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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>今日看點丨SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E;蘋果正在開發(fā) A19 仿生處理器和 M5 系列芯片

今日看點丨SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E;蘋果正在開發(fā) A19 仿生處理器和 M5 系列芯片

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SK海力士開發(fā)HBM2E DRAM產(chǎn)品具有業(yè)界最高的帶寬。與之前的HBM2相比,新款HBM2E擁有大約50%的帶寬和100%的額外容量。 該公司透露,SK Hynix的HBM2E支持超過每秒
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2020-08-24 14:21:052918

消息稱SK海力士將向博世提供汽車存儲芯片

,并討論購買存儲芯片的事宜。知情人士透露,SK海力士已經(jīng)完成了符合博世要求的規(guī)格的存儲芯片開發(fā)。 ? 與消費類設(shè)備中使用的DRAM相比,汽車中使用的DRAM需要保證更高的可靠性和更寬的激活溫度范圍。SK海力士開發(fā)的新DRAM遵循2018年制定的第二版ISO
2021-04-06 10:25:015356

【芯聞精選】SK海力士正與博世討論簽署超過10年供貨協(xié)議;比亞迪表示后續(xù)車型將逐步使用刀片電池

門起草合同,以與博世簽訂超過10年的供貨合同。 ? 博世公司相關(guān)負責人去年曾參觀了SK海力士在韓國的工廠,并討論購買存儲芯片的事宜。知情人士透露,SK海力士已經(jīng)完成了符合博世要求的規(guī)格的存儲芯片開發(fā),并且交易合同的簽署已經(jīng)到了最后階
2021-04-07 09:43:231260

SK海力士正與博世洽談供應(yīng)汽車內(nèi)存

4月16日消息 據(jù)悉,SK海力士正在與德國汽車巨頭博世公司(Bosch)洽談為其提供汽車存儲芯片的事宜。 ? 據(jù)稱,SK海力士已完成了符合博世要求規(guī)格的內(nèi)存芯片開發(fā)。與消費類設(shè)備中使用的DRAM
2021-04-16 12:37:472533

SK海力士開發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM

SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com) 宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格HBM3 DRAM。
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2023-04-23 00:01:002687

追趕SK海力士,三星、美光搶進HBM3E

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)新型存儲HBM隨著AI訓練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看,HBM歷經(jīng)HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E
2023-10-25 18:25:242156

今日看點丨英特爾酷睿 Ultra 移動處理器發(fā)布:采用 Intel 4 工藝;極氪汽車發(fā)布首款自研“金磚”電池

正努力推動人工智能半導體的本地生產(chǎn),近日有業(yè)內(nèi)消息稱三星、SK海力士正在商討在美國生產(chǎn)HBM。 ? SK海力士于2022年7月宣布將投資150億美元在美國建立存儲芯片封裝工廠和研發(fā)中心,不過選址至今尚未確定。業(yè)界預計,SK海力士將選擇生產(chǎn)HBM芯片,并優(yōu)先實施TSV硅
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2024-02-28 00:16:002283

今日看點SK海力士砸900多億美元建半導體廠;消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布

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2024-03-22 10:47:38669

押注HBM3E和PCle5.0 SSD, 四家存儲芯片大廠旗艦新品匯總

)的需求激增,SK海力士的股價在過去一年暴增一倍以上。 ? 無獨有偶,3月28日,在加州圣荷西舉行的全球芯片制造商聚會 Memcon 2024 上,三星公司執(zhí)行副總裁兼 DRAM 產(chǎn)品和技術(shù)主管
2024-04-06 00:04:002139

海力士原裝芯片供應(yīng)

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N32G4FRML-STB開發(fā)

高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā),開發(fā)板主MCU芯片型號N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12

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2021-01-29 17:52:55

SK海力士開發(fā)出238層NAND閃存芯片

閃存NAND海力士NAND閃存SK海力士行業(yè)芯事時事熱點行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-08-03 11:11:04

海力士開發(fā)出微型4GB DDR2服務(wù)器專用模塊

海力士開發(fā)出采用“晶圓級封裝(WLP, Wafer Level Package)”技術(shù)的4GB DDR2微型服務(wù)器專用模塊,在全球尚屬首例。
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SK 海力士發(fā)布全球最高密度移動 8GB DRAM

