物聯(lián)網(wǎng)將掀起全球第三次信息化浪潮，全球信息產(chǎn)業(yè)開始從數(shù)字化向智能化提升。智能化時代，集成電路產(chǎn)業(yè)更加凸顯為基礎(chǔ)型、共性技術(shù)化的生態(tài)環(huán)境，在市場驅(qū)動、創(chuàng)新要素、競爭格局方面，集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著新的轉(zhuǎn)折點。如何在IC層面推進物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的創(chuàng)新？如何與大數(shù)據(jù)、云計算等新型計算模式相結(jié)合？物聯(lián)網(wǎng)單芯片IC的技術(shù)現(xiàn)狀？

本次分論壇邀請了IC咖啡、Amp‘ed RF Technology、合肥聯(lián)睿、華登國際等知名廠商的資深專家為你解讀物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展現(xiàn)狀。我們將把本屆IoT大會精心打造成一個全球產(chǎn)業(yè)鏈的合作共贏交流平臺，使得中國IoT產(chǎn)品制造商和系統(tǒng)集成商能夠以超前市場眼光來定位和開發(fā)產(chǎn)品。

● 200位業(yè)內(nèi)人士與會，共同探討物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域的市場商機

● 業(yè)內(nèi)專家以獨特視角，解讀IC技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

● 知名企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)單芯片解決方案

● IC層面如何推進物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新，獲得投資人青睞

● 匯聚各方資源，助謀市場新機會，有效幫助拓展銷售渠道

● 與業(yè)內(nèi)大咖面對面 ，遇見你的“中國合伙人"

13:30 - 14:00

簽到\自由交流\參觀展臺

14:00-14:25

芯片解決物聯(lián)網(wǎng)硬件功耗之癢

IC咖啡
許永碩，物聯(lián)網(wǎng)專家

14:25-14:50

物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片項目

安普德（天津）
楊凱，運營總監(jiān)

14:50-15:15

物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化

合肥聯(lián)睿
李虹宇，董事長

15:15-15:40

創(chuàng)新的模擬IC設(shè)計與iot未來

AtomLabs
謝波，CEO

15:40-15:50

茶歇

15:50-16:15

物聯(lián)網(wǎng)芯片投資機遇

芯匯投資
張元琴， 合伙人

16:15-16:40

定制化通信模塊和行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案

上海嘉筠通信
邢勃， 總經(jīng)理

16:40-17:05

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的機遇

華登國際
王林，合伙人

18:30-21:00

頒獎典禮、戰(zhàn)略合作交流晚宴