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soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

Arm架構(gòu)在中國(guó)市場(chǎng)的潛力與隱憂

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由于獲得高性能x86服務(wù)器的難度越來(lái)越大,中國(guó)數(shù)據(jù)中心公司正在加大采用基于Arm的SoC。據(jù)@EricJhonsa報(bào)道,根據(jù)投資銀行公司Bernstei...

2023-08-03 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器ARM處理器SoC芯片 2.5k 0

隔空科技展示最新量產(chǎn)的超低功耗60G系列毫米波雷達(dá)SoC芯片

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2024年4月25日,由 Big-Bit 商務(wù)網(wǎng)主辦的中國(guó)(春季)智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在佛山順德海駿達(dá)希爾頓酒店圓滿落幕。

2024-04-26 標(biāo)簽:傳感器SoC芯片智能家居 2.5k 0

rK3568與ipq6018比較那個(gè)好?

rK3568與ipq6018比較那個(gè)好? 當(dāng)我們需要選購(gòu)一款適合我們需求的路由器時(shí),常常會(huì)面臨這樣的問(wèn)題:該選擇哪一款路由器?就像現(xiàn)在市面上出售的路由器...

2023-08-15 標(biāo)簽:路由器SoC芯片RK3568 2.5k 0

如何優(yōu)化SOC芯片性能

優(yōu)化SOC(System on Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)芯片性能是一個(gè)復(fù)雜而多維的任務(wù),涉及多個(gè)方面的優(yōu)化策略。以下是一些關(guān)鍵的優(yōu)化措施: 一、架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)...

2024-10-31 標(biāo)簽:接口數(shù)據(jù)頻率 2.5k 0

SOC芯片的未來(lái)發(fā)展方向

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)SOC芯片的需求日益增長(zhǎng)。SOC芯片以其高性能、低功耗、小尺寸和低成本等優(yōu)勢(shì),在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、...

2024-10-31 標(biāo)簽:SoC芯片智能家居人工智能 2.5k 0

紫光展銳宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863

紫光集團(tuán)旗下紫光展銳,作為全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863...

2018-05-18 標(biāo)簽:ltesoc芯片人工智能 2.4k 0

知存科技正式啟用全新品牌標(biāo)識(shí)

知存科技,以國(guó)際首款存算一體SoC芯片WTM2101量產(chǎn)并推向市場(chǎng)為信號(hào),正式宣布品牌煥新升級(jí)。  

2022-04-29 標(biāo)簽:SoC芯片AI知存科技 2.4k 0

2021第六屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)重磅揭曉,5G NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY1100 榮獲“產(chǎn)品金獅獎(jiǎng)”

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第六屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,由芯翼信息科技自主研發(fā)的5G NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY1100榮獲“產(chǎn)品金獅獎(jiǎng)”,感謝業(yè)界專業(yè)人士的認(rèn)可和肯定。

2021-12-14 標(biāo)簽:SoC芯片5GIOT 2.4k 0

炬芯科技推出一款高端藍(lán)牙音頻SoC芯片——Motion X600

Motion X600搭載了炬芯ATS2835P SoC,這是炬芯科技推出的一款高端藍(lán)牙音頻SoC芯片,具備低延遲高音質(zhì)技術(shù)特點(diǎn),支持Hi-Res級(jí)別高...

2023-06-29 標(biāo)簽:SoC芯片藍(lán)牙音箱炬芯科技 2.4k 0

炬芯科技ATS3085系列芯片賦能Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機(jī)

不久之前,國(guó)際智能聲學(xué)品牌Cleer以「AI驅(qū)動(dòng) · 零碳引領(lǐng)」為主題,在深圳國(guó)際低碳城舉行了盛大的新品發(fā)布會(huì),推出了具有劃時(shí)代意義的全球首款開放式AI...

2024-08-07 標(biāo)簽:耳機(jī)SoC芯片AI 2.4k 0

奕斯偉計(jì)算SoC—EIC7700助力SiFive推出最強(qiáng)RISC-V開發(fā)板

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4月9日-4月11日,全球規(guī)模最大的嵌入式展會(huì)——德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)(embedded world)開展,秀出全球最新的芯片、模塊主板、通信技術(shù),系...