SK 海力士周一發(fā)布全球最高密度、低耗能移動 DRAM,將應(yīng)用于未來智能手機上。 海力士運用雙通道 16 Gigabit 雙通道芯片打造出低耗電 DDR4X 移動 DRAM,容量達 8GB。以 LPDDR4X 標準而言,SK 海力士新內(nèi)存芯片密度是全球最高,功效則較現(xiàn)有 LPDDR4 提高兩成。
2017-01-10 11:55:12749

2018年用繪圖DRAM市場銷量上揚 三星與SK海力士相繼推出HBM2

據(jù)市場分析,GPU業(yè)者對繪圖DRAM需求料將有增無減,2018年繪圖DRAM銷量會持續(xù)上揚,三星、SK海力士相繼量產(chǎn)HBM2,價格比一般DRAM貴5倍。
2018-02-07 14:47:531633

SK海力士斥資1000億美元建4座晶圓廠

據(jù)路透社報道,韓國SK海力士今日表示,將投資1070億美元建設(shè)四家工廠。報道稱,SK海力士此舉是要在中國力圖成為芯片制造領(lǐng)先國家的背景下,繼續(xù)保持競爭力。
2019-02-22 14:24:443949

受華為事件影響,SK海力士無錫二工廠將推遲投產(chǎn)計劃

對于SK海力士而言,無錫工廠將承擔SK海力士存儲半導體生產(chǎn)總量的一半份額。
2019-06-21 08:44:403973

SK海力士收益下降,但仍看好市場前景

SK海力士已經(jīng)發(fā)現(xiàn)內(nèi)存和NAND芯片供過于求的跡象,但日韓貿(mào)易爭端正在威脅和影響到制造芯片所需的市場環(huán)境。
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SK海力士宣布將要推出新型HBM2E存儲器

雖然封裝不易,但 HBM 存儲器依舊會被 AMD 或者是 NVIDIA 導入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標準存儲器,而這也是接續(xù) Samsung 之后的第二家。
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SK海力士聲明部分媒體在存儲器規(guī)格和AMD下一代GPU有不實報道

據(jù)國外媒體報道,韓國半導體巨頭SK海力士今日發(fā)表聲明稱,部分媒體對公司存儲器規(guī)格和AMD下一代GPU報道不實。
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SK海力士已經(jīng)開發(fā)出了4個新的CMOS圖像傳感器

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海力士成功量產(chǎn)HBM2E存儲,適用于新一代AI系統(tǒng)的存儲器解決方案

7月2日消息,據(jù)外媒報道,SK 海力士宣布,其已能夠大規(guī)模批量生產(chǎn)新一代高速 “HBM2E” DRAM 芯片。這是公司去年8月宣布完成HBM2E開發(fā)僅十個月之后的成果。
2020-07-03 14:48:332564

斷供華為 三星、SK海力士:我也不想啊

令發(fā)布當天(8月17日),三星、SK海力士等韓企就已停止生產(chǎn)向華為供應(yīng)的半導體。響應(yīng)如此迅速,難道斷供華為也是韓企的愿望嗎? 斷供華為,三星、SK海力士:我也不想啊 此番斷供,三星、SK海力士等韓企也是迫不得已。 華為此前公布,
2020-09-17 15:15:131943

英特爾正準備將NAND芯片業(yè)務(wù)出售給SK海力士

據(jù)路透社當?shù)貢r間19日報道援引知情人士稱,英特爾正準備將NAND芯片業(yè)務(wù),以近100億美元的價格,出售給SK海力士。若交易達成,將使得SK海力士超越日本Kioxia,成為NAND內(nèi)存市場的全球第二大廠商,并進一步縮小與行業(yè)領(lǐng)頭羊三星之間的差距。
2020-10-20 14:10:141803

