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標簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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安霸發(fā)布5nm制程的CV75S系列芯片,進一步拓寬AI SoC產(chǎn)品路線圖
美國加利福尼亞州圣克拉拉市,2024 年 4 月 8 日--Ambarella (下稱“安霸”,專注 AI 視覺感知的半導體公司,納斯達克股票代碼:AM...
AMD Vitis? Embedded嵌入式軟件開發(fā)套件的功能和特性概述
Vitis Embedded 是一款獨立的嵌入式軟件開發(fā)套件,主要用于為 AMD 自適應 SoC 和 FPGA 中的 AMD 嵌入式處理子系統(tǒng)(基于 A...
2024-04-08 標簽:FPGALinux系統(tǒng)SoC芯片 1447 0
思爾芯再度榮膺2024中國IC設計行業(yè)TOP 10 EDA公司
近日,在2024中國IC領袖峰會上,AspenCore綜合評估了數(shù)千家半導體公司的技術領先性、研發(fā)和應用設計能力等多方面指標,發(fā)布了備受矚目的“2024...
黑芝麻智能獲得ISO/SAE 21434:2021汽車網(wǎng)絡安全流程認證證書
4月3日,黑芝麻智能獲得 ISO/SAE 21434:2021汽車網(wǎng)絡安全流程認證證書,標志著黑芝麻智能已建立起符合ISO/SAE 21434要求的網(wǎng)絡...
杰理科技AC700N榮獲2023年創(chuàng)新珠海科學技術獎“科技進步獎二等獎”
3月29日,由珠海市科技發(fā)展促進會主辦的2023年度創(chuàng)新珠海科學技術獎暨科技創(chuàng)新評優(yōu)頒獎典禮在金山軟件園盛大舉行。
杰理科技SoC芯片JL701N榮獲“第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新獎”
2024年3月23日,中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟(以下稱“大聯(lián)盟”)成功舉辦“2024集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會暨中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會”。
2024-04-02 標簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1772 0
英諾達榮獲“2024中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項
2024年國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)在上海圓滿落幕,本屆展會和研討會吸引了眾多國內外Fabless、EDA/IP廠商參加。
齊感科技攜車規(guī)芯片新品參加2024國際集成電路展覽會暨研討會
2024.03.28-29 IIC 上海2024國際集成電路展覽會暨研討會在中國上海張江科學會堂隆重舉行,作為中國極具影響力的集成電路行業(yè)盛會,參觀者...
炬芯科技ATS3031榮獲“2024年度中國IC設計年度最佳通信/網(wǎng)絡芯片”
3月28-29日,由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai),在上海張江科學會...
新思科技收購Intrinsic ID,持續(xù)拓展全球領先的半導體IP產(chǎn)品組合
新思科技(Synopsys)近日宣布完成對Intrinsic ID的收購,后者是用于系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中物理不可克隆功能(PUF)IP的領先提供商。
樂鑫將攜創(chuàng)新技術方案亮相嵌入式展Embedded World 2024!
4 月 9-11 日,樂鑫科技 (688018.SH) 將亮相 2024 德國紐倫堡嵌入式展 (Embedded World 2024)。作為全球規(guī)模最...
ETAS與芯馳科技推出基于車規(guī)MCU的HSM網(wǎng)絡安全解決方案
3月29日,全球領先的軟件定義汽車全方位服務解決方案提供商ETAS與芯馳科技共同宣布,ETAS CycurHSM網(wǎng)絡安全方案支持芯馳E3系列MCU最新產(chǎn)...
隔空科技發(fā)布全球首款5.8G雷達+低功耗藍牙雙模SoC芯片AT5880
隨著人體感知+智能聯(lián)動場景的應用需求越來越多,隨之帶來的問題也凸顯出來
隔空科技開發(fā)了全球首款5.8G雷達+低功耗藍牙雙模SoC芯片AT5880
隨著人體感知+智能聯(lián)動場景的應用需求越來越多,隨之帶來的問題也凸顯出來
2024-03-26 標簽:鎖相環(huán)物聯(lián)網(wǎng)藍牙芯片 1585 0
國電高科合作翱捷科技推動天啟衛(wèi)星通信芯片研發(fā)
北京國電高科科技有限公司(以下簡稱“國電高科”)作為中國商業(yè)航天領軍企業(yè),致力于低軌通信衛(wèi)星的建設、運營和應用,可為全球用戶提供“空天地海、四位一體”的...
2024-03-25 標簽:衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1794 0
Neoverse S3系統(tǒng)IP為打造機密計算和多芯?;A設施SoC夯實根基
Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎設施的第三代系統(tǒng) IP,應用范圍涵蓋高性能計算 (HPC) 、機器學習 (ML)、邊緣和顯示處理...
芯科科技攜手Nuki開發(fā)支持Matter+Thread+Wi-Fi的首款智能鎖
Silicon Labs(“芯科科技”)近期為合作伙伴Nuki公司提供了MG24 SoC和WF200模塊,以助力其創(chuàng)建第四代Smart Lock Pro...
2024-03-22 標簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片無線收發(fā)模塊 899 0
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