2024-04-15 標(biāo)簽:嵌入式SoC芯片視頻編解碼器 2.4k 0

2nm芯片貴在哪里?誰(shuí)在競(jìng)爭(zhēng)2nm芯片?

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近日,日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時(shí)候表示,與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比,2nm芯片...

2023-07-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器EDA工具芯片設(shè)計(jì) 2.4k 0

海思推出了一種面向音視頻行業(yè)的鴻鵠媒體解決方案

2024年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)期間,海思推出了面向音視頻行業(yè)的鴻鵠媒體解決方案,提供了創(chuàng)新的一攬子解決方案,全面支持國(guó)家超高清入...

2024-03-14 標(biāo)簽:人機(jī)交互RGBSoC芯片 2.4k 0

TXW80x Wi-Fi/藍(lán)牙雙模SOC能帶來(lái)什么?

WiFi Halow?是WiFi聯(lián)盟在2016年初發(fā)布的的通信協(xié)議,在珠海泰芯半導(dǎo)體的TXW8301發(fā)布之前,市面上未曾有基于WiFi Halow協(xié)議的...

2023-09-15 標(biāo)簽:電機(jī)驅(qū)動(dòng)wi-fiSoC芯片 2.4k 0

歐思微完成近億元Pre-A輪融資將繼續(xù)加大車規(guī)級(jí)芯片的技術(shù)研發(fā)投入

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近期,歐思微宣布完成近億元Pre-A輪融資。

2024-01-11 標(biāo)簽:SoC芯片UWB毫米波雷達(dá) 2.4k 0

有效解決內(nèi)存墻問(wèn)題 存算一體正處在快速發(fā)展階段

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)隨著技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在計(jì)算的任務(wù)越來(lái)越復(fù)雜,需要的數(shù)據(jù)也越來(lái)越多,而在馮諾依曼架構(gòu)中,數(shù)據(jù)需要在存儲(chǔ)、內(nèi)存、緩存、計(jì)算單元中...

2021-10-29 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SoC芯片人工智能 2.4k 0

蘋果正在研制四款SoC芯片

日前,來(lái)自統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,去年第三季度,蘋果靠智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器,如A13/A14等)的收入居然超過(guò)了同期的高通,躍居全球第一。

2021-02-05 標(biāo)簽:蘋果SoC芯片 2.4k 0

Evolution量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0影音傳輸SoC芯片

由智原科技百分之百轉(zhuǎn)投資的Evolution日前正式量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0 影音傳輸SoC 芯片( Audio/Video over USB 3....

2011-01-26 標(biāo)簽:USB3.0SoC芯片影音傳輸 2.4k 0

友達(dá)等研發(fā)出可升降透明Micro LED車窗

代工大廠英業(yè)達(dá)(2356)持續(xù)推進(jìn)旗下利基型車電事業(yè),管理團(tuán)隊(duì)預(yù)期明年起能有較為明顯的貢獻(xiàn),目前已攜手汽車零組件及系統(tǒng)供應(yīng)商信昌明芳,鎖定機(jī)電技術(shù)整合的...

2024-01-26 標(biāo)簽:LED技術(shù)SoC芯片OTA 2.4k 0

8月座艙域控裝配量同比增119%,黑莓為艙駕一體提供基礎(chǔ)軟件支持

8月座艙域控裝配量同比增119%,黑莓為艙駕一體提供基礎(chǔ)軟件支持

圍繞汽車跨域融合和中央集成的發(fā)展趨勢(shì),華陽(yáng)集團(tuán)于2023年發(fā)布華陽(yáng)座艙3.0,2024年計(jì)劃發(fā)布華陽(yáng)座艙4.0。其中,3.0是聚焦于跨域融合、艙泊一體等...

2023-10-29 標(biāo)簽:SoC芯片座艙智能汽車 2.4k 0

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  • 工業(yè)4.0
    工業(yè)4.0
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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱:EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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