美國芯片企業(yè)開發(fā)出全球最快的64位Risc-V處理器

據(jù)外媒報道指美國芯片企業(yè)Micro Magic開發(fā)出全球最快的64位Risc-V處理器,性能比當下性能最強的ARM處理器--蘋果M1還要強,而功耗更低??紤]到中國正在努力擺脫對ARM的依賴,中國或許將會進一步加大力度開發(fā)Risc-V架構(gòu)。
2020-12-17 14:48:433092

SK海力士將首次使用EUV光刻機生產(chǎn)芯片

存儲芯片廠商SK海力士今天宣布,其公司位于韓國首爾南部利川市的M16新廠已經(jīng)竣工,SK海力士將首次使用極紫外輻射(EUV)光刻機在生產(chǎn)存儲芯片。SK海力士經(jīng)過兩年的時間,花費了3.5萬億韓元
2021-02-02 15:00:152124

SK海力士與ASML簽合同:SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機

隨著半導體工藝進入10nm節(jié)點以下,EUV光刻機成為制高點,之前臺積電搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機,率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝,現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場了,SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機
2021-02-25 09:30:232064

SK海力士成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片

韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片,可以實現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來了更高的帶寬,每秒處理819GB的數(shù)據(jù),相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142068

SK海力士和Solidigm共同開發(fā)新SSD ,希捷與群聯(lián)擴充企業(yè)級SSD產(chǎn)品

SK海力士和Solidigm 今日首次公開了兩家公司共同開發(fā)的新企業(yè)級SSD(eSSD)產(chǎn)品-P5530。
2022-04-07 15:35:276490

SK海力士正在努力確保其ESG表現(xiàn)超出預期

強有力的環(huán)境、社會和公司治理(ESG)政策正在迅速成為企業(yè)不可或缺的政策,SK海力士正在努力確保其ESG表現(xiàn)超出預期。
2022-07-29 09:52:12848

SK海力士將向英偉達系統(tǒng)供應(yīng)HBM3

SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲器(HBM, High Bandwidth Memory)產(chǎn)品HBM31,公司不僅又一次創(chuàng)造歷史,更進一步鞏固了SK海力士在DRAM市場上的領(lǐng)先地位。
2022-09-08 09:28:251199

SK海力士開發(fā)出業(yè)界最快的服務(wù)器內(nèi)存模組MCR DIMM

2022年12月8日 /美通社/ -- SK海力士(或‘公司', www.skhynix.com )今日宣布成功開發(fā)出DDR5多路合并陣列雙列直插內(nèi)存模組(MCR DIMM, Multiplexer
2022-12-09 20:40:311468

SK海力士與高通CES 2023探討加強合作

韓國首爾,2023年1月6日 – SK海力士今日宣布,SK海力士副會長兼聯(lián)合CEO樸正浩在美國拉斯維加斯CES 2023開幕前一天與高通公司舉行會談探討加強合作。
2023-01-06 11:47:571264

SK海力士推出全球最快移動DRAM——LPDDR5T

SK海力士在去年11月推出的移動DRAM LPDDR5X*,將其性能提升成功開發(fā)出了LPDDR5T。本次產(chǎn)品的速度比現(xiàn)有產(chǎn)品快13%,運行速度高達9.6Gbps(Gb/s)。公司為了強調(diào)其超高速度特性,命名時在規(guī)格名稱“LPDDR5”上加以“Turbo(渦輪增壓)”作為了后綴。
2023-01-30 11:21:331120

SK海力士季度虧損創(chuàng)紀錄 sk海力士2022年財報難看

被壓制,消費電子市場更是暴雷不斷,SK 海力士的大部分利潤來自于銷售內(nèi)存芯片。對于虧損SK海力士稱第四季度虧損主要原因是電腦和智能手機的需求低迷導致存儲芯片需求減少;疊加芯片價格大幅下滑導致。 內(nèi)存芯片行業(yè)面臨著嚴重供需失衡,而鑒
2023-02-01 16:52:122670

三星、SK海力士在華晶圓廠將獲美國延長“豁免期”; 美制芯片將比臺制芯片貴30%?臺積電回應(yīng)

