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柔性印制電路的分步設(shè)計思路

2009年11月18日 09:07 www.brongaenegriffin.com 作者:佚名 用戶評論(0
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柔性印制電路的分步設(shè)計思路


  設(shè)計一個高質(zhì)量、可制造的柔性印制電路的原則如下(Minco Application Aid 24) :


  1 )首先,最好是有目的地針對應(yīng)用研究一些有價值的文獻。最有用的文獻是IPC 標準或MIL 標準,例如,如果電路準備應(yīng)用于軍事/航空航天領(lǐng)域,可以參考IPC-6013 和IPC-2223 或MIL-P-50884 。

  2) 根據(jù)電路中所用的封裝形式來確定電路參數(shù),這對于裁切出一個實際電路的紙模板很有幫助。通過彎曲和成型模板的實驗,可以達到最高效率。設(shè)計最大的電路網(wǎng)絡(luò),可以使一個面板包含盡可能多的電路。

  3) 確定配線位置和導(dǎo)線的路徑,這將決定導(dǎo)體層的數(shù)量。電路成本通常隨層數(shù)的增加而增加。例如,兩個兩層電路可能比一個四層電路更便宜。

  4) 根據(jù)電流承載能力和電壓計算導(dǎo)線寬度和間距。

  5) 確定使用何種材料。

  6) 選擇導(dǎo)線終止的方法和通孔的尺寸。評估彎曲面積和導(dǎo)線終止的方法,以確定是否需要增強板。

  7) 放棄測試方法。避免使用超出規(guī)格元器件,以降低成本。

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