些需求，...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片藍(lán)牙 SoC芯片 4.7k 0

主流汽車電子SoC芯片對比分析

主流汽車電子SoC芯片對比分析隨著汽車智能化、電動化趨勢加速，系統(tǒng)級芯片（SoC）已成為汽車電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場定位、應(yīng)用場景及國產(chǎn)化進(jìn)...

2025-05-23 標(biāo)簽：汽車電子 soc SoC芯片 4.7k 0

ADI公司陳寶興博士當(dāng)選IEEE會士小愛音箱Art搭載晶晨A113X SoC芯片

中國，北京—ADI公司技術(shù)院士（Fellow）陳寶興博士憑借其在集成信號-功率隔離和集成磁性元件領(lǐng)域的突破性貢獻(xiàn)，當(dāng)選為2022年度IEEE會士（IEE...

2022-03-09 標(biāo)簽：adi 硬盤 SoC芯片 4.7k 0

小米旗下全資子公司松果電子將進(jìn)行重組未來將專注研發(fā)手機SoC芯片

松果電子在官方微博發(fā)文表示，4月2日，小米集團組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，宣布小米旗下全資子公司松果電子進(jìn)行重組，部分團隊分拆組建南京大魚半導(dǎo)體新公司。

2019-04-03 標(biāo)簽：SoC芯片小米 4.6k 0

嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強高性能圖像處理芯片K510全面開源

中國AI芯片企業(yè)50強嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強高性能圖像處理芯片K510全面開源嘉楠科技日前，嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強榜單。該榜單于...

2022-09-02 標(biāo)簽：SoC芯片 AI芯片 4.6k 0

安凱微科創(chuàng)板IPO獲受理！小米持股，業(yè)績猛漲，募資10億升級物聯(lián)網(wǎng)芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）6月10日，廣州又一家物聯(lián)網(wǎng)芯片商沖刺科創(chuàng)板上市，安凱微IPO正式獲受理，開啟資本市場闖關(guān)征程。 ? ? 本次公開發(fā)行股票不...

2022-06-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 ipo 4.5k 0

岸達(dá)科技新一代低功耗、低成本77GHz CMOS雷達(dá)SoC芯片發(fā)布

2020年4月15日,岸達(dá)科技正式發(fā)布了其低功耗、低成本的77GHz CMOS的雷達(dá)SoC(System on Chip)芯片ADT3101。這是繼20...

2020-04-17 標(biāo)簽：CMOS 雷達(dá)SoC芯片 4.5k 0

國產(chǎn)AIoT SoC芯片龍頭初現(xiàn) MCU變革已來

過去十幾年，PC、智能手機等帶動的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主力軍，然而隨著市場的萎靡，消費電子首當(dāng)其沖進(jìn)入瓶頸期。

2023-08-02 標(biāo)簽：傳感器 SoC芯片 TWS技術(shù) 4.5k 0

英集芯發(fā)布旗下首款全集成無線充SoC芯片IP6808

英集芯INJOINIC是移動電源行業(yè)一匹黑馬，創(chuàng)辦僅4年，核心研發(fā)團隊均為80后，進(jìn)入這個市場后年出貨量近億顆，遠(yuǎn)銷全球，讓歐美品牌汗顏，成為一匹黑馬，...

2018-06-05 標(biāo)簽：soc芯片無線充電移動電源 4.5k 1

用“互聯(lián)網(wǎng)思維”設(shè)計SoC芯片結(jié)果出乎意料！

依靠NetSpeed Orion AI的幫助，特斯拉自動駕駛芯片從設(shè)計到流片只花了9個月的時間，這在以前是完全不可想象的。

2018-06-29 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 4.4k 0

芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協(xié)同解決方案

在4月25日開幕的2024北京國際汽車展上，芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協(xié)同解決方案，并重磅推出領(lǐng)軍芯片產(chǎn)品E3650。

2024-04-28 標(biāo)簽：SoC芯片 AUTOSAR 芯馳科技 4.4k 0

卓馭科技與高通合作宣布進(jìn)一步推動汽車行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展

今日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡稱：卓馭科技）與高通技術(shù)公司宣布擴展雙方的技術(shù)合作，利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產(chǎn)品，進(jìn)...

2024-04-25 標(biāo)簽：高通 SoC芯片智能駕駛 4.4k 0

SOC芯片在智能手機中的應(yīng)用

隨著科技的飛速發(fā)展，智能手機已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。而在這個小巧的設(shè)備中，有一個核心組件——系統(tǒng)級芯片（System on Chip，簡...

2024-10-31 標(biāo)簽：集成電路智能手機 SoC芯片 4.3k 0

soc芯片與傳統(tǒng)芯片的主要區(qū)別在哪

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷地推陳出新。SoC（System on a Chip，系統(tǒng)級芯片）作為一種新型的集成電路，正在逐漸取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SoC芯片 4.3k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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