熱點新聞 1、三星、SK海力士在華晶圓廠將獲美國延長“豁免期” 據(jù)最新報道,美國拜登政府已經(jīng)向韓國領(lǐng)先的芯片公司發(fā)出信號,表示將延長允許它們將美國芯片制造設(shè)備運往中國的許可,稱這是對盟友的讓步,也是
2023-05-11 20:16:37645

SK海力士量產(chǎn)世界最高238層4D NAND閃存

sk海力士表示:“以238段nand閃存為基礎(chǔ),開發(fā)了智能手機和pc用客戶端ssd (client ssd)解決方案產(chǎn)品,并于5月開始批量生產(chǎn)。該公司通過176層、238層的產(chǎn)品,在成本、性能、品質(zhì)等方面確保了世界最高的競爭力。
2023-06-08 10:31:531585

瘋搶!HBM成為AI新瓶頸!

SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品,這次的出貨量幾乎是千鈞一發(fā)。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領(lǐng)先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應(yīng)HBM3,并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39712

HBM需求高漲 三星、SK海力士投資超2萬億韓元積極擴產(chǎn)

據(jù)業(yè)界透露,三星電子、sk海力士等存儲半導體企業(yè)正在推進hbm生產(chǎn)線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。sk海力士計劃在利川現(xiàn)有的hbm生產(chǎn)基地后,利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:02652

黃仁勛甩出最強生成式AI處理器,全球首發(fā)HBM3e,比H100還快

在隨后大約1小時20分鐘的演講中,黃仁勛宣布全球首發(fā)HBM3e內(nèi)存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級芯片。黃仁勛將它稱作“加速計算和生成式AI時代的處理器”。
2023-08-09 14:48:00517

SK海力士發(fā)布全球首款321層NAND!

SK海力士宣布將首次展示全球首款321層NAND閃存,成為業(yè)界首家開發(fā)出300層以上NAND閃存的公司。他們展示了321層1Tb TLC 4D NAND閃存的樣品,并介紹了開發(fā)進展情況。
2023-08-10 16:01:47720

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗為基礎(chǔ),成功開發(fā)出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ),從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位?!?/div>
2023-08-21 09:21:49585

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E,向英偉達提供樣品

該公司表示,HBM3EHBM3的擴展版本)的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗和量產(chǎn)準備水平,SK海力士計劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E,鞏固其在AI內(nèi)存市場無與倫比的領(lǐng)導地位。
2023-08-22 16:24:41552

SK海力士全球最高性能HBM3E內(nèi)存

HBM3E內(nèi)存(也可以說是顯存)主要面向AI應(yīng)用,是HBM3規(guī)范的擴展,它有著當前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07575

蘋果或?qū)⒅攸c研發(fā)A19M5系列芯片

速、高效的操作體驗。 不僅如此,將于10月發(fā)布的新款Mac產(chǎn)品也將采用M3芯片,預計將在計算性能和能效方面邁上一個新臺階。 據(jù)了解,A17仿生芯片和M3芯片即將亮相,蘋果已經(jīng)在著手研發(fā)未來幾代芯片,其中包括A19仿生芯片M5系列芯片ubgksbt。 關(guān)于A19仿生芯片和M
2023-08-23 10:15:20664

SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E

與此同時,SK海力士技術(shù)團隊在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù),其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客戶在基于HBM3組成的系統(tǒng)中,無需修改其設(shè)計或結(jié)構(gòu)也可以直接采用新產(chǎn)品。
2023-08-23 15:13:13480

SK海力士正擴充韓國晶圓級封裝部門人才

隨著ai產(chǎn)業(yè)的增長,hbm需求劇增,sk海力士不得不增加人力和生產(chǎn)。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來,因此封裝技術(shù)的防熱性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55365

存儲廠商HBM訂單暴增

目前,HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示,2022年,SK海力士HBM市場占據(jù)了50%的份額,三星占據(jù)了40%,美光占據(jù)了10%。
2023-09-15 16:21:16389

SK海力士官宣終止與華為的合作

近期,有關(guān)韓國SK海力士為華為提供關(guān)鍵芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)某拆解視頻顯示,華為最新款手機Mate60 Pro的存儲芯片上顯示著“SK海力士”標識,但未能獲取到有關(guān)存儲芯片核心信息的詳細資料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工藝目前還沒有定論。
2023-09-18 16:58:031805

1.1TB HBM3e內(nèi)存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國

NVIDIA H200的一大特點就是首發(fā)新一代HBM3e高帶寬內(nèi)存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點點),同時帶寬多達4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13405

SK海力士資本支出大增,HBM是重點

SK海力士明年計劃的設(shè)施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟挑戰(zhàn),觀察人士預計嚴格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲半導體價格大幅下跌,SK海力士預計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:05479

全球移動市場的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術(shù)分享

全球移動市場的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術(shù)分享
2023-11-23 09:06:46283

瀾起科技榮獲SK海力士“最佳供應(yīng)商獎”

? 近日,瀾起科技榮獲全球知名存儲器廠商SK海力士頒發(fā)的“最佳供應(yīng)商獎”。此前,瀾起科技曾于2020年12月榮獲SK海力士“質(zhì)量管理優(yōu)異獎”。 ? 作為SK海力士多年的合作伙伴,瀾起科技一直致力于
2023-12-04 09:02:37493

英偉達大量訂購HBM3E內(nèi)存,搶占市場先機

英偉達(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內(nèi)存,為其AI領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品做準備。也預示著內(nèi)存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50613

SK海力士在CES 2024展示未來AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)

尤其值得關(guān)注的是,HBM3E系目前最具頂級性能的存儲器,由SK海力士于去年8月成功研發(fā)。公司預計自今明兩年起實現(xiàn)此類產(chǎn)品的大量生產(chǎn),并向廣泛的AI科技企業(yè)供應(yīng)。
2024-01-03 09:36:31242

SK海力士第四季轉(zhuǎn)虧為盈 HBM3營收增長5倍

韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中,展現(xiàn)出強大的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示,公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上,成為推動公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24657

傳英偉達與SK海力士協(xié)調(diào)2025年HBM供應(yīng)

據(jù)可靠消息來源透露,英偉達與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器(HBM)供應(yīng)量進行協(xié)調(diào)。這一合作的背后,是雙方對未來技術(shù)趨勢的共同預見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43455

SK海力士擬在美國建廠生產(chǎn)HBM芯片

韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠,專注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM芯片。這一舉措旨在與英偉達(NVIDIA)的AI GPU進行深度整合,共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29698

鎧俠向SK海力士提議在日本工廠合作生產(chǎn)芯片

近日,日本存儲芯片制造商鎧俠向韓國芯片巨頭SK海力士提出了一項合作建議。根據(jù)該建議,SK海力士考慮在鎧俠與西部數(shù)據(jù)公司共同管理的一家日本工廠內(nèi)生產(chǎn)芯片。此舉旨在加強兩家公司之間的關(guān)系,并可能作為解決雙方爭議的一種方式。
2024-02-18 18:18:11883

SK海力士HBM3E內(nèi)存提前兩個月大規(guī)模生產(chǎn),專用于英偉達AI芯片

值得一提的是,半導體產(chǎn)品的研發(fā)周期通常共九個階段,而 SK 海力士已經(jīng)成功走過了各個環(huán)節(jié),正在進行最后的產(chǎn)量提升階段。這代表著現(xiàn)有的HBM3E產(chǎn)能均可滿足從此刻起NVIDIA的需求。
2024-02-20 15:53:45222

SK海力士推出全球首款HBM3E高帶寬存儲器,領(lǐng)先三星

在嚴格的9個開發(fā)階段后,當前流程全部完成,步入最終的產(chǎn)能提升階段。此次項目完結(jié)正是達產(chǎn)升能的標志,這預示著自今往后產(chǎn)出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達對終品質(zhì)量的認可,同步啟動大規(guī)模生產(chǎn)及交貨。
2024-02-21 10:17:05282

SK海力士將于3月量產(chǎn)HBM3E存儲器

全球存儲半導體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結(jié)束了第五代高帶寬存儲器器(HBM3E)的開發(fā)工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產(chǎn)這款革命性的存儲器產(chǎn)品,并計劃在下個月內(nèi)向其重要合作伙伴Nvidia供應(yīng)首批產(chǎn)品。
2024-02-21 11:14:08645

SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業(yè)翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量,以期更好地滿足市場需求,保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:00274

SK海力士預計3月量產(chǎn)HBM3E,供貨英偉達

近日,全球存儲解決方案領(lǐng)導者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的開發(fā),并且已經(jīng)通過了英偉
2024-02-25 11:22:21403

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00269

SK海力士斥資10億美元,加碼先進芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實現(xiàn)了低功耗、提升性能等優(yōu)勢,提升了SK海力士HBM市場的領(lǐng)軍地位。
2024-03-07 15:24:17232

SK海力士加大對先進芯片封裝投入

SK海力士作為半導體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),正積極響應(yīng)市場需求的變化,并敏銳地把握住了高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的增長潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升,HBM以其卓越的性能和帶寬特性,正成為AI等高性能計算領(lǐng)域的重要支撐。
2024-03-08 09:16:29170

SK海力士擴大對芯片投資

SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術(shù)。
2024-03-08 10:53:44384

SK海力士計劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

在人工智能這一科技浪潮的推動下,高帶寬存儲芯片HBM)已成為市場競逐的焦點。作為半導體行業(yè)的佼佼者,SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇,并決定加大在先進芯片封裝領(lǐng)域的投資力度,以鞏固并擴大其在HBM市場的領(lǐng)先地位。
2024-03-08 10:56:10311

SK海力士HBM3E內(nèi)存正式量產(chǎn),AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據(jù)稱,該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時內(nèi)處理多達約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44311

SK海力士HBM3E正式量產(chǎn),鞏固AI存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家,預計這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領(lǐng)導者地位。
2024-03-19 15:18:21309

SK海力士重組中國業(yè)務(wù)

SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業(yè)務(wù)方面進行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務(wù)布局,計劃關(guān)閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業(yè)務(wù)重心全面轉(zhuǎn)移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25505

SK海力士成功量產(chǎn)超高性能AI存儲器HBM3E

HBM3E的推出,標志著SK海力士在高性能存儲器領(lǐng)域取得了重大突破,將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53379

美光:高帶寬存儲器芯片至2025年供應(yīng)已近飽和

現(xiàn)階段,NVIDIA在其新一代H200圖形處理器(GPU)上選擇采用了美光最新款的HBM3E芯片。過去,韓國SK海力士曾是其獨家供應(yīng)商。
2024-03-21 16:26:36443

SK海力士斥資逾千億美元建半導體廠

全球知名的存儲器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項宏偉計劃,擬在2046年前于其龍仁半導體基地投入超過120兆韓元(約合907億美元)資金,打造全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進的芯片生產(chǎn)設(shè)施。此舉不僅彰顯了SK海力士在半導體領(lǐng)域的雄心壯志,也為韓國半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了強大動力。
2024-03-25 11:41:03313

英偉達尋求從三星采購HBM芯片

英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04338

剛剛!SK海力士出局!

來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據(jù)報道,由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問題,英偉達所需的12層HBM3E內(nèi)存,將由三星獨家供貨,SK海力士出局! 據(jù)了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:08131

SK海力士AI芯片市場需求推動市值破千億美元

截至撰稿時,SK海力士在韓國首爾證券交易所的每日收盤價為186,000韓元。據(jù)當?shù)胤治鰩熤赋觯?b class="flag-6" style="color: red">SK海力士如今在高帶寬儲存(HBM)市場中的占有率已經(jīng)高達90%以上。
2024-04-01 16:54:30331

SK海力士聯(lián)手TEMC開發(fā)氖氣回收技術(shù),年度節(jié)省400億韓元

SK海力士聯(lián)合 TEMC 研發(fā)出一套氖氣回收裝置,用以收集及分類處理光刻工藝環(huán)境中的氖氣,然后交予 TEMC 進行純化處理,最后回流至 SK 海力士使用。
2024-04-02 14:25:59101

英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產(chǎn)設(shè)備廠迎機遇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)據(jù)報道,繼英偉達之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導體行業(yè)知情人士稱,各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312